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A medida que los productos electrónicos se vuelven gradualmente más cortos, más pequeños, más ligeros y más delgados, las ventajas de las placas de circuito flexibles FPC son cada vez más obvias, y la demanda del mercado también está aumentando. En la actualidad, la tecnología de superficie de la placa flexible FPC incluye hundimiento de oro, hundimiento de estaño, chapado en oro, chapado en estaño, osp, etc., por lo que tanto el inmersión en oro como el chapado en oro son de oro, cuál es la diferencia entre ellos, se detallará en el siguiente pequeño tejido.
Etiqueta de texto: tablero blando FPC
A medida que los productos electrónicos se vuelven gradualmente más cortos, más pequeños, más ligeros y más delgados, las ventajas de las placas de circuito flexibles FPC son cada vez más obvias, y la demanda del mercado también está aumentando. En la actualidad, la tecnología de superficie de la placa flexible FPC incluye hundimiento de oro, hundimiento de estaño, chapado en oro, chapado en estaño, osp, etc., por lo que tanto el inmersión en oro como el chapado en oro son de oro, cuál es la diferencia entre ellos, se detallará en el siguiente pequeño tejido.
¿1. ¿ cuál es el alias de la Chapada en oro y la inmersión en oro?
Chapado en oro: oro duro, oro eléctrico
Inmersión: oro blando, oro químico
¿2. ¿ el origen del alias?
Chapado en oro: las partículas de oro se adhieren a la placa FPC a través de la galvanoplastia. Todo esto se llama oro electrónico. Debido a su fuerte adhesión, también se llama oro duro. El dedo dorado de la memoria es oro duro y resistente al desgaste. Los FPC vinculados también suelen usar chapados en oro.
Inmersión en oro: a través de reacciones químicas, las partículas de oro se cristalizan y se adhieren a la almohadilla de la placa fpc. Debido a su débil adherencia, también se llama oro suave.
¿3. ¿ cuál es el impacto del chapado en oro y la inmersión en oro en los parches?
Chapado en oro: antes de soldar la máscara. Después de terminarlo, es posible que no se lave con aceite verde y no sea fácil de Estaño.
Inmersión en oro: después de hacer una máscara de soldadura, el parche se puede estaño fácilmente.
¿4. ¿ el orden del proceso es diferente?
Chapado en oro: hacer este proceso antes de hacer la soldadura de resistencia, porque el chapado en oro requiere dos electrodos, uno es la placa FPC y el otro es la ranura. Si la placa FPC se completa con una máscara de soldadura, no conduce electricidad ni se puede dorar.
Inmersión en oro: después de la finalización de la máscara de soldadura, el método químico es el mismo que el hundimiento de Estaño. El lugar donde se escapa el cobre está conectado con el oro.
¿5. ¿ cuál es el impacto del chapado en oro y la inmersión en oro en los electrodomésticos?
Chapado en oro: antes del chapado en oro, se debe recubrir con una capa de níquel antes de una capa de oro. La capa metálica es de cobre, níquel y oro, porque el níquel es magnético y tiene un impacto en el blindaje electromagnético.
Inmersión de oro: inmersión directa de oro en la piel de cobre, la capa metálica es de cobre y oro, sin níquel, sin blindaje magnético.
¿6. ¿ cómo distinguir entre chapado en oro e Inmersión en oro?
El proceso de chapado en oro se debe a que FPC contiene níquel, por lo que es magnético. Al distinguir si está dorado o sumergido, se puede usar un imán para atraer la placa fpc. Lo atractivo es el dorado, lo poco atractivo es el dorado. Además, los colores son diferentes. La inmersión es dorada. Debido a que la superficie del oro es grande, el chapado en oro suele ser delgado y a menudo blanco. Por supuesto, también hay recubrimientos gruesos, que también son dorados. En este momento, no es fácil distinguir las almohadillas.
