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Hay hasta 20 procesos en el proceso de diseño y producción de pcb. La mala soldadura es un dolor de cabeza. El estaño malo en la placa de circuito puede causar agujeros de arena del circuito, cables rotos, dientes de perro del circuito, cortes de circuito, agujeros de arena del circuito, etc.; Si el cobre del agujero es demasiado delgado, se forman agujeros sin cobre; Si el cobre del agujero es demasiado delgado, se forman agujeros sin cobre. Si el agujero es demasiado delgado, el agujero formado no tendrá cobre; Problemas, por lo que encontrar una mala soldadura a menudo significa volver a soldar e incluso renunciar a los esfuerzos anteriores y la reproducción. Por lo tanto, en la industria de pcb, es muy importante comprender las causas de la mala soldadura.
La mala apariencia de la soldadura suele estar relacionada con la limpieza de la superficie del PCB vacío. Si no hay contaminación, básicamente no habrá mala soldadura. En segundo lugar, la diferencia de flujo y temperatura durante el proceso de soldadura. Entonces, los defectos comunes de chapado en Estaño de las placas de circuito impreso se reflejan principalmente en los siguientes puntos:
1. durante la fabricación del sustrato, hay impurezas de partículas en el recubrimiento del sustrato o dejan partículas molidas en la superficie del circuito.
2. hay grasas, impurezas y otros escombros en la superficie de la placa, o aceite de silicona residual.
3. hay escamas en la superficie de la placa de wuxi, y hay impurezas granulares en el recubrimiento de la placa.
4. el recubrimiento de alto potencial es áspero, hay quemaduras y hay escamas en la superficie de la placa de wuxi.
5. la superficie de estaño del sustrato o pieza está muy oxidada y la superficie de cobre es mate.
6. el recubrimiento en un lado está intacto, el recubrimiento en el otro lado es malo, y hay un fenómeno obvio de borde brillante en el borde del agujero de bajo potencial.
7. hay un borde brillante obvio en el borde del agujero de bajo potencial, y el recubrimiento de alto potencial es áspero y quemado.
8. no se puede garantizar una temperatura o tiempo suficiente durante el proceso de soldadura, o el uso inadecuado del flujo
9. el estaño no se puede recubrir en grandes áreas a bajo potencial, y la superficie de la placa es ligeramente roja oscura o roja, con un recubrimiento completo en un lado y un recubrimiento pobre en el otro.
Las razones del mal estaño eléctrico de la placa de circuito se reflejan principalmente en los siguientes puntos:
1. la composición del baño de chapado es desequilibrada, la densidad de corriente es demasiado pequeña y el tiempo de chapado es demasiado corto.
2. el ánodo es demasiado pequeño y la distribución es desigual.
3. los colorantes están desequilibrados en pequeñas o excesivas cantidades.
4. el ánodo es demasiado largo, la densidad de corriente es demasiado grande, la densidad de cableado local del patrón es demasiado delgada y el agente de luz se ajusta incorrectamente.
5. hay películas residuales o compuestos orgánicos localmente antes de la galvanoplastia.
6. la densidad de corriente es demasiado alta y el baño no se filtra completamente.
A continuación se resumen los planes de mejora y prevención de los defectos de estaño eléctrico en las placas de pcb:
1. realizar análisis químicos regularmente, agregar análisis de composición de jarabe a tiempo, aumentar la densidad de corriente y prolongar el tiempo de galvanoplastia.
2. comprobar el consumo de ánodos de vez en cuando y agregar ánodos razonablemente.
3. el análisis celular de Hearst ajusta el contenido del agente de luz.
4. ajuste razonablemente la distribución del ánodo, reduzca adecuadamente la densidad de corriente, diseñe razonablemente el cableado de la línea o placa de circuito y ajuste el agente de luz.
5. fortalecer el tratamiento previo al chapado.
6. reducir la densidad de corriente, mantener regularmente el sistema de filtrado o realizar un tratamiento electrolítico débil.
7. controlar estrictamente el tiempo de almacenamiento y las condiciones ambientales del proceso de almacenamiento, y operar estrictamente el proceso de producción.
8. use un disolvente para limpiar los escombros, si es aceite de silicona, debe usar un disolvente de limpieza especial para limpiar.
9. controlar la temperatura durante la soldadura del PCB a 55 - 80 grados centígrados y asegurarse de que hay suficiente tiempo de calentamiento
10. uso correcto del flujo.
Lo anterior es sobre el bajo contenido de estaño en el diseño de pcb.
