Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Como ingeniero de diseño de pcb, todo el mundo sabe que la resistencia debe ser continua. Sin embargo, como dijo Luo yonghao, "siempre hay momentos en la vida cuando se pisa un taburete", y siempre hay momentos en el diseño de PCB en los que la resistencia no puede ser continua. ¿¿ qué debo hacer en este momento?
Sobre la resistencia
Aclaremos primero algunos conceptos. A menudo vemos impedancias, impedancias características e impedancias instantáneas. Estrictamente hablando, son diferentes, pero siempre son los mismos. Siguen siendo la definición básica de la resistencia:
A) la resistencia de entrada en el punto de partida de la línea de transmisión se denomina resistencia;
B) la resistencia instantánea a la que se encuentra la señal en cualquier momento se llama resistencia instantánea;
C) si la línea de transmisión tiene una resistencia instantánea constante, se llama resistencia característica de la línea de transmisión.
La resistencia característica describe la resistencia instantánea experimentada por la señal cuando se propaga a lo largo de la línea de transmisión. Este es el principal factor que afecta la integridad del número CITIC del Circuito de la línea de transmisión.
Si no se especifica, la resistencia característica se utiliza generalmente para denominarse colectivamente resistencia de la línea de transmisión. Los factores que afectan la resistencia característica son: constante dieléctrica, espesor dieléctrico, ancho de línea y espesor de lámina de cobre.
La resistencia sigue siendo similar:
El flujo de agua fluye constantemente en una zanja uniforme, que de repente gira y se ensancha.
Luego, el agua se balanceará en la esquina y las olas de agua se propagarán.
Este es el resultado del desajuste de resistencia.
Soluciones para la discontinuidad de la resistencia
1. esquina
Si la línea de señal de radiofrecuencia viaja en ángulo recto, el ancho efectivo de la línea en la esquina aumentará y la resistencia no será continua, lo que dará lugar a la reflexión de la señal. Para reducir la discontinuidad, hay dos maneras de manejar las esquinas: el acaparamiento y el círculo invertido. En general, el radio del ángulo del arco debe ser lo suficientemente grande como para garantizar: r > 3w.
2. gran almohadilla
Cuando hay grandes almohadillas en la línea de MICROSTRIP de 50 ohm, las grandes almohadillas son equivalentes a condensadores distribuidos, lo que destruye la continuidad de la resistencia característica de la línea de microstrip. Al mismo tiempo, se pueden mejorar dos métodos: primero, engrosar el dieléctrico de la línea de MICROSTRIP y, en segundo lugar, vaciar el plano de tierra debajo de la almohadilla, lo que puede reducir la capacidad de distribución de la almohadilla.
3. paso de PCB
El agujero es uno de los factores importantes que conducen a la inconsistencia de la resistencia del canal de radiofrecuencia. El diámetro del agujero, el diámetro de la almohadilla, la profundidad y la almohadilla inversa causan cambios que conducen a la gravedad de la discontinuidad de la resistencia, la reflexión y la pérdida de inserción. Si la frecuencia de la señal es superior a 1 ghz, se debe considerar el efecto del agujero.
Los métodos comunes para reducir la discontinuidad de la resistencia a través del agujero son: utilizar el proceso sin disco, seleccionar el método de salida, optimizar el diámetro de la almohadilla inversa, etc. optimizar el diámetro de la almohadilla inversa es uno de los métodos más comunes para reducir la discontinuidad de la resistencia.
4. conectores concéntricos a través del agujero de PCB
Al igual que la estructura a través del agujero de pcb, los conectores concéntricos a través del agujero de PCB también tienen continuidad de resistencia, por lo que la solución es la misma que a través del agujero. Los métodos comunes para reducir la discontinuidad de la resistencia de los conectores concéntricos a través de agujeros son: el proceso sin disco, el método de salida adecuado y la optimización del diámetro de la almohadilla de soldadura.
