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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Descripción de los puntos clave del diseño de compatibilidad de placas de circuito multicapa

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Tecnología de PCB - Descripción de los puntos clave del diseño de compatibilidad de placas de circuito multicapa

Descripción de los puntos clave del diseño de compatibilidad de placas de circuito multicapa

2021-10-16
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Author:Aure

Descripción de los puntos clave del diseño de compatibilidad de placas de circuito multicapa

La mayoría de los productos electrónicos no pueden prescindir de las placas de circuito multicapa, y la calidad de producción de las fábricas de placas de circuito multicapa determina directamente el efecto de uso y la calidad de los equipos electrónicos. Hay muchos puntos relacionados con circuitos multicapa en el procesamiento de placas de circuito. La compatibilidad de la placa de circuito afecta la calidad de la placa de circuito. ¿Hoy en día, ¿ cuáles son los puntos clave del diseño de compatibilidad de placas de circuito multicapa bajo la Ciencia popular?


  1. La compatibilidad de la placa de circuito se refleja principalmente en la compatibilidad electromagnética, que se puede entender como la capacidad de la placa de circuito para mantener un trabajo coordinado y efectivo en varios entornos electromagnéticos. Lo primero que afecta la compatibilidad electromagnética de la placa de circuito es el cable. El ancho y el ancho del cable determinan el componente de inducción del cable impreso, y el componente de inducción determina la capacidad de interferencia de impacto de la corriente instantánea en la placa de circuito. Por lo tanto, la selección razonable del ancho del cable por parte de la fábrica de placas de circuito multicapa puede reducir la interferencia electromagnética a un nivel muy bajo.


Placa de circuito multicapa

2. además de que los cables impresos de las fábricas de placas de circuito multicapa pueden afectar a los inductores, el cableado en las placas de circuito también puede afectar a los inductores. Por ejemplo, es más común equiparar rutas, lo que puede reducir la inducción mutua, pero la desventaja es que la inducción mutua del cable aumenta y es necesario aumentar el número de condensadores. Por lo tanto, los fabricantes de placas de circuito multicapa deben elegir de acuerdo con las circunstancias específicas al diseñar las placas de circuito. El cableado más razonable está bien.

3. además de la inducción mencionada anteriormente, la conversación cruzada entre los cables también afectará la compatibilidad de la placa de circuito. En este sentido, los fabricantes de placas de circuito multicapa todavía deben prestar atención al cableado. Por ejemplo, en la medida de lo posible, se debe evitar el cableado igual que se acaba de mencionar. Cableado equidistante a larga distancia, y luego trate de aumentar la distancia entre la línea y la línea, la línea de señal, la línea de tierra y la línea de alimentación no deben cruzarse, si hay una línea de señal muy sensible, para evitar comentarios, se puede agregar una línea de supresión, lo que también puede inhibir eficazmente los comentarios.

Las técnicas de diseño mencionadas anteriormente son formas efectivas de aumentar la compatibilidad de las placas de circuito, y los fabricantes de placas de circuito multicapa experimentados también recuerdan que el diseño de las placas de circuito también debe combinarse con productos electrónicos específicos. Solo diseñando de acuerdo con la situación real se puede lograr una mejor compatibilidad de las placas de circuito multicapa.

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