Tecnología de PCB - Ventajas de las placas de circuito de PCB multicapa

La placa de circuito impreso tradicional (pcb) está compuesta por un material de base no conductor (generalmente una estructura de resina epoxi de fibra de vidrio), que se empareja con una capa de elementos conductores (como el cobre) en uno o ambos lados (uno o dos lados). Los componentes electrónicos se colocan en la placa de circuito y se soldan en su lugar, conectados por perforación o componentes stm. Un lado o ambos lados de la placa de circuito se pueden utilizar para instalar componentes.

Debido a la propiedad física de estos pcb, el tamaño de un circuito o aplicación en particular puede hacer que se necesiten grandes placas de circuito, e incluso se necesiten varias placas de circuito. Este es el surgimiento de la tecnología y la tecnología de fabricación que permiten la fabricación de paneles multicapa, y es un gran salto en la aplicación de productos electrónicos.

Ventajas de los PCB multicapa

Las placas de circuito aplicadas de circuitos impresos multicapa ofrecen muchas ventajas estratégicas para ingenieros de diseño de placas de circuito y desarrolladores de productos:

El espacio requiere la creación de un diseño de placa de circuito impreso multicapa, lo que significa que las ventajas de esta tecnología pueden ahorrar mucho espacio en el producto. Teniendo en cuenta que la capa añadida solo aumentará ligeramente el grosor de la placa resultante (dependiendo del número de capas), sus beneficios pueden ser considerables en comparación con los paneles individuales o dobles más grandes. Esto es crucial para los dispositivos electrónicos modernos.

El peso es como una ventaja espacial, la combinación de capas de componentes en una sola tarjeta multicapa puede proporcionar funciones de circuito, y solo una pequeña parte del peso es mejor que la tecnología existente. Piense en las ventajas de usarlo en productos electrónicos personales, computadoras portátiles y televisores de pantalla plana.

La estructura de las placas multicapa de fiabilidad ayuda a mejorar la fiabilidad y la consistencia. Deficiencias de los PCB multicapa

Tan importante como la capacidad de los paneles multicapa para desarrollar dispositivos electrónicos de alto rendimiento y compactos, como teléfonos inteligentes, dispositivos militares, instrumentos aéreos, etc., debe considerarse a la hora de desarrollar y utilizar:

El costo es la consideración principal. Debido a que la fabricación de placas de circuito impreso multicapa requiere equipos especiales, los fabricantes deben transferir este costo a los clientes para que las placas de circuito impreso sean más caras que las placas de circuito tradicionales. Afortunadamente, con el aumento de la demanda y el desarrollo de la tecnología, esta brecha se ha reducido considerablemente. Las herramientas de diseño crean diseños técnicos detallados para los fabricantes, lo que significa que los ingenieros de diseño y los técnicos de diseño deben hacer una transición a software complejo para ayudar en los procesos de diseño y fabricación. Esto requiere la formación y el aprendizaje de los diseñadores. Debido a la estructura y complejidad de los PCB multicapa, la reparación de placas de circuito defectuosas puede ser muy problemática si es posible. En la mayoría de los casos, una placa de circuito averiada hace que sea necesario reemplazar la placa de circuito en lugar de intentar repararla. precauciones para la fabricación de PCB multicapa

No todos los fabricantes de PCB pueden producir placas de circuito multicapa. A medida que aumenta el porcentaje de placas de circuito necesarias para diseñar capas múltiples, también aumenta el número de fabricantes. Aunque este proceso es relativamente simple, requiere equipos especializados y atención a los detalles. Con la mejora de la calidad, la producción eficiente también requiere capacitación técnica.

El proceso de fabricación consiste en la construcción de capas de materiales conductores, como láminas de cobre, núcleos y capas preimpregnadas, que se sujetan, se calientan y presionan a altas temperaturas para presionar juntas. El calentamiento puede derretir y solidificar el material preimpregnado, y la presión puede eliminar las vacunaciones que pueden afectar la integridad de la placa de circuito.

Estos procesos requieren equipos especializados y un gran compromiso con la formación de los operadores, por no hablar de consideraciones económicas. Esto explica por qué algunos fabricantes entran en el mercado de fabricación multicapa más lentamente que otros.

Tecnología que admite el diseño de PCB de varias capas

Una novedad importante para poder crear y integrar las tablas multicapa en muchas industrias y productos es la creación de herramientas de software extremadamente complejas para ingenieros de diseño, expertos en diseño y fabricantes.

El software de diseño de PCB promueve el diseño asistido por computadora (cad), lo que permite a los diseñadores de circuitos mejorar rápidamente la eficiencia, detectar áreas de error o problema y generar documentos para los fabricantes que son poco propensos a tener problemas para los fabricantes. Incluso puede analizar si hay omisiones o contenidos incorrectos en el documento de diseño, evitando la comunicación tradicional de ida y vuelta al crear problemas o problemas.

La aplicación de diseño orientado a la fabricación (dfm) ayuda a diseñadores y fabricantes a verificar la manufacturabilidad del diseño final a través de funciones analíticas. Sin las herramientas dfm, se puede fabricar un diseño de PCB a los fabricantes y se puede encontrar que los PCB no son realistas, costosos e incluso imposibles de construir según el diseño.

Los fabricantes de fabricación asistida por computadora (cam) utilizan software para verificar y automatizar los procesos de fabricación reales.

Estas herramientas complejas se combinan para hacer que el diseño y la fabricación de PCB multicapa sean más eficientes y simplificar el proceso de principio a fin. El resultado es un tablero multicapa más confiable y de menor costo, y mejora el progreso del proyecto.