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Corrección de dificultades en la producción de placas de circuito multicapa 2
3. dificultades en la producción de estampado
Las placas interiores de PCB multicapa se superponen con preimpregnados, lo que es propenso a defectos como deslizamiento, estratificación, huecos de resina y residuos de burbujas durante la producción de laminación. Al diseñar la estructura laminada, es necesario tener plenamente en cuenta la resistencia al calor, la resistencia a la presión, la cantidad de pegamento y el grosor del medio, y establecer un procedimiento razonable de prensado de placas de circuito avanzadas de pcb. Hay muchas capas, el control de la cantidad de expansión y contracción y la compensación del factor de tamaño no pueden ser consistentes; La fina capa aislante entre capas puede conducir fácilmente al fracaso de las pruebas de fiabilidad entre capas. La figura 1 muestra el mapa de defectos de la estratificación de la placa después de la prueba de estrés térmico.
4. dificultades de perforación
El uso de placas especiales de cobre de alta tg, alta velocidad, alta frecuencia y espesor aumenta la dificultad de la rugosidad de la perforación, el Burr de la perforación y la eliminación de la perforación. Hay muchas capas, el espesor total acumulado de cobre y el espesor de la placa, la perforación es fácil de romper el cuchillo; Hay muchos bga densos, y el problema de falla de CAF causado por el espaciamiento estrecho de la pared del agujero; El espesor de la placa puede causar fácilmente el problema de la perforación inclinada.
2. control de procesos de producción clave
1. selección de materiales de PCB
Con el desarrollo de componentes electrónicos de alto rendimiento y multifuncionales, ha traído consigo el desarrollo de alta frecuencia y alta velocidad de transmisión de señales, por lo que se requiere que la constante dieléctrica y la pérdida dieléctrica de los materiales de circuitos electrónicos sean relativamente bajas, así como la baja Cte y la baja absorción de agua. Velocidad y mejores materiales laminados recubiertos de cobre de alto rendimiento para cumplir con los requisitos de procesamiento y fiabilidad de placas avanzadas. Los principales proveedores de placas de uso común son la serie a, la serie b, la serie C y la serie D. Se comparan las principales características de estos cuatro sustratos internos, como se muestra en la tabla 1. Para placas de circuito de cobre gruesas de gran altura, se utilizan preimpregnados con alto contenido de resina. La cantidad de pegamento que fluye entre los preimpregnados entre las capas es suficiente para llenar el patrón Interior. Si la capa dieléctrica de aislamiento es demasiado gruesa, la placa terminada puede ser demasiado gruesa. Por el contrario, si la capa dieléctrica de aislamiento es demasiado delgada, puede conducir fácilmente a problemas de calidad como la estratificación dieléctrica y el fracaso de las pruebas de alta tensión, por lo que la elección de materiales aislantes es extremadamente importante.
2. diseño de estructuras laminadas
Los principales factores considerados en el diseño de la estructura laminada son la resistencia al calor del material, el voltaje tolerante, la cantidad de relleno y el espesor de la capa dieléctrica. Se deben seguir los siguientes principios Principales.
1. Cuando el cliente necesita una placa de alto tg, la placa central y el prepreg deben usar el material de alto Tg correspondiente.
2. Los fabricantes de preimpregnados y placas de núcleo deben ser consistentes. Para garantizar la fiabilidad de los pcb, evite el uso de un solo preimpregnado 1080 o 106 para todas las capas preimpregnadas (excepto los requisitos especiales del cliente). Cuando el cliente no tenga requisitos de espesor del medio, debe garantizar un espesor del medio de 0,09 mm entre cada capa de acuerdo con IPC - A - 600g.
3. Para sustratos internos 3oz o más, se utilizan preimpregnados con alto contenido de resina, como 1080r / C 65%, 1080hr / C 68%, 106r / C 73%, 106hr / C 76%; Sin embargo, trate de evitar el diseño estructural de 106 prepregs de alta adherencia. Para evitar la superposición de múltiples 106 preimpregnados, debido a que el hilo de fibra de vidrio es demasiado delgado, el hilo de fibra de vidrio se derrumba en una gran área del sustrato, lo que afecta la estabilidad dimensional y la estratificación de la placa.
4. Si el cliente no tiene requisitos especiales, la tolerancia de espesor de la capa dieléctrica entre capas generalmente se controla en + / - 10%. Para las placas de resistencia, la tolerancia del espesor dieléctrico está controlada por la tolerancia IPC - 4101c / m. Si el factor de influencia de la resistencia está relacionado con el grosor del sustrato, la tolerancia de la placa también debe cumplir con la tolerancia IPC - 4101c / m.
3. control de alineación entre capas
La precisión de la compensación del tamaño del núcleo interior y el control del tamaño de producción requiere la recopilación de datos y datos históricos durante un cierto período de tiempo durante el proceso de producción para compensar con precisión el tamaño de cada capa de la placa de circuito multicapa y garantizar la consistencia de la expansión y contracción de cada capa del núcleo. Antes de estampar, se seleccionan métodos de posicionamiento de entrepiso de alta precisión y alta fiabilidad, como el posicionamiento de cuatro ranuras (pinlam), la fusión en caliente y la combinación de remaches. Establecer un proceso de prensado adecuado y el mantenimiento diario de la prensa es la clave para garantizar la calidad del prensado, controlar el flujo de pegamento y el efecto de enfriamiento del prensado y reducir el problema de dislocación entre capas. El control de alineación capa a capa requiere una consideración integral de factores como el valor de compensación interna, el método de posicionamiento de prensado, los parámetros del proceso de prensado y las características del material.
