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La placa de circuito flexible FPC tiene las características de ligero, delgado y corto, y también es la mejor opción para la mayoría de los productos electrónicos inteligentes. Las placas de circuito flexibles también son propensas a operaciones de flexión, plegado y cicatrización durante su uso. Tienen baja resistencia mecánica y son fáciles de romper. Por lo tanto, el objetivo del refuerzo es fortalecer la resistencia mecánica de la placa de circuito flexible FPC y facilitar la instalación de las piezas en la superficie del pcb. Muchos tipos de películas de refuerzo se utilizan en placas de circuito flexibles. Hay pet, pi, adhesivos, placas de refuerzo de metal o resina, etc.
1. proceso principal del proceso de producción de PCB de placa de circuito flexible fpc: Corte (psa de placa de refuerzo de película protectora de cobre) - perforación (sa de placa de refuerzo de película protectora de cobre) - agujero negro o PTH - película seca pegada - alineación de película - Exposición - Desarrollo - cobre - Eliminación de película seca limpieza química de película seca y película seca Alinear el texto de grabado de desarrollo expuesto - panadería - tratamiento de superficie - Pasta PSA - División - punzonado de alambre - Inspección eléctrica - forma de punzonado - fqc (inspección completa) - oqc - embalaje - envío segundo, placa de refuerzo adecuada para 1. Placa de refuerzo de presión caliente: a una cierta temperatura, el pegamento de endurecimiento térmico de la película de la placa de refuerzo comienza a derretirse, haciendo que la película de la placa de refuerzo se adhiera al producto, y la placa de refuerzo se posiciona. 2. placas de refuerzo sensibles a la presión: las placas de refuerzo se pueden pegar al producto sin calefacción. en tercer lugar, las placas de refuerzo se presionan juntas 1. Placa de refuerzo caliente: derretir el pegamento de endurecimiento térmico de la película de la placa de refuerzo a alta temperatura y hacer que la película de la placa de refuerzo se ajuste estrechamente a la placa de circuito flexible con la presión o vacío adecuados. 2. placa de refuerzo sensible a la presión de la placa de circuito flexible: no es necesario calentar, el producto se presiona con una prensa fría. 4. para la placa de refuerzo caliente madura: la presión es pequeña durante el proceso de prensado y el tiempo es corto. El pegamento termoendurecido de la placa de refuerzo no está completamente envejecido. Necesita hornear a altas temperaturas durante mucho tiempo para que el pegamento envejezca por completo y agregue placas de refuerzo y productos. Adherencia. quinto, Introducción del equipo de PCB de placa de circuito flexible refrigerador: almacenamiento de la máquina de prepegado de película de placa de refuerzo que necesita refrigeración (laminadora C / f): pinzas de laminación manual de película de placa de refuerzo de presión en caliente laminada: máquina de vacío de película de placa de refuerzo de presión en frío laminada: producto terminado de placa de Refuerzo de presión en caliente laminada 80 Prensa rápida de toneladas: prensa fría terminada que lamina placas de refuerzo de compresión térmica Pi más delgadas: horno de placas de refuerzo de compresión fría de prensado: producto terminado 6 para hornear placas de refuerzo de compresión térmica, placa de circuito flexible FPC para introducir pinzas de prepegado: pin de posición: 7, Película de refuerzo de película: la resistencia mecánica de la placa de circuito flexible FPC de la placa de refuerzo facilita la instalación y operación de la superficie. Los espesores comunes son de 5 ML y 9 mils. adhesivos: es un adhesivo termostático o sensible a la presión, El grosor se determina de acuerdo con los requisitos del cliente. papel de salida: evite que el adhesivo se adhiera al cuerpo extraño antes de presionar. almacene la película de placa de refuerzo que necesita refrigeración de acuerdo con los requisitos de la tarjeta de material. temperatura de refrigeración: 1 a 9 grados centígrados, La vida útil en condiciones de congelación es de 3 meses. el tiempo de almacenamiento del material de placa de circuito flexible reforzada a temperatura ambiente no debe exceder de 8 horas.
