Tecnología de PCB - Producción de pcb: proceso de producción de PCB multicapa 2

Producción de pcb: proceso de pcb2 de varias capas

III. cobre pesado y grueso

La metalización de los agujeros implica el concepto de capacidad, es decir, la relación entre el grosor y el diámetro. La relación entre el grosor y el diámetro es la relación entre el grosor de la placa del dedo y el diámetro del agujero. Relación entre espesor y diámetro. La relación entre el grosor y el diámetro es la relación entre el grosor de la placa digital y el diámetro del agujero. A medida que la placa se vuelve cada vez más gruesa y el diámetro del agujero es cada vez más pequeño, es cada vez más difícil que las pociones químicas entren en la profundidad de la perforación. Aunque el equipo de galvanoplastia utiliza vibraciones, presión y otros métodos para permitir que el agua Yao entre en el Centro de perforación, esto se debe a diferencias de concentración. El recubrimiento central demasiado delgado sigue siendo inevitable. En este momento, habrá un ligero fenómeno de apertura en la capa de perforación. Cuando el voltaje aumenta y la placa se impacta en diversas condiciones adversas, los defectos se exponen completamente, lo que hace que el circuito de la placa se desconecte y no se pueda completar el trabajo prescrito.

Por lo tanto, los diseñadores deben mantenerse al tanto de las capacidades de proceso de los fabricantes de placas de circuito, de lo contrario, las placas de circuito de PCB diseñadas serán difíciles de lograr en la producción. Cabe señalar que los parámetros de la relación espesor - diámetro deben tenerse en cuenta no solo en el diseño de agujeros a través, sino también en el diseño de agujeros ciegos y enterrados.

4. película seca exterior y galvanoplastia de patrones

El principio de transferencia del patrón exterior es similar al principio de transferencia del patrón Interior. Ambos utilizan película seca sensible a la luz y métodos fotográficos para imprimir patrones de circuito en la placa de circuito. La diferencia entre la película seca externa y la película seca interna es:

1. si se utiliza la sustracción, la película seca externa es la misma que la película seca interna, y se utiliza una película negativa como placa. La parte de película seca curada de la placa de circuito es el circuito. Eliminar la película no curada y retroceder la película después del grabado ácido, y el patrón del circuito se mantiene en la placa debido a la protección de la película.

2. si se utilizan métodos convencionales, la película seca externa está hecha de película positiva. La parte curada de la placa es una zona no eléctrica (zona del sustrato). Después de eliminar la película no curada, se realiza la galvanoplastia del patrón. Los lugares con película no se pueden recubrir, los lugares sin película se recubren primero con cobre y luego con Estaño. Después de eliminar la película, se realiza un grabado alcalino y finalmente se elimina el Estaño. El patrón del circuito se conserva en la placa de circuito porque está protegida por Estaño.

3. película húmeda (película de bloqueo de soldadura), el proceso de película de bloqueo de soldadura es agregar una película de bloqueo de soldadura a la superficie de la placa. Esta capa de máscara de soldadura se llama máscara de soldadura (máscara de soldadura) o tinta de máscara de soldadura, generalmente conocida como aceite Verde. Su función es principalmente prevenir el mal Estaño de los cables, evitar cortocircuitos entre líneas debido a la humedad, productos químicos, etc., evitar cortes de energía, aislamiento y resistencia a todo tipo de entornos adversos durante la producción y el montaje para garantizar el funcionamiento de la placa de impresión, etc. principio: antes, Esta capa de tinta utilizada por los fabricantes de PCB utiliza básicamente tinta fotosensible líquida. El principio de producción es similar en cierta medida a la transmisión de gráficos de línea. También utiliza una película para bloquear la exposición y transfiere el patrón de máscara de soldadura a la superficie del pcb. El proceso específico es el siguiente:

V. película húmeda

1. proceso de película húmeda: pretratamiento - > recubrimiento - > prehorneado - > exposición - > Desarrollo - > solidificación ultravioleta relacionada con este proceso es el documento soldmask, la capacidad de proceso involucrada incluye la precisión de la alineación del flujo de bloqueo, el tamaño del puente de aceite verde, el método de producción del agujero, el espesor del flujo de bloqueo y otros parámetros. Al mismo tiempo, la calidad de la tinta de soldadura también tendrá un gran impacto en el tratamiento posterior de la superficie, la colocación, almacenamiento y vida útil de smt. Además, todo el proceso lleva mucho tiempo y hay muchos métodos de fabricación, por lo que es un proceso importante en la producción de pcb.

