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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Estándares de diseño de almohadillas en el diseño de PC

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Tecnología de PCB - Estándares de diseño de almohadillas en el diseño de PC

Estándares de diseño de almohadillas en el diseño de PC

2021-10-29
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Author:Jack

1. los estándares de diseño de forma y tamaño de las almohadillas en el diseño de PCB deben llamar a la Biblioteca de encapsulamiento estándar de pcb. El lado más pequeño de todas las almohadillas no es inferior a 0,25 mm, y el diámetro máximo de toda la almohadilla no es superior a 3 veces el diámetro del agujero del componente. Trate de asegurarse de que la distancia entre los bordes de las dos almohadillas sea superior a 0,4 mm. en caso de cableado denso, se recomienda usar placas de conexión ovaladas y rectangulares. El diámetro o la anchura mínima de la almohadilla de un solo panel es de 1,6 mm; La almohadilla de circuito eléctrico débil de la placa de doble cara solo necesita aumentar el tamaño del agujero en 0,5 mm. El tamaño excesivo de la almohadilla puede conducir fácilmente a una soldadura continua innecesaria. Las almohadillas con un diámetro superior a 1,2 mm o un diámetro superior a 3,0 mm de la almohadilla deben diseñarse como almohadillas en forma de diamante o ciruela. en el caso de los componentes enchufables, para evitar la rotura de la lámina de cobre durante la soldadura, la placa de conexión unilateral debe cubrir completamente la lámina de cobre; Los requisitos mínimos para los paneles de doble cara deben estar llenos de lágrimas; Como se muestra en la imagen: todas las inserciones de la máquina deben diseñarse como almohadillas de goteo a lo largo de la dirección de las piernas dobladas para garantizar que haya puntos de soldadura completos en las piernas dobladas. Las almohadillas en grandes áreas de piel de cobre deben ser almohadillas en forma de crisantemo y no deben soldarse. Si hay una gran área de tierra y cable de alimentación (más de 500 mm cuadrados) en el pcb, la ventana debe abrirse parcialmente o diseñarse como relleno de cuadrícula (fill).

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En segundo lugar, el proceso de fabricación de PCB de la almohadilla debe agregar puntos de prueba en ambos extremos del componente de chip que no está conectado al componente del plug - IN. El diámetro del punto de prueba es igual o superior a 1,8 mm para facilitar la prueba del probador en línea. Si la almohadilla de pin IC con una densa distancia entre los pin no está conectada a la almohadilla de enchufe manual, es necesario agregar la almohadilla de prueba. Para los IC smd, el punto de prueba no se puede colocar en la malla de alambre de IC smd. El diámetro del punto de prueba es igual o superior a 1,8 mm para facilitar la prueba del probador en línea. Si la distancia entre las almohadillas es inferior a 0,4 mm, al superar el pico de onda, se debe aplicar aceite blanco para reducir la soldadura continua. Los extremos y extremos de los componentes SMD deben estar diseñados con plomo y Estaño. Se recomienda usar un cable de 0,5 mm de ancho de plomo y estaño, generalmente de 2 o 3 mm de largo. Si hay piezas de Soldadura manual en un solo panel, se debe eliminar la ranura de estaño en la dirección opuesta a la dirección de soldadura, y el ancho del agujero es de 0,3 mm a 1,0 mm; (50 - 70% del tamaño del agujero) se muestra de la siguiente manera: la distancia y el tamaño de la hebilla de pegamento conductor deben ser consistentes con el tamaño real de la hebilla de pegamento conductor. La placa de PCB conectada a esto debe diseñarse como un dedo dorado y debe especificarse el grosor dorado correspondiente. El tamaño y la distancia de la almohadilla serán los mismos que los del componente del chip (1: 1). para los puntos de soldadura con una distancia inferior a 0,4 mm entre las almohadillas en la misma línea recta (el número de almohadillas es superior a 4), el borde largo del componente será lo más paralelo posible a la dirección del pico sobre la base de la adición de aceite blanco, Luego agregue una almohadilla vacía a la almohadilla final o expanda la almohadilla final para comer la soldadura de cola y reducir la soldadura continua.