Tecnología de PCB - Dificultades en la producción de corrección de placas de circuito multicapa 3

Dificultades en la producción de corrección de placas de circuito multicapa 3

4. tecnología de circuitos internos

Debido a que la resolución de la máquina de exposición tradicional es de aproximadamente 50 isla 188m, para la producción de placas de alto nivel, se puede introducir una máquina de imagen directa láser (ldi) para mejorar la resolución gráfica, que puede alcanzar aproximadamente 20 isla 188m. La precisión de alineación de la máquina de exposición tradicional es de ± 25 micras, y la precisión de alineación entre las capas es superior a 50 micras. El uso de una máquina de exposición de alineación de alta precisión puede aumentar la precisión de alineación gráfica a unos 15 micras, y la precisión de alineación entre capas se puede controlar dentro de 30 micras, lo que reduce la desviación de alineación de los equipos tradicionales y mejora la precisión de alineación entre capas de las placas avanzadas.

Para mejorar la capacidad de grabado del circuito, es necesario compensar adecuadamente el ancho del circuito y la almohadilla (o anillo) en el diseño de ingeniería, pero también es necesario diseñar con más detalle la cantidad de compensación del patrón especial, como el circuito de retorno y el circuito independiente. Considerar Confirme si la compensación de diseño del ancho interior de la línea, la distancia de la línea, el tamaño del anillo de aislamiento, la línea independiente y la distancia de la línea del agujero son razonables, de lo contrario cambie el diseño de ingeniería. Hay requisitos de diseño de resistencia e inducción. Preste atención a si la compensación de diseño de las líneas independientes y las líneas de resistencia es suficiente, controle los parámetros durante el proceso de grabado y confirme que la primera pieza está calificada antes de la producción en masa. Para reducir la corrosión lateral del grabado, es necesario controlar la composición de cada grupo de soluciones de grabado en un rango óptimo. Los equipos tradicionales de línea de grabado no tienen suficiente capacidad de grabado, lo que puede transformar técnicamente el equipo o introducir equipos de línea de grabado de alta precisión para mejorar la uniformidad del grabado y reducir las burras de grabado y el grabado sucio.

5. proceso de estampado

En la actualidad, los métodos de posicionamiento entre capas antes del estampado incluyen principalmente: posicionamiento de cuatro ranuras (pinlam), fusión caliente, remachado, fusión caliente y combinación de remachado, y diferentes estructuras de producto utilizan diferentes métodos de posicionamiento. Para placas de circuito multicapa, se utiliza el método de posicionamiento de cuatro ranuras (pinlam) o el método de fusión + remachado. El agujero de posicionamiento es perforado por la máquina de punzonado ope, y la precisión del punzonado se controla dentro de ± 25 ° m. Al derretirse, ajuste la máquina para que la primera placa utilice una desviación de la capa de inspección de rayos x, que se puede producir en masa. Durante la producción a gran escala, es necesario comprobar si cada placa se integra en la unidad para evitar la estratificación posterior. El equipo de estampado utiliza equipos de apoyo de alto rendimiento. La prensa satisface la precisión y fiabilidad de la alineación de la placa avanzada.

De acuerdo con la estructura laminada de la placa de circuito multicapa y el material utilizado, se estudian los procedimientos de supresión adecuados y se establecen las tasas y curvas de calentamiento óptimas. En el proceso tradicional de prensado de placas de circuito multicapa, la velocidad de calentamiento de las placas de circuito multicapa se reduce adecuadamente. Prolongar el tiempo de curado a alta temperatura para que la resina fluya completamente y se solidifique, evitando al mismo tiempo el problema de la dislocación de la patineta y la capa durante el proceso de prensado. Las placas con diferentes valores de Tg de materiales no pueden ser las mismas que las placas de rejilla; Las placas con parámetros comunes no se pueden mezclar con placas con parámetros especiales; Para garantizar la racionalidad del coeficiente de expansión y contracción dado, las propiedades de las diferentes placas y preimpregnados son diferentes, se deben utilizar las placas correspondientes. los parámetros de preimpregnados se presionan juntos y los materiales especiales que nunca se han utilizado requieren la verificación de los parámetros del proceso.

6. técnicas de perforación

Debido a la superposición de cada capa, la placa y la capa de cobre son demasiado gruesas, lo que causará un grave desgaste en el taladro y puede romper fácilmente el taladro. El número de agujeros, la velocidad de descenso y la velocidad de rotación se reducen adecuadamente. Medir con precisión la expansión y contracción de la placa para proporcionar un coeficiente preciso; El número de capas es de 14, el diámetro del agujero es de 0,2 mm, o el espaciamiento de la línea del agujero es de 0175 mm, y la precisión de la posición del agujero es de 0025 mm. el diámetro del agujero es superior a 4,0 mm. perforación escalonada, con una relación espesor - diámetro de 12: 1, utilizando el método de perforación escalonada y perforación positiva y negativa; Para controlar el Frente de perforación y el espesor del agujero, la placa de gran altura debe perforarse con un nuevo taladro o un solo taladro de molienda en la medida de lo posible, y el espesor del agujero debe controlarse dentro de 25 micras. Con el fin de mejorar el problema de los pinchazos de perforación de placas de cobre gruesas de gran altura, después de la verificación por lotes, se utiliza una placa trasera de alta densidad, el número de placas apiladas es de una pieza, y el número de molienda de taladros se controla dentro de tres veces, lo que puede mejorar efectivamente los pinchazos de perforación.

Para las placas de circuito avanzadas para la transmisión de datos de alta frecuencia, alta velocidad y masiva, la tecnología anti - perforación es una forma eficaz de mejorar la integridad de la señal. La perforación trasera controla principalmente la longitud de la línea corta restante, la consistencia de la posición del agujero en los dos agujeros y el cable de cobre en el agujero. No todos los equipos de perforación tienen una función de perforación de retorno, el equipo de perforación debe ser actualizado técnicamente (con una función de perforación de retorno) o debe comprar una plataforma de perforación con una función de perforación de retorno. La tecnología de perforación de retorno utilizada en la literatura relacionada con la industria y las aplicaciones maduras de producción en masa incluye principalmente: el método tradicional de perforación de retorno de control profundo, la capa interior es la perforación de retorno con la capa de retroalimentación de señal, la perforación de retorno profundo se calcula de acuerdo con la relación de espesor de La placa, que ya no se detalla aquí.

III. pruebas de fiabilidad

El tablero avanzado de PCB suele ser el tablero del sistema, que es más grueso, más pesado y más grande por unidad que el tablero multicapa tradicional. La capacidad térmica correspondiente también es mayor. Durante el proceso de soldadura, se necesita más calor y el tiempo de soldadura a alta temperatura es más largo. A 217 ° c (punto de fusión de la soldadura de estaño, plata y cobre), se necesitan entre 50 y 90 segundos, y la velocidad de enfriamiento de la placa de circuito multicapa es relativamente lenta, por lo que el tiempo de prueba de soldadura de retorno se alarga y se combina con los estándares IPC - 6012c, IPC - TM - 650 y Los requisitos de la industria, que es la principal prueba de fiabilidad de la placa de circuito multicapa.