Tecnología de PCB - Causas del bloqueo del agujero de la placa de PCB

Se plantean mayores requisitos para el proceso de producción y la tecnología de montaje de superficie de los PCB de placas de circuito impreso. La tecnología de bloqueo a través del agujero surgió y, al mismo tiempo, debe cumplir con los siguientes requisitos:

(1) hay cobre en el agujero del pcb, y la cubierta de soldadura se puede insertar o no;

(2) el PCB debe tener estaño y plomo en el agujero, tener ciertos requisitos de espesor (4 micras) y no debe permitir que la tinta de bloqueo de soldadura entre en el agujero, lo que hace que las cuentas de estaño se escondan en el agujero;

(3) el agujero debe tener un enchufe de tinta de soldadura resistente, opaco y no debe tener anillos de estaño, cuentas de estaño y requisitos de planitud.

A medida que los productos electrónicos se desarrollan en la dirección de "ligero, delgado, corto y pequeño", los PCB también se desarrollan en alta densidad y dificultad. Por lo tanto, ha surgido un gran número de PCB SMT y bga, y los clientes necesitan conectarse al instalar componentes, que incluyen principalmente cinco funciones:

(1) cuando el PCB realiza la soldadura de pico, evita que el estaño pase por la superficie del elemento a través del agujero, causando un cortocircuito; Especialmente cuando ponemos el agujero cruzado en la almohadilla bga, primero debemos hacer el agujero y luego dorar para facilitar la soldadura bga.

(2) evitar que el flujo permanezca en el agujero;

(3) una vez completada la instalación de la superficie y el montaje de los componentes de la fábrica de electrónica, el PCB debe ser aspirado al vacío, formando una presión negativa en la máquina de prueba antes de que pueda completarse:

(4) evitar que la pasta de soldadura superficial fluya hacia el agujero, causando soldadura falsa y afectando la colocación;

(5) evitar que la bola de estaño aparezca durante la soldadura de pico, causando un cortocircuito.

Realización del proceso de bloqueo de agujeros conductores

Para la instalación de placas de montaje de superficie, especialmente bga e ic, los enchufes de paso deben ser positivos o negativos de 1 ML planos, convexos y cóncavos, y el borde del paso no debe tener estaño rojo; Las bolas de estaño ocultas a través del agujero, para cumplir con los requisitos, se puede decir que el proceso de bloqueo a través del agujero es diverso, el proceso es particularmente largo, el control del proceso es difícil, a menudo hay gotas de aceite y otros problemas en las pruebas de Nivelación de aire caliente y soldadura de resistencia de aceite verde; El aceite explotó después de solidificarse. Ahora, de acuerdo con la situación real de la producción, se resumen los diversos procesos de inserción de PCB y se comparan y explican algunos procesos y ventajas y desventajas:

Nota: la nivelación del gas caliente funciona utilizando gas caliente para eliminar el exceso de soldadura en la superficie y los agujeros de la placa de circuito impreso, y el resto de la soldadura se aplica uniformemente a la almohadilla, alambre de soldadura no resistente y puntos de encapsulamiento de la superficie, que es el método de tratamiento de la superficie de la placa de circuito impreso.

1. proceso de bloqueo de agujeros después de nivelar el aire caliente

El proceso tecnológico es: solidificación del agujero de tapón Hal de la máscara de soldadura en la superficie de la placa. La producción adopta un proceso sin bloqueo. Después de nivelar el aire caliente, utilice una pantalla de placa de aluminio o una pantalla de bloqueo de tinta para completar el bloqueo de agujeros requerido por el cliente para todas las fortalezas. La tinta de agujero de tapón puede ser una tinta fotosensible o una tinta termostática. Al garantizar el mismo color de la película húmeda, es mejor que la tinta del agujero del tapón utilice la misma tinta que la superficie de la placa. Este proceso puede garantizar que el agujero a través no se escape después de nivelar el aire caliente, pero es fácil causar obstrucción de la superficie de la placa de contaminación por tinta, causando irregularidades. Los clientes son propensos a la soldadura virtual (especialmente bga) durante el proceso de instalación. Muchos clientes no aceptan este método.

