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En la placa de impresión fpc, el proceso de soldadura por resistencia solar es una placa de impresión con una capa de soldadura por resistencia después de la impresión de malla de alambre. ¿Entonces, ¿ cuál es el proceso de soldadura por resistencia solar fpc?
En la placa de impresión fpc, el proceso de soldadura por resistencia solar es una placa de impresión con una capa de soldadura por resistencia después de la impresión de malla de alambre. Cubrir la almohadilla en la placa de impresión con un maestro fotográfico para que no esté expuesta a los rayos ultravioleta durante el proceso de exposición. después de la exposición a los rayos ultravioleta, la capa protectora de bloqueo de soldadura se adhiere más firmemente a la superficie de la placa de impresión, y la almohadilla no está expuesta a los rayos ultravioleta. La luz puede exponer la almohadilla de cobre, lo que permite aplicar plomo y estaño durante la nivelación del aire caliente. ¿Entonces, ¿ cuál es el proceso de soldadura por resistencia?
El primer paso es la exposición
En primer lugar, antes de comenzar la exposición, verifique si la película de poliéster y el marco de vidrio del estante de exposición están limpios. Si no está limpio, limpie con un paño antiestático a tiempo. Luego, encienda el interruptor de alimentación de la máquina de exposición, luego encienda el botón de vacío para seleccionar el programa de exposición y agite el obturador de exposición.
Antes de comenzar la exposición oficial, deje que la máquina de exposición "exponga en vacío" cinco veces. La función de la "exposición vacía" es hacer que la máquina entre en un Estado de funcionamiento saturado y, sobre todo, hacer que la energía de la lámpara de exposición ultravioleta entre en el rango normal. Si no se "vacia la exposición", la energía de la luz expuesta puede no entrar en el mejor estado de funcionamiento. Durante el proceso de exposición, puede causar problemas en la placa de circuito impreso. Después de cinco "exposiciones vacías", la máquina de exposición ha entrado en su mejor estado de funcionamiento. Antes de calibrar con un negativo fotográfico, verifique si la calidad del negativo está calificada. Compruebe si la superficie de la película del sustrato tiene agujeros de aguja y partes expuestas, y si coincide con el gráfico de la placa de impresión, ya que esto revisará la base de la foto y evitará que la placa de impresión se retracte o se deseche por razones innecesarias.
El segundo proceso se está desarrollando
La operación de desarrollo se realiza generalmente en la máquina de desarrollo, y los parámetros de desarrollo del desarrollador, como la temperatura, la velocidad de transporte y la presión de inyección, están bien controlados para obtener un mejor efecto de desarrollo. El desarrollo consiste en eliminar la máscara de soldadura de la almohadilla con un desarrollador para la parte sombreada. La solución de desarrollo es un carbonato de sodio anhidro del 1%, y la temperatura del líquido suele oscilar entre 30 y 35 grados centígrados. Antes del desarrollo formal, el desarrollador debe calentarse para que la solución alcance la temperatura predeterminada para lograr el mejor efecto de desarrollo.
El tercer proceso es reparar la placa de circuito
La reparación de la placa de circuito incluye dos aspectos. Uno es reparar los defectos de la imagen y el otro es eliminar los defectos que no tienen nada que ver con la imagen requerida. Durante el mantenimiento, se debe prestar atención al uso de guantes de gasa para evitar que el sudor de las manos contamine las tablas de madera. Los defectos comunes de la placa FPC son: impresión saltada también conocida como blanqueamiento, oxidación, superficie desigual, soldadura por resistencia en el agujero, agujero de aguja en el patrón, suciedad en la superficie, color inconsistente en ambos lados, grietas, burbujas y fantasma. Durante el proceso de revisión, debido a que algunas placas de impresión tienen defectos graves que no se pueden reparar, el flujo de bloqueo original se disuelve calentando con una solución de hidróxido de sodio y luego se retracta después de volver a serigrafía y exposición. Pequeños defectos, como pequeños puntos de rocío de cobre, se pueden reparar cuidadosamente sumergiendo un cepillo fino en el flujo de bloqueo.
