Tecnología de PCB - Diseño y fabricación de FPC

FPC (circuito impreso flexible) se refiere a una placa de circuito flexible, también conocida como placa de circuito impreso flexible, placa de circuito flexible o placa blanda. Esta placa de circuito tiene las ventajas de alta densidad de cableado, peso ligero y espesor delgado.

FPC (circuito impreso flexible) se refiere a una placa de circuito flexible, también conocida como placa de circuito impreso flexible, placa de circuito flexible o placa blanda. Esta placa de circuito tiene las ventajas de alta densidad de cableado, peso ligero y espesor delgado. Es ampliamente utilizado en teléfonos móviles, computadoras portátiles, computadoras portátiles, cámaras digitales, lcm y muchos otros productos. En los últimos años, la tecnología de fabricación de PCB se ha desarrollado rápidamente, y la industria ha planteado mayores requisitos para fpc. El Pitch de precisión es la principal dirección de avance de FPC en el futuro. La estabilidad y la delicadeza del tamaño también han provocado un aumento de los costos de fpc. Cómo controlar la contradicción entre los dos se ha convertido en un gran avance en el control de la expansión y contracción de los materiales FPC en el proceso de producción. A continuación, les damos una explicación simple sobre cómo controlar y controlar los puntos Principales.

1. diseño FPC

1. en términos de cableado: debido a que la placa de circuito flexible se expandirá debido a la temperatura y la presión durante el proceso de prensado acf, la tasa de expansión del dedo de prensado debe considerarse en el diseño preliminar del circuito y compensarse previamente;

2. composición tipográfica: los productos de diseño deben distribuirse de la manera más uniforme y simétrica posible en todo el diseño. La distancia mínima entre cada uno de los dos productos PCS debe mantenerse por encima de 2 mm, y los componentes sin cobre y los agujeros densos deben estar lo más entrelazados posible. Estos dos componentes están en proceso de fabricación posterior. Causa dos aspectos importantes afectados por la expansión y contracción del material.

3. en cuanto a la selección del material: el pegamento que cubre la película no puede ser demasiado delgado que el espesor de la lámina de cobre para evitar que el pegamento no se llene lo suficiente durante el proceso de prensado, lo que causará deformación del producto. El grosor y la distribución uniforme del pegamento son los responsables de la expansión y contracción del material fpc.

4. en términos de diseño de proceso: la película de cobertura debe cubrir todos los componentes de lámina de cobre en la medida de lo posible. No se recomienda pegar la película de cobertura para evitar una fuerza desigual durante la compresión. El pegamento de la superficie de Unión de la barra de acero Pi por encima del 5mil no debe ser demasiado grande. Si es inevitable, es necesario aplicar y suprimir el refuerzo de Pi después de que la película de cobertura sea presionada y horneada.

2. almacenamiento de materiales

No creo que sea necesario repetir la importancia del almacenamiento de materiales. El almacenamiento debe realizarse estrictamente de acuerdo con las condiciones proporcionadas por los proveedores de materiales.

3. fabricación FPC

1. perforación: debido al alto contenido de humedad en el sustrato, es mejor agregar panadería antes de la perforación para reducir la expansión y contracción del sustrato durante el procesamiento posterior.

2. al galvanoplastia: se debe utilizar una férula de borde corto, que puede reducir la deformación causada por el estrés del agua durante la oscilación. Durante el proceso de galvanoplastia, se puede reducir la oscilación para minimizar la amplitud de la oscilación. El número de férulas también tiene algo que ver. El número de férulas asimétricas puede ser asistido por otros materiales laterales; Durante el proceso de galvanoplastia, es necesario electrificar la ranura para evitar el impacto repentino de la placa de gran corriente para evitar efectos adversos en la galvanoplastia de la placa.

3. estampado: las máquinas de estampado tradicionales son más grandes y más pequeñas que las máquinas de estampado rápido. La prensa tradicional es la solidificación a temperatura constante, y la prensa rápida es la solidificación térmica. Por lo tanto, se deben estabilizar los cambios en el pegamento de control de las prensas tradicionales. Por supuesto, los paneles sándwich también son una parte bastante importante.

4. panadería: para los productos de supresión rápida, la panadería es una parte muy importante. Las condiciones de cocción deben ser suficientes para solidificar completamente el pegamento, de lo contrario habrá problemas interminables en la producción o uso posterior; La curva de temperatura de cocción generalmente aumenta gradualmente la temperatura a la temperatura en la que el pegamento se derrite por completo, continúa esta temperatura hasta que el pegamento se solidifique por completo y luego se enfríe gradualmente.

5. durante la producción de fpc, trate de mantener la estabilidad de la temperatura y la humedad en cada estación, la transferencia entre estaciones, especialmente las estaciones que deben fabricarse, y preste especial atención a las condiciones de almacenamiento del producto.