Tecnología de PCB - Producción de pcb: proceso de producción de PCB multicapa 1

Producción de pcb: proceso de producción de PCB1 de varias capas

¿1. ¿ cuál es el propósito del ennegrecimiento y el marrón cuando la fábrica de PCB de Shenzhen produce PCB de varias capas?

1. eliminar la contaminación por petróleo, impurezas y otros contaminantes de la superficie;

2. la superficie oxidada no se ve afectada por la humedad a altas temperaturas, lo que reduce las posibilidades de estratificación entre la lámina de cobre y la resina;

3. convertir la superficie de cobre no polar en una superficie con Cuo polar y cu2o, y aumentar la Unión polar entre la lámina de cobre y la resina;

4. aumentar la superficie específica de la lámina de cobre, aumentando así el área de contacto con la resina, lo que favorece la difusión completa de la resina y forma una mayor fuerza de unión;

5. las placas de circuito con circuitos internos deben ser negras o marrones para laminarse. Es un reloj de cobre de circuito para placas interiores.

La superficie está oxidada. Por lo general, el cu2o es rojo y el Cuo es negro, por lo que el cu2o en la capa de óxido se llama principalmente marrón, y el basado en el Cuo se llama ennegrecimiento.

1. la laminación es el proceso de combinar cada capa del Circuito en un todo a través del prepreg de la etapa B. Esta Unión se logra a través de la difusión y penetración mutua de macromoléculas en la interfaz, y luego entrelazadas. El prepreg de etapa es el proceso de pegar cada capa del Circuito en un todo. Esta Unión se logra a través de la difusión y penetración mutua de macromoléculas en la interfaz, y luego entrelazadas.

2. uso: presionar las placas de PCB multicapa discretas junto con las hojas adhesivas en placas multicapa con el número y espesor de capas requeridas.

1. durante el proceso de laminación, la placa de circuito laminada se envía a la prensa térmica de vacío. La energía térmica proporcionada por la máquina se utiliza para derretir la resina en la hoja de resina, adhiriéndose así al sustrato y llenando la brecha.

2. la composición tipográfica combina láminas de cobre, hojas adhesivas (preimpregnadas), placas interiores, acero inoxidable, placas de aislamiento, papel kraft, placas Exteriores de acero y otros materiales de acuerdo con los requisitos del proceso. Si hay más de seis capas de placas de circuito, es necesario realizar la síntesis previa.

3. para el diseñador de la laminación, lo primero que debe considerarse en la laminación es la simetría. Debido a que la placa se ve afectada por la presión y la temperatura durante el proceso de laminación, todavía habrá tensión en la placa después de la finalización de la laminación. Por lo tanto, si los dos lados del laminado no son uniformes, el estrés en ambos lados será diferente, lo que hará que la placa se doble hacia un lado, lo que afectará en gran medida el rendimiento del pcb.

Además, incluso en el mismo plano, si la distribución del cobre es desigual, la velocidad de flujo de la resina en cada punto será diferente, por lo que el espesor en lugares con menos cobre será ligeramente más delgado y el espesor en lugares con más cobre será más grueso. Algunos Para evitar estos problemas, se deben considerar cuidadosamente varios factores durante el diseño, como la uniformidad de la distribución del cobre, la simetría de la pila, el diseño y disposición de agujeros ciegos y enterrados, etc.

2. descontaminación y hundimiento de cobre

1. uso: metal a través del agujero.

1. el sustrato para la protección de la placa de Circuito está compuesto por lámina de cobre, fibra de vidrio y resina epoxi. Durante el proceso de producción, la parte de la pared del agujero después de la perforación del material básico consta de las tres partes anteriores del material.

2. la metalización del agujero es para resolver el problema de cubrir una capa uniforme de cobre resistente al choque térmico en la sección transversal. La metalización del agujero es para resolver el problema de cubrir una capa uniforme de cobre con resistencia al choque térmico en la sección transversal.

3. el proceso se divide en tres partes: una es el proceso de perforación, la otra es el proceso de recubrimiento de cobre sin electrodomésticos y la tercera es el proceso de engrosamiento (recubrimiento de cobre en toda la placa).