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Fábrica de placas de circuito: propósito de chapado de níquel en piezas o placas de circuito
El objetivo principal del "níquel" chapado en la placa de circuito enig (oro sumergido en níquel) es evitar la migración y difusión entre cobre y oro, como barrera y capa protectora anticorrosiva, protegiendo la capa de cobre de la oxidación y evitando el agrietamiento de la conductividad eléctrica y la soldabilidad. Según la recomendación del IPC - 4552 sobre el recubrimiento de níquel enig, su espesor debe ser de al menos 3 micras / 118 micras para ser protector. durante el proceso de soldadura o retorno smt, la capa de níquel se unirá al estaño en la pasta de soldadura para formar un compuesto intermetálico ni3sn4 (imc, compuesto intermetálico), siempre que esta IMC no sea tan resistente como la producida por el tratamiento superficial de la OSP cu6sn5, pero sea suficiente para satisfacer las necesidades de la mayoría de los productos actuales.
Además, para que los pines de las piezas electrónicas alcancen cierta resistencia mecánica, se suele utilizar "latón" en lugar de "cobre puro" como base. Sin embargo, debido a que el latón contiene una gran cantidad de "zinc", lo que dificulta enormemente la soldabilidad, es imposible estaño directamente en el latón y se debe recubrir con una capa de "níquel" como barrera. Para completar con éxito la tarea de soldadura.
Tenga en cuenta que no se debe estaño directamente en la superficie del latón, porque el latón es una aleación de cobre y zinc, de lo contrario el cobre se pelará directamente después de la refundición y habrá soldadura falsa.
¿¿ se puede soldar directamente con níquel? La respuesta es básicamente no, ya que el "níquel" también es fácilmente pasivado (pasivado) en ambientes atmosféricos y también puede tener efectos extremadamente adversos en la soldabilidad. Por lo tanto, generalmente se recubre con una capa de estaño puro en el exterior de la capa de níquel. Mejorar la soldabilidad de los pies de las piezas. A menos que el embalaje de la pieza terminada garantice que el aire está aislado y que el usuario pueda garantizar que la capa de níquel no se oxida antes de la soldadura, una vez que la capa de níquel se oxida, su resistencia a la soldadura continuará deteriorándose incluso si se realiza la soldadura, y finalmente se romperá.
Para evitar la migración y difusión de zinc y estaño en latón, además de precotizar una capa de níquel, algunos también optan por precotizar cobre puro como barrera y capa protectora anticorrosiva. Luego se estaño para fortalecer la capacidad de soldadura.
Es común que algunas piezas enlatadas se oxidan después de un período de colocación. La mayoría de ellos se deben a que no hay pre - chapado en cobre o níquel, o el espesor del pre - recubrimiento no es suficiente para evitar los problemas anteriores. Si el propósito del Estaño es fortalecer la soldadura, generalmente se recomienda el estaño mate en lugar del Estaño brillante.
De acuerdo con los requisitos del ipc4552, el espesor de la capa dorada de los PCB enig generalmente se recomienda entre las dos islas "ï y medio 5" (0,05 Islas mï y medio 0125 Islas m), y el espesor de la capa química de níquel debe estar entre las tres islas M (118 islas) y las seis islas M (236 islas). Se recomienda realizar una soldadura de pico con un pin corto para evitar problemas de cortocircuito y se recomienda que la longitud del pin no supere los 2,54 mm.