2. asociado a este proceso está el archivo soldmask. Las capacidades de proceso involucradas incluyen la precisión de alineación de la máscara de soldadura, el tamaño del puente de origen de aceite, el método de producción del agujero, el grosor de la máscara de soldadura y otros parámetros. Al mismo tiempo, la calidad de la tinta de soldadura también tendrá un gran impacto en el tratamiento posterior de la superficie, la colocación, almacenamiento y vida útil de smt. Además, todo el proceso lleva mucho tiempo y hay muchos métodos de fabricación, por lo que es un proceso importante en la producción de pcb.

3. en la actualidad, el método de diseño y fabricación del agujero es una preocupación mayor para muchos ingenieros de diseño. El problema obvio causado por la máscara de soldadura es un proyecto clave que los ingenieros de inspección de calidad de PCB deben inspeccionar.

VI. estaño sin electrodomésticos

1. el estaño sin electrodomésticos, también conocido como estaño depositado. El proceso de recubrimiento químico de estaño consiste en depositar estaño en la superficie de la placa de circuito impreso a través de la deposición química. El Estaño tiene un espesor de 0,8 muïmï 1,2 mum y es de color blanco grisáceo a brillante, lo que garantiza bien la planitud de la superficie del PCB y la coplanaridad de la almohadilla de conexión. Porque la capa de estaño sin electrodomésticos es el componente principal de la soldadura. Por lo tanto, el recubrimiento sin estaño no es solo un recubrimiento protector utilizado para conectar la almohadilla, sino también una capa de soldadura directa. Debido a que no contiene plomo y cumple con los requisitos ambientales actuales, también es el principal tratamiento de superficie para la soldadura sin plomo.

Siete caracteres

1. debido a que los requisitos de precisión de los caracteres son inferiores a los del circuito y la placa de soldadura, los caracteres en el PCB básicamente utilizan el método de impresión de malla de alambre. En este proceso, se hace una red para la placa de impresión de acuerdo con la película de carácter, luego se imprime la tinta de carácter en la placa de impresión a través de la red y finalmente se seca la tinta.

8. forma de fresado

1. hasta ahora, los PCB que hemos hecho han sido en forma de panel, es decir, una gran placa. Ahora que se ha completado la producción de toda la placa, necesitamos separar el gráfico de entrega de la placa de acuerdo con (entrega Unit o entrega set). En este momento, usaremos máquinas CNC para mecanizar de acuerdo con programas preprogramados. El borde del contorno y la fresado de la tira se completarán en este paso. Si existe un V - cut, es necesario agregar el proceso V - cut. Los parámetros funcionales involucrados en este proceso incluyen tolerancia de forma, tamaño redondeado y tamaño Interior. El diseño también debe tener en cuenta la distancia de Seguridad desde el gráfico hasta el borde de la placa.

9. pruebas electrónicas

1. las pruebas electrónicas se refieren a las pruebas de rendimiento eléctrico de los pcb, generalmente conocidas como pruebas "on" y "off" de los pcb. Entre los métodos de prueba eléctrica utilizados por los fabricantes de pcb, los dos más utilizados son la prueba de cama de aguja y la prueba de aguja voladora.

(1) las camas de aguja se dividen en camas de aguja de red ordinarias y camas de aguja especiales. La aguja universal se puede utilizar para medir PCB con diferentes estructuras de red, pero su equipo es relativamente caro. La cama de aguja especial es una cama de aguja especialmente preparada para cierto tipo de pcb, que solo es adecuada para el tipo correspondiente de pcb.

(2) la prueba de la sonda de vuelo utiliza un probador de la sonda de vuelo para probar la conducción de cada red a través de sondas móviles (múltiples pares) en ambos lados. Debido a que el detector puede moverse libremente, la prueba del detector de vuelo también es una prueba universal.

10. inspección final (fqc)

11. embalaje al vacío

12. envío