Tecnología de PCB - Conocimientos y estándares de placas de circuito impreso

Conocimientos y estándares de la placa de circuito impreso:

En la actualidad, hay varios tipos de chapados de cobre ampliamente utilizados en china, cuyas características son las siguientes: tipo de chapado de cobre, conocimiento de chapados de cobre y método de clasificación de chapados de cobre.

En términos generales, según los diferentes materiales de refuerzo de la placa, se puede dividir en cinco categorías: sustrato de papel, sustrato de tela de fibra de vidrio, sustrato compuesto (serie cem), multicapa y sustrato de materiales especiales (cerámica, sustrato de núcleo metálico (sustrato de aluminio ordinario), etc.

Si se clasifica según los diferentes adhesivos de resina utilizados en la placa, el CCI común a base de papel. Hay: resina epoxi (xpc, xxpc, FR - 1, FR - 2, etc.), resina epoxi (fe - 3), resina de poliéster y otros tipos. El sustrato común de tela de fibra de vidrio CCL tiene resina epoxi (fr - 4, FR - 5) y es el tipo de sustrato de tela de fibra de vidrio más utilizado en la actualidad. Además, hay otras Resin as especiales (con tela de fibra de vidrio, fibra de poliamida, tela no tejida como accesorios): resina de triazina modificada por bismaleimida (bt), resina de poliimida (pi), resina de éter de difenilo (ppo), resina de estireno de maleato (ms), resina de poliisocianato, resina de poliolefina, etc.

En la actualidad, los principales criterios para los sustratos son los siguientes:

1. normas nacionales: las normas nacionales para los sustratos de China son: GB / t4721 - 47221922 y gb4723 - 4725 - 1992. El estándar taiwanés de laminados recubiertos de cobre es el estándar cns, que se basa en el estándar japonés JIS y fue publicado en 1983.

2. estándares internacionales: estándares JIS japoneses, estándares ASTM estadounidenses, nema, mil, ipc, ansi, estándares ul, estándares BS británicos, estándares Din y VDE alemanes, estándares NFC y ute franceses, estándares CSA canadienses, estándares as australianos, estándares foct de la antigua Unión soviética, estándares IEC internacionales, etc.; Los proveedores de materiales de diseño de pcb, comunes y comunes son: shengyi \ kingboard \ international, etc.

Introducción a la placa de circuito impreso: de abajo a arriba según el nivel de calidad de la marca: 94hb - 94vo - CEM - 1 - CEM - 3 - FR - 4

Los parámetros y usos específicos son los siguientes:

94hb: cartón ordinario, no ignífugo (material de grado más bajo, punzonado, no se puede usar como tablero de energía) 94v0: cartón ignífugo (punzonado) 22f: tablero de semifibra de vidrio unilateral (punzonado) CEM - 1: tablero de fibra de vidrio unilateral

1. la clasificación de las propiedades ignífugas se puede dividir en cuatro categorías: 94vo - V - 1 - V - 2 - 94hb

2. película semicurada: 1080 = 00712 mm, 2116 = 01143 mm, 7628 = 0178mm

3. fr4 y Cem - 3 son placas, fr4 es placa de fibra de vidrio y cem3 es sustrato compuesto.

4. los halógenos se refieren a sustratos que no contienen halógenos (flúor, bromo, yodo y otros elementos), ya que el bromo produce gases tóxicos cuando se quema y es amigable con el medio ambiente.

5. Tg es la temperatura de transición vítrea, es decir, el punto de fusión.

6. la placa de circuito debe ser ignífuga. No se puede quemar a una cierta temperatura y solo se puede suavizar. El punto de temperatura en este momento se llama temperatura de transición vítrea (punto tg), que está relacionado con la durabilidad dimensional de la placa de pcb.

Las fábricas de PCB deben tener la capacidad de proporcionar a los clientes muestras rápidas y rápidas de PCB de precisión, así como tecnología madura de producción y fabricación de placas de circuito.