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En los últimos años, el mercado de la electrónica de consumo, encabezado por dispositivos electrónicos móviles como teléfonos inteligentes y tabletas, ha crecido rápidamente, y la tendencia a la miniaturización y el adelgazamiento de los dispositivos es cada vez más evidente. Por lo tanto, los PCB tradicionales ya no pueden cumplir con los requisitos del producto. Por esta razón, los principales fabricantes han comenzado a estudiar nuevas tecnologías para reemplazar los pcb. Entre ellos, fpc, como la tecnología más popular, se está convirtiendo en la principal forma de conexión de dispositivos electrónicos. Accesorios.
Además, el rápido aumento de los mercados emergentes de productos electrónicos de consumo, como dispositivos inteligentes portátiles y drones, también ha traído un nuevo espacio de crecimiento a los productos fpc. Al mismo tiempo, las tendencias de visualización y tacto de varios productos electrónicos también han permitido a FPC entrar en un espacio de aplicación más amplio con la ayuda de pantallas LCD pequeñas y medianas y pantallas táctiles, y la demanda del mercado está aumentando día a día.
El último informe muestra que en el futuro, la tecnología electrónica flexible impulsará un mercado de billones de yuanes, que es una oportunidad para que China se esfuerce por lograr un desarrollo acelerado de la industria electrónica, y puede convertirse en una industria pilar nacional.
Los PCB (placas de circuito impreso) se utilizan en casi todos los productos electrónicos y se consideran "la madre de los productos de sistemas electrónicos". FPC (placas de circuito flexibles) es uno de los pcb, también conocido como "placas blandas".
El FPC está hecho de un sustrato flexible como poliimida o película de poliéster. Tiene las ventajas de alta densidad de cableado, peso ligero, espesor delgado, fuerte flexibilidad y alta flexibilidad. Puede soportar millones de curvas dinámicas sin dañar los cables eléctricos. De acuerdo con los requisitos de diseño espacial, se puede mover y expandir arbitrariamente, realizar el montaje tridimensional, lograr el efecto de la integración del montaje de componentes y el cableado, y tiene ventajas incomparables con otros tipos de placas de circuito.
Según el tipo de película base, FPC se puede dividir en pi, PET y pen. Entre ellos, la película de cobertura Pi FPC es el tipo de placa blanda más común, que se puede dividir aún más en película de cobertura Pi unilateral, película de cobertura Pi doble cara, película de cobertura Pi multicapa y película de cobertura Pi rígida y suave.
Las placas de circuito generalmente se dividen en dos categorías, una es la placa de circuito rígida y la otra es la placa de circuito flexible. La placa de circuito rígida se utiliza principalmente para electrodomésticos como refrigeradores. La placa de circuito flexible es ligera, delgada y flexible. Buenas y otras características se han convertido en una parte indispensable de los productos electrónicos de consumo, como los teléfonos inteligentes.
El tablero blando FPC no fue ampliamente utilizado en un principio, y no se popularizó gradualmente en la electrónica de consumo hasta que Apple lo aplicó a gran escala. Apple apoya firmemente las soluciones fpc, utilizando hasta 14 - 16 FPC en el iphone, de los cuales el 70% son multicapa y difíciles, y el área total de FPC es de aproximadamente 120cm2; Las tabletas también cuestan más de 10 yuanes en productos como iPad y Apple watch.
Bajo el efecto de demostración de apple, fabricantes de teléfonos móviles como samsung, Huawei y hov siguieron rápidamente y continuaron aumentando la inversión de fpc. El número de FPC en los teléfonos móviles de Samsung es de aproximadamente 12 - 13, y los principales proveedores son fabricantes coreanos de FPC como Interfax y semco.
Por otro lado, en el campo de los teléfonos inteligentes, la carga inalámbrica corta los cables de carga excedentes, lo que se está convirtiendo en una tendencia importante en la industria. En la carga inalámbrica, las soluciones FPC se han convertido gradualmente en una opción más popular. Samsung y otros han adoptado el camino tecnológico de tres en uno de FPC + NFC + MST (simulación de radiación magnética).
Según la información de investigación de la cadena industrial, es probable que el iPhone 8 lance la carga inalámbrica este año, y se espera que adopte la ruta tecnológica de samsung, es decir, la solución integrada FPC + NFC + mst. Bajo el efecto de demostración del iPhone 8, el hov nacional definitivamente hará un seguimiento para que la tecnología de carga inalámbrica florezca por completo. Se estima que para 2019, solo los módulos de carga inalámbrica de apple, Samsung y hov traerán un aumento de FPC de casi 4.000 millones de yuanes.
Desde principios del siglo xxi, debido a los costos de la cadena industrial, la mano de obra y el transporte, la capacidad mundial de PCB se ha transferido gradualmente a la región asiática. La capacidad de producción de PCB de China se ha expandido rápidamente y se convirtió en la mayor base de producción de PCB del mundo en 2006.
En el campo de los FPC de PCB de gama relativamente alta, también se está produciendo la transferencia de capacidad. En la actualidad, la proporción del valor de producción local de FPC con el valor de producción global está aumentando, del 6,74% en 2005 al 47,97% en 2015, y se espera que se mantenga casi la mitad en el futuro.
