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¿¿ cuál es la diferencia entre la placa portadora COF FPC que se puede utilizar en teléfonos inteligentes y la placa de televisión ordinaria COF fpc? ¿¿ dónde están las dificultades del tratamiento?
El FPC cof, que tradicionalmente se utiliza en el campo de la televisión, en realidad no es muy diferente del FPC ordinario en los enlaces de producción y procesamiento. Además de que el ancho de línea y el espaciamiento de líneas de FPC son más finos que los FPC ordinarios, todavía se produce a través del método estándar de grabado de resta.
El método de producción de la placa portadora COF FPC para teléfonos inteligentes es completamente diferente del método estándar de grabado de resta. Se produce mediante el método de adición de chips semiconductores. La industria llama a este proceso SAP half plus. Debido a que el ancho mínimo de línea y el espaciamiento de línea de FPC producido a través del grabado de resta estándar suelen ser superiores a 15 micras, básicamente no hay nada que hacer para un proceso de producción de COF más fino.
La tecnología de procesamiento del método de semiadición SAP proviene principalmente del PCB de carga slp. Pero cuando Apple entró en la aplicación de la industria de teléfonos inteligentes, fue la primera compañía en utilizar esta tecnología a gran escala para la producción de placas base de teléfonos móviles.
Anteriormente, cuando apple, Samsung y LG desarrollaron nuevos dispositivos de visualización oled, para mejorar el rendimiento de encapsulamiento de equipos y el rendimiento del producto de los productos OLED flexibles, se utilizó un proceso de producción de deposición atómica llamado ALD en el proceso de semiconductores. Los dispositivos OLED encapsulados no solo controlan el espesor de la capa de encapsulamiento por debajo de 0,1 micras, sino que también mejoran en gran medida el rendimiento de encapsulamiento de los dispositivos oled, y la vida útil de los dispositivos de los productos OLED también se multiplica varias veces.
Cuando la aplicación de la tecnología ALD en el embalaje de dispositivos OLED se hizo más madura, Apple también amplió la producción de PCB para teléfonos móviles de apple. Las últimas generaciones de placas base de PCB de iPhone de Apple han adoptado el método de semiadición de la tecnología ald. Producción
Después de que la tecnología de pantalla completa comenzó a aplicarse a los teléfonos inteligentes, el método de procesamiento semiactivo de este proceso ALD también se introdujo en la producción de placas portadoras COF fpc. Además de que la pantalla LCD iPhone xR de Apple utiliza tecnología cof, la mayoría de los OLED de pantalla completa de Samsung también han comenzado a introducir tecnología cof.
En comparación con japón, Corea del Sur y taiwán, donde la cadena de la industria de semiconductores es muy completa, la cadena de la industria de COF en China continental básicamente solo puede producir sustratos FPC COF para paneles de televisión, todos los cuales utilizan procesos de producción estándar de grabado reducido. Sin embargo, también hay fabricantes e instituciones de investigación que han comenzado a introducir máquinas ALD para desarrollar procesos de producción de semiaditivos relacionados para el proceso ald.
En cuanto a las máquinas de unión COF utilizadas en los teléfonos inteligentes, los fabricantes japoneses siguen siendo los principales, y otros fabricantes se encuentran básicamente en la etapa de investigación y desarrollo. Por lo tanto, cuando los fabricantes japoneses, coreanos y taiwaneses son reacios a aumentar la capacidad de los enlaces relacionados con el proceso de COF de teléfonos inteligentes, las empresas chinas continentales quieren abrir la cadena de la industria de COF para aumentar la capacidad, y también necesitan fábricas de paneles, fábricas de IC y fábricas de fpc. Es posible planificar y trabajar con los fabricantes de equipos de producción pertinentes y lograr avances al mismo tiempo.
Específicamente para la producción de sustratos FPC cof, básicamente se utilizan los siguientes métodos.
En primer lugar, el COF FPC todavía necesita determinar si perforar en el sustrato en función del diseño del dibujo. Si es así, complete este paso primero. Después de la limpieza necesaria del sustrato fpc, entra en la máquina ALD para procesar la capa de agente de acoplamiento. Una vez completado el procesamiento, se forma un material de acoplamiento de menos de un Nanómetro de espesor para cubrir el sustrato fpc. Esta capa de material de acoplamiento también se conoce industrialmente como "semillas de cobre". ".
El proceso de seguimiento es básicamente similar al proceso de producción tradicional de fpc. El cobre sin recubrimiento se deposita en un sustrato FPC con "semillas de cobre", controlando el espesor de la capa de cobre en torno a 0,1 micras, luego aplicando fotorresistente y luego utilizando tecnología fotorresistente. Luego, el circuito final se forma a través del proceso de galvanoplastia electrolítica de cobre. Después de la desinversión final del resistir, se realiza el proceso de grabado Flash para completar el proceso de producción de todo el sustrato FPC cof.
Como se puede ver en lo anterior, además de introducir el proceso de producción de semiconductores ald, la mayor diferencia entre el proceso de producción de sustratos FPC COF y el método tradicional de grabado de resta estándar es que no necesita presionar y rodar cobre en la parte superior del sustrato como capa conductora, sino utilizar el chapado de cobre sin deposición química para formar una capa eléctrica dominante, por lo que puede procesar productos delgados para formar circuitos más finos.
