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Durante el diseño de la placa de circuito y la producción de la placa de circuito, los ingenieros no solo deben evitar accidentes durante la fabricación de la placa de circuito impreso, sino también evitar errores de diseño. El pequeño editor de la fábrica de placas de circuito IPCB se reunirá con ustedes para resumir y analizar los cuatro principales problemas de PCB comunes en los fabricantes de placas de circuito, con la esperanza de brindar alguna ayuda a su diseño y producción.
Pregunta 1: cortocircuito en la placa de circuito: para este tipo de problemas, es una de las fallas comunes que pueden causar directamente que la placa de circuito no funcione. Hay muchas razones para este tipo de problemas en el Consejo de administración. El siguiente pequeño editor llevará a todos a comprender y analizar uno por uno. La mayor causa de cortocircuito en el PCB es el diseño inadecuado de la almohadilla. En este momento, la almohadilla redonda se puede cambiar a una forma ovalada para aumentar la distancia entre los puntos y evitar cortocircuitos. El diseño inadecuado de la dirección de los componentes de protección de PCB también puede causar un cortocircuito en la placa de circuito y no puede funcionar. Por ejemplo, si el pin de soic es paralelo a la onda de estaño, es fácil causar un accidente de cortocircuito. En este momento, se puede modificar adecuadamente la dirección de la pieza para que sea vertical a xibo. También hay una falla de cortocircuito que puede causar un pcb, es decir, un codo de inserción automática. Debido a que el IPC estipula que la longitud del PIN es inferior a 2 mm y teme que la pieza caiga cuando el ángulo del pin doblado sea demasiado grande, es fácil causar cortocircuitos, y el punto de soldadura debe estar a más de 2 mm del circuito.
Pregunta 2: los puntos de soldadura de PCB se vuelven dorados: por lo general, la soldadura en la placa de circuito de PCB es gris plateado, pero ocasionalmente hay puntos de soldadura dorados. La razón principal de este problema es que la temperatura es demasiado alta. En este momento, solo necesita reducir la temperatura del horno de Estaño.
Pregunta 3: contactos oscuros y finos en la placa de circuito: contactos oscuros o finos en el pcb. La mayoría de los problemas son causados por la contaminación de la soldadura y el exceso de óxidos mezclados en el estaño fundido, que forman la estructura de la soldadura. Crujiente Tenga cuidado de no confundirlo con la oscuridad causada por el uso de soldadura con bajo contenido de Estaño. Otra razón de este problema es que la composición de la soldadura utilizada en el proceso de fabricación ha cambiado y el contenido de impurezas es demasiado alto. Es necesario agregar estaño puro o reemplazar la soldadura. Los vidrios de colores provocan cambios físicos en la acumulación de fibras, como la separación entre capas. Pero esta situación no se debe a una mala soldadura. La razón es que el sustrato se calienta demasiado, por lo que es necesario reducir la temperatura de precalentamiento y soldadura o aumentar la velocidad del sustrato.
Pregunta 4: aflojamiento o dislocación de los componentes de pcb: durante la soldadura de retorno, los componentes pequeños pueden flotar sobre la soldadura fundida y finalmente salir del punto de soldadura objetivo. Las posibles causas de desplazamiento o inclinación incluyen la vibración o el latido de los componentes en la placa de PCB de soldadura debido a un soporte insuficiente de la placa de circuito, la configuración del horno de soldadura de retorno, problemas de pasta de soldadura, errores humanos, etc.
