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Cuando la longitud del electrodo FPC de doble contacto unilateral es superior a 3,0 mm y la anchura es inferior a 0,3 mm, es fácil causar deformación, deformación y rotura del electrodo en el proceso de fabricación (grabado, eliminación de película, limpieza de la superficie y película protectora), lo que afecta gravemente la calidad del producto. Velocidad
Cuando la longitud del electrodo FPC de doble contacto unilateral es superior a 3,0 mm y la anchura es inferior a 0,3 mm, es fácil causar deformación, deformación y rotura del electrodo en el proceso de fabricación (grabado, eliminación de película, limpieza de la superficie y película protectora), lo que afecta gravemente la calidad del producto. Velocidad Por ejemplo, FPC ha recibido tales pedidos antes y los ha pedido de acuerdo con el proceso normal. El rendimiento es muy bajo, solo alrededor del 50%, e incluso no se puede enviar. Después de la mejora del proceso, la tasa de producción ha aumentado a entre el 90% y el 95%. A continuación presentaré cómo mejorar el proceso:
1. punto de partida para mejorar el proceso:
Como se muestra en la figura 1, asumimos que la parte B es la parte que necesita ser vaciada en el proceso (después de grabar y presionar la película protectora superior). Cuando la parte se vacia, no hay una parte reforzada para apoyar el electrodo vaciado, lo que probablemente provocará que el electrodo se distorsione, se deforme y se rompa bajo la acción de fuerzas externas, como la presión de inyección, la contracción y el transporte de la máquina de nivel. Por lo tanto, el punto clave para mejorar el proceso es proporcionar soporte para electrodos frágiles.
2. selección del soporte:
Debido a que el soporte se utiliza desde antes del grabado hasta la película protectora superior, es especialmente necesario presionar en caliente. Por lo tanto, debemos elegir materiales que puedan soportar altas temperaturas. Aquí se puede usar cinta adhesiva de alta temperatura. La cinta requiere que el pegamento no se transfiera y que sea resistente al calor (presión rápida).
3. descripción del proceso:
El circuito está hecho de película húmeda, primero la superficie B de la malla de alambre, después de hornear la superficie a de la malla de alambre y luego hornear. Luego se expone y desarrolla. Hay que tener en cuenta en este paso que el lado B no necesita ser expuesto. Si se expone al exterior, será difícil eliminar la película. Después de desarrollar, coloque la cinta en la superficie B. aquí hay que tener en cuenta que la cinta de alta temperatura debe ser plana y, cuando haya marcas de alineación reforzadas, la cinta no debe exceder la línea de marca en la medida de lo posible, ya que la posición de la cinta de alta temperatura después de la compresión estará un poco marcada. Si hay barras de acero, se puede cubrir. Sostenga la indentación; Grabado, desarrollo y limpieza de la superficie en pasos normales; Presione la película protectora superior juntos. En este momento, los parámetros de estampado deben optimizarse. El principio de optimización es suprimir con un tiempo mínimo, una presión mínima y una temperatura más baja. Debido a la Alta temperatura, el largo tiempo y la Alta presión, es fácil causar la transferencia de pegamento de alta temperatura y la dificultad de eliminar la película húmeda cubierta por pegamento de alta temperatura. Arrancar la cinta adhesiva de alta temperatura, eliminar la película, moler la placa y eliminar el cobre gris en el electrodo; Hornear y solidificar la película protectora superior; Los siguientes procesos se mantienen sin cambios.
4. más tarde
El proceso de este método es un poco engorroso y requiere materiales auxiliares adicionales de cinta de alta temperatura. Pero creo que sigue siendo muy adecuado para fabricar FPC de doble contacto de un solo lado con una longitud de electrodo superior a 3,0 mm y una anchura inferior a 0,3 mm, lo que es seguro para el aumento de la producción. Si te interesa, Puedes intentarlo y sopesar los pros y los contras por ti mismo.