2. nivelación de aire caliente y tecnología de agujeros de tapón

2.1 tapar los agujeros con láminas de aluminio, solidificar y pulir las placas para transmitir patrones

Este proceso utiliza una máquina de perforación CNC para perforar la placa de aluminio que necesita ser bloqueada en una pantalla y bloquear el agujero para garantizar que el agujero esté completamente bloqueado. La tinta de agujero de tapón también se puede usar con tinta termostática. Sus características deben tener una alta dureza. La resina tiene una contracción menor y una buena unión a la pared del agujero. El proceso es: pretratamiento - agujero de tapón - placa de molienda - transferencia de patrón - grabado - soldadura de resistencia a la superficie de la placa

Este método puede garantizar que el agujero del tapón que pasa por el agujero sea plano y que no haya problemas de calidad como explosiones de aceite y gotas de aceite en el borde del agujero cuando se ajusta con aire caliente. Sin embargo, el proceso requiere un engrosamiento único del cobre para que el espesor del cobre en la pared del agujero cumpla con los estándares del cliente. Por lo tanto, los requisitos para el cobre en toda la placa son muy altos, mientras que el rendimiento de la trituradora plana también es muy alto para garantizar que la resina en la superficie del cobre se elimine por completo, la superficie del cobre esté limpia y no contaminada. Muchas fábricas de PCB no tienen un proceso de engrosamiento de cobre desechable y el rendimiento del equipo no cumple con los requisitos, lo que hace que el proceso no se utilice mucho en las fábricas de pcb.

2.2 después de bloquear el agujero con una placa de aluminio, imprimir directamente el flujo de bloqueo de la superficie de la placa con malla de alambre

En este proceso, se utiliza una máquina de perforación CNC para perforar la placa de aluminio que necesita ser bloqueada, hacer una malla de alambre e instalarla en una imprenta de malla de alambre para bloquear. Una vez completado el bloqueo, su tiempo de estacionamiento no debe exceder los 30 minutos. El proceso tecnológico es: pretratamiento de la malla de alambre de agujero de tapón, pre - horneado, exposición, desarrollo y solidificación.

Este proceso garantiza que el agujero de paso esté bien cubierto por el aceite, que el agujero del tapón sea plano y que el color de la película húmeda sea consistente. Después de nivelar el aire caliente, se puede garantizar que el agujero no esté estaño y que las cuentas de estaño no estén ocultas en el agujero, pero después de la curación, es fácil causar tinta en el agujero. La almohadilla conduce a una mala soldabilidad; Después de que el aire caliente se nivela, el borde del agujero se ampolla y pierde aceite. Es difícil controlar la producción con este proceso, y es necesario que los ingenieros de proceso utilicen procesos y parámetros especiales para garantizar la calidad de los agujeros de enchufe.

2.3 inserte la placa de aluminio en el agujero para el desarrollo, el pre - curado y la soldadura después de que la placa esté fundamentada.

Utilizando una máquina de perforación CNC para perforar una placa de aluminio que requiere un agujero de bloqueo para hacer una malla de alambre, se instala en una imprenta de malla de alambre de impresión para bloquear el agujero. Los agujeros de bloqueo deben estar llenos y sobresalir a ambos lados. El proceso tecnológico es: pretratamiento del agujero del tapón pre - horneado para desarrollar la soldadura de resistencia de la superficie de la placa pre - curada.

Debido a que el proceso utiliza la solidificación de agujeros de tapón para garantizar que el agujero de paso no se derrame de petróleo o explote después del hal, pero después del hal, es difícil resolver completamente el problema de las cuentas de estaño en el agujero de paso y el estaño en el agujero de paso, por lo que muchos clientes no lo aceptan.

2.4 La máscara de soldadura y el enchufe en la superficie de la placa de PCB se completan al mismo tiempo.

Este método utiliza un tamiz 36t (43t), instalado en una imprenta de malla de alambre, utilizando almohadillas de clavos o camas de clavos, y cuando se completa la superficie de la placa, todos los agujeros a través están bloqueados. El proceso tecnológico es: impresión de malla de alambre pretratada - exposición pre - horneada y curado por desarrollo.

El tiempo de proceso de PCB es corto y la tasa de utilización del equipo es alta. Se puede garantizar que el agujero a través no se escape de aceite ni se estaño después de nivelar el aire caliente. Durante el proceso de curado, el aire se expande y penetra en la máscara de soldadura, lo que resulta en huecos y desigualdades. Un pequeño número de agujeros se ocultarán en el nivelador de aire caliente.