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La mala o demasiado baja fuerza de unión entre los recubrimientos de PCB dificulta la resistencia a las tensiones de recubrimiento, mecánicas y térmicas generadas durante la producción y el procesamiento posteriores durante la producción y el montaje, lo que eventualmente conduce a diferentes grados de separación entre los recubrimientos. Algunos de los factores que pueden causar una mala calidad de la placa durante la producción y el procesamiento se resumen de la siguiente manera:
1. problemas de procesamiento de sustratos:
Especialmente para algunos sustratos más delgados (generalmente menos de 0,8 mm), debido a la poca rigidez del sustrato, no es adecuado usar una máquina de cepillo para cepillar la placa.
Esto puede no ser eficaz para eliminar la capa protectora especialmente tratada para evitar la oxidación de la lámina de cobre en el sustrato durante la producción y el procesamiento del sustrato. Aunque el recubrimiento es delgado y el cepillo es más fácil de eliminar, es difícil usar el tratamiento químico, por lo que en la producción, es importante prestar atención al control durante el procesamiento para evitar problemas de ampollas en el sustrato debido a la mala Unión de la lámina de cobre del sustrato con el cobre químico; Cuando la capa interior delgada se vuelve negra, este problema también se vuelve negra y marrón. Problemas como la diferencia de color, la desigualdad y el ennegrecimiento local.
2. el mal tratamiento de la superficie debido al aceite u otros líquidos contaminados por polvo durante el procesamiento de la superficie de la placa (perforación, laminación, fresado, etc.).
3. el cepillo de cobre se hunde mal:
La presión excesiva de la placa de molienda frente al hundimiento del cobre conduce a la deformación del agujero. La placa no causará fugas en el sustrato, pero la placa de cepillo demasiado pesada aumentará la rugosidad del cobre poroso, por lo que durante el proceso de micro - corrosión, la lámina de cobre en este lugar es fácil de producir una rugosidad excesiva y tendrá cierta calidad. Peligros ocultos; Por lo tanto, se debe prestar atención a fortalecer el control del proceso de cepillado de dientes, a través de la prueba de marcas de molienda y la prueba de película de agua, los parámetros del proceso de cepillado de dientes se pueden ajustar al mejor;
4. problemas de limpieza:
Debido a que el tratamiento de galvanoplastia de la precipitación de cobre pasa por un gran número de tratamientos químicos, hay muchos disolventes farmacéuticos como ácidos, álcalis y compuestos orgánicos no polares, y la superficie de la placa no se limpia, especialmente el desengrasante de ajuste de la precipitación de cobre, que no solo causará contaminación cruzada, sino que también causará contaminación cruzada. El tratamiento local de la superficie de la placa no es bueno o el efecto de tratamiento no es bueno, y los defectos desiguales causan algunos problemas de unión; Por lo tanto, es necesario fortalecer el control del lavado, que incluye principalmente el flujo de agua de lavado, la calidad del agua, el tiempo de lavado y la caída de la placa. Control del tiempo y otros aspectos; Especialmente en invierno, cuando la temperatura es baja, el efecto de lavado se reducirá considerablemente, por lo que se debe prestar más atención al fuerte control del lavado;
5. micro - grabado en el pretratamiento de cobre depositado y el pretratamiento de galvanoplastia de patrones:
El micro - grabado excesivo puede causar fugas del sustrato en el agujero, lo que resulta en ampollas alrededor del agujero; El micro - grabado insuficiente también puede causar una fuerza de unión insuficiente y causar ampollas; Por lo tanto, es necesario fortalecer el control del micro - grabado; El micro - grabado pretratamiento de cobre generalmente tiene una profundidad de corrosión de 1,5 - 2 micras, y el micro - grabado antes de la galvanoplastia del patrón es de 0,3 - 1 micras. Si es posible, es mejor controlar el grosor o la tasa de corrosión del micro - Grabado mediante análisis químicos y un simple pesaje de prueba; En general, el color de la superficie del grabado grabado de micro - grabado es brillante, el rosa es uniforme y no hay reflexión; Si el color no es uniforme o hay reflejos, significa que el pretratamiento tiene un riesgo de calidad; Prestar atención al fortalecimiento de las inspecciones; Además, el contenido de cobre de la ranura de micro - grabado, la temperatura de la ranura, la capacidad de carga, el contenido del agente de micro - grabado, etc., son asuntos a los que hay que prestar atención;
6. el retrabajo de cobre pesado es malo:
Algunas placas de retrabajo después de la deposición de cobre o la transferencia de patrones tienen un recubrimiento deficiente durante el retrabajo, un método de retrabajo incorrecto o un control inadecuado del tiempo de micro - grabado durante el retrabajo, etc., u otras razones pueden causar ampollas en la superficie de la placa; Si se encuentra el retrabajo de la placa de cobre hundida en línea, se puede quitar el aceite directamente de la línea después de enjuagar con agua, y luego enjuagar y retrabajar sin depuración; Es mejor no volver a desengrasar, micro - grabado; Para las placas que han sido engrosadas por la placa, la ranura de micro - grabado ahora debe ser chapada, preste atención al control del tiempo. Primero puede medir aproximadamente el tiempo de eliminación con uno o dos platos para garantizar el efecto de eliminación; Después de completar el desprendimiento, utilice un conjunto de cepillos blandos para cepillarse suavemente, y luego hunda el cobre de acuerdo con el proceso normal de producción, pero la corrosión es muy leve. El tiempo de Eclipse solar debe reducirse a la mitad o ajustarse si es necesario;
7. la superficie de la placa se oxida durante la producción:
Si la placa de cobre impregnada se oxida en el aire, no solo puede causar que no haya cobre en el agujero, la superficie de la placa es áspera, sino que también puede causar ampollas en la superficie de la placa; La placa de cobre impregnada se almacena en solución ácida durante demasiado tiempo, y la superficie de la placa también se oxidará, lo que dificulta la eliminación de esta película de óxido; Por lo tanto, durante el proceso de producción, la placa de cobre pesada debe engrosarse a tiempo y no debe almacenarse durante demasiado tiempo. En general, el engrosamiento del cobre debe completarse a más tardar en 12 horas;
8. la actividad del precipitante de cobre es demasiado fuerte:
El alto contenido de tres componentes en el tanque de inmersión de cobre recién abierto o en el baño de chapado, especialmente el alto contenido de cobre, puede causar una actividad excesiva del baño de chapado, recubrimiento de cobre químico áspero, mezcla de hidrógeno, óxido cuproso, etc. en la capa de cobre químico, lo que resulta en defectos excesivos de calidad de la propiedad física del recubrimiento y mala unión; Se pueden utilizar adecuadamente los siguientes métodos: reducir el contenido de cobre, (añadir agua pura al baño) incluye tres ingredientes principales, y aumentar adecuadamente el contenido de complejos y estabilizadores, reducir adecuadamente la temperatura del baño, etc.
9. el lavado insuficiente de agua después del desarrollo, el tiempo de almacenamiento después del desarrollo demasiado largo o el polvo excesivo en el taller durante el proceso de transferencia gráfica pueden causar una mala limpieza de la superficie de la placa y un ligero efecto de procesamiento de fibra, lo que puede causar posibles problemas de calidad;
10. los tanques automáticos de galvanoplastia de línea son más propensos a la contaminación orgánica, especialmente la contaminación por petróleo;
11. antes de recubrir el cobre, se debe prestar atención a reemplazar el baño ácido a tiempo. La contaminación excesiva del baño de chapado o el contenido excesivo de cobre no solo causarán problemas de limpieza de la superficie de la placa, sino que también causarán defectos como la superficie áspera de la placa;
12. además, algunas fábricas deben prestar especial atención a la electrificación de las placas durante el proceso de producción cuando no calientan el líquido de galvanoplastia en invierno, especialmente las ranuras de galvanoplastia con agitación de aire, como el cobre y el níquel; Es mejor agregar un tanque de limpieza de agua tibia (la temperatura del agua es de unos 30 - 40 grados) antes del recubrimiento de níquel en invierno para garantizar que la deposición inicial de la capa de níquel sea densa y buena;
Orden General del mantenimiento de los PCB
(1) observar cuidadosamente si hay rastros obvios de falla en la superficie de la placa de circuito de falla. Por ejemplo, si hay circuitos integrados u otros componentes quemados y rotos, y si hay rastros de desconexión y rotura en la placa de circuito.
(2) comprender el proceso de falla, analizar la causa de la falla e inferir la posible ubicación del equipo defectuoso.
(3) comprender y analizar la naturaleza de la aplicación de la placa de circuito defectuosa y contar los tipos de circuitos integrados utilizados.
(4) ordenar de acuerdo con la ubicación y la probabilidad de falla de varios circuitos integrados.
(5) adoptar varios métodos de detección, realizar la detección en orden de probabilidad y reducir gradualmente el alcance de la falla.
(6) determinar el equipo defectuoso específico. Al reemplazar el circuito integrado, es mejor instalar un enchufe del equipo IC para el reemplazo de prueba.
(7) si sigue siendo anormal después de la prueba de instalación, se debe volver a probar hasta que se reparen todas las fallas en la placa de circuito defectuosa.
