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1. galvanoplastia FPC en placas de circuito flexibles
(1) pretratamiento de la galvanoplastia fpc. La superficie del conductor de cobre expuesto por el FPC después del proceso de recubrimiento puede estar contaminada con adhesivos o tinta, o puede oxidarse y decolorarse debido al proceso de alta temperatura. Si se quiere obtener un recubrimiento denso con buena adherencia, se deben eliminar los contaminantes y la capa de óxido de la superficie del conductor para que la superficie del conductor esté limpia. Sin embargo, algunos de estos contaminantes son muy fuertes cuando se unen a conductores de cobre y no se pueden eliminar por completo con detergentes débiles. Por lo tanto, la mayoría de ellos son tratados con frecuencia con abrasivos y cepillos alcalinos de cierta resistencia. La mayoría de los adhesivos de recubrimiento son circulares. la resina de oxígeno es menos resistente a los álcalis, lo que provoca una disminución de la resistencia a la adherencia y, aunque no es visible, durante el proceso de galvanoplastia fpc, la solución de galvanoplastia puede penetrar desde el borde de la cubierta, que en casos graves se pela. En la soldadura final, la soldadura penetra por debajo de la capa de cobertura. Se puede decir que el proceso de limpieza de preprocesamiento tendrá un impacto significativo en las características básicas de la placa de circuito impreso flexible f c, y se deben prestar plena atención a las condiciones de tratamiento.
(2) espesor de la galvanoplastia fpc. Durante el proceso de galvanoplastia, la velocidad de deposición del metal de galvanoplastia está directamente relacionada con la intensidad del campo eléctrico. La intensidad del campo eléctrico cambia con la forma del patrón del circuito y la relación de posición del electrodo.
Por lo general, cuanto más ancho es el cable, más afilado es el terminal en el terminal, más cerca está del electrodo, mayor es la intensidad del campo eléctrico y más grueso es el recubrimiento de esta parte. En aplicaciones relacionadas con la placa de impresión flexible, existe una situación en la que el ancho de muchos cables en el mismo Circuito es muy diferente, lo que hace que sea más fácil generar un espesor desigual del recubrimiento. Para evitar que esto suceda, se puede pegar un patrón de cátodo de desviación alrededor del circuito. Absorbe la corriente desigual distribuida en el patrón de galvanoplastia y maximiza el espesor uniforme del recubrimiento en todas las piezas. Por lo tanto, se deben hacer esfuerzos en la estructura de los electrodos. Aquí se propone un compromiso. Los estándares para las piezas que requieren una mayor uniformidad del espesor del recubrimiento son más estrictos, mientras que los estándares para otras piezas son relativamente relajados, como el recubrimiento de plomo y estaño para soldadura por fusión y el recubrimiento de oro para superposición de cables metálicos (soldadura). Alto, y para los recubrimientos de plomo y estaño para anticorrosión general, los requisitos de espesor del recubrimiento son relativamente relajados.
(3) no hay problema con las manchas y el Estado de la capa recién recubierta de suciedad recubierta por fpc, especialmente la apariencia, pero pronto habrá manchas, suciedad, decoloración, etc. en la superficie, especialmente la inspección de fábrica no encontró ninguna diferencia, pero cuando el usuario realiza la aceptación, Se encontraron problemas de apariencia. Esto se debe a una deriva insuficiente, con restos de baño en la superficie del recubrimiento, debido a la lenta reacción química después de un período de tiempo. En particular, la placa de impresión flexible no es tranquila debido a su suavidad, y las diversas soluciones se "acumulan" fácilmente en la ranura, donde luego reaccionan y se decoloran. Para evitar que esto suceda, no solo hay que flotar por completo, sino también secarse por completo. La prueba de envejecimiento térmico a alta temperatura se puede utilizar para confirmar si la deriva es suficiente.
Recubrimiento FPC
2. recubrimiento químico FPC en placas de circuito flexibles
Cuando los conductores de línea a recubrir están aislados y no se pueden usar como electrodos, solo se puede realizar el chapado químico. Por lo general, el baño utilizado en el chapado químico tiene una fuerte acción química, y el proceso de chapado químico es un ejemplo típico. La solución de chapado químico es una solución de agua alcalina con un pH muy alto. cuando se utiliza este proceso de chapado, el chapado es fácil de perforar debajo de la capa de recubrimiento, especialmente si la gestión de calidad del proceso de laminación de película de recubrimiento no es estricta y la resistencia a la Unión es baja, es más propensa a este problema.
Debido a las características del baño, el recubrimiento químico de la reacción de reemplazo es más propenso a la infiltración del baño debajo de la capa de cobertura. Es difícil obtener las condiciones ideales de galvanoplastia con este proceso.
3. nivelación del aire caliente FPC de la placa de circuito flexible
La nivelación del aire caliente fue inicialmente una tecnología desarrollada para el recubrimiento de PCB de placas impresas rígidas con plomo y Estaño. Debido a la simplicidad de esta tecnología, también se ha aplicado a FPC de placa de impresión flexible. La nivelación del aire caliente consiste en sumergir la placa directamente y verticalmente en un baño de plomo y estaño fundido y soplar el exceso de soldadura con aire caliente. Esta condición es muy exigente para la placa de impresión flexible fpc. Si el FPC de la placa de impresión flexible no puede sumergirse en la soldadura sin ninguna medida, el FPC de la placa de impresión flexible debe sujetarse entre pantallas hechas de acero de titanio y luego sumergirse en la soldadura fundida, y por supuesto, la superficie de la placa de impresión flexible debe limpiarse previamente y aplicarse flujo.
Debido a las malas condiciones del proceso de Nivelación de aire caliente, es fácil que la soldadura penetre desde el final de la capa de cobertura hasta debajo de la capa de cobertura. Este fenómeno es más probable que ocurra con frecuencia cuando la resistencia de unión entre la cubierta y la superficie de la lámina de cobre es baja. Debido a que la película de poliimida absorbe fácilmente la humedad, cuando se utiliza el proceso de Nivelación de aire caliente, debido a la rápida evaporación térmica, la humedad absorbida puede causar ampollas e incluso descamación de la capa de cobertura. Por lo tanto, antes de la gestión del proceso de nivelación del aire caliente fpc, el proceso de nivelación del gas caliente FPC debe secarse y mantenerse a prueba de humedad.
