Tecnología de PCB - Proceso de producción de prueba de placas de circuito multicapa

Proceso de producción de prueba de placas de circuito multicapa

Las placas de circuito multicapa se están moviendo hacia placas más ligeras, delgadas, de alta densidad y multicapa: con el auge de la electrónica portátil, la demanda de placas de circuito flexibles también ha comenzado a aumentar. Los cambios en todas estas aplicaciones hacen que los PCB estén automáticamente en línea. el sistema de pruebas también se enfrenta a pruebas severas mientras la demanda del mercado "explota". El editor de la fábrica de placas de circuito de Shenzhen detallará el proceso de producción de la prueba de placas de circuito multicapa.

1. fabricación de negativos: debido a la corrosión lateral, la precisión de dibujar líneas debe ser suficiente, por lo que se debe realizar una cierta compensación de proceso al dibujar negativos ligeramente, y el valor de compensación de proceso debe determinarse midiendo el valor de corrosión lateral de diferentes espesores de cobre. los negativos son negativos.

2. preparación del material: trate de comprar una placa con un tamaño fijo de 300mm * 300mm y aplicar una película de mantenimiento en las superficies de al y cobre, especialmente rogers. La constante dieléctrica es la misma que el dibujo.

3. gráficos de dibujo:

Debido al pretratamiento del proceso, es necesario detener el mantenimiento de la base de aluminio. Hay muchas maneras. Se recomienda usar una placa de resina epoxi de 0,3 mm de espesor del mismo tamaño que el sustrato de aluminio. Las áreas circundantes deben sellarse y compactarse con cinta adhesiva para evitar la penetración de la solución.

Se recomienda tratar la superficie de cobre con micro - grabado químico, y el mejor efecto ES.

C. después del tratamiento de la superficie del cobre, la película húmeda debe imprimirse en malla de alambre inmediatamente después del secado para evitar la oxidación.

Después del desarrollo, mida el ancho de la línea con una lupa proporcional, si la brecha puede cumplir con los requisitos del dibujo, asegúrese de que la línea esté lubricada y sin dientes de sierra. Si el espesor del sustrato en el lugar es superior a 4 mm, se recomienda retirar el rollo de accionamiento en la máquina de desarrollo para evitar que la tarjeta cause retrabajo.

Placa multicapa de PCB

4. grabado: grabado con solución ácida de cucl - hcl. Ajustar la solución con una placa experimental, grabar el sustrato m cuando el efecto de grabado es óptimo y voltear un lado del patrón hacia abajo para reducir la cantidad de grabado lateral.

5. tratamiento de superficie (inmersión sn): después de completar el proceso de grabado, no se apresure a eliminar la película. Preparar inmediatamente una solución de SN impregnada, es decir, eliminar la película, es decir, impregnar sn, el mejor efecto.

6. mecanizado: se utilizará una fresadora CNC para el mecanizado de la forma, separando parcialmente los polos de jusifu YiXi y can para evitar la estratificación debido a las diferencias de conductividad térmica y deformación entre los dos, y la figura debe orientarse para reducir la estratificación y la generación de burras.

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