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Tratamiento de la superficie de cuatro placas de circuito impreso
Los métodos de tratamiento de superficie utilizados por las fábricas de PCB en la prueba de placas de circuito son diferentes. Cada método de tratamiento de superficie tiene sus características únicas. En el caso de la plata química, su proceso es extremadamente simple. Se recomienda usar soldadura sin plomo y smt, especialmente para circuitos finos. Lo más importante es el uso de plata química para el tratamiento de la superficie, lo que reducirá considerablemente los costos generales y los costos. Hoy presentaremos varios métodos comunes de tratamiento de superficie antiestática de pcb.
1. nivelación del aire caliente hasl (es decir, pulverización de estaño)
El chorro de estaño es un método de procesamiento común para la prueba temprana de pcb. Ahora se divide en pulverización de plomo y pulverización de plomo. Ventajas del chorro de estaño: después de la finalización de la placa de circuito impreso, la superficie de cobre está completamente húmeda (el estaño está completamente cubierto antes de la soldadura), adecuada para la soldadura sin plomo, el proceso está maduro, el costo es bajo, adecuado para la inspección visual y las pruebas eléctricas, y también es uno de los métodos de procesamiento de Prueba de la placa de circuito impreso de alta calidad y confiabilidad.
2. oro químico de níquel
El níquel y el oro son un proceso de tratamiento de superficie impermeable de PCB relativamente grande. Recuerde: la capa de níquel es una capa de aleación de níquel - fósforo. Según el contenido de fósforo, se puede dividir en níquel fosfórico alto y níquel fosfórico medio. La aplicación es diferente, así que no la presentamos aquí. Diferencias. Ventajas del níquel y el oro: adecuado para soldadura sin plomo; Superficie muy plana, adecuada para smt, adecuada para pruebas eléctricas, adecuada para el diseño de contactos de interruptor, adecuada para ataduras de alambre de aluminio, adecuada para placas gruesas, fuerte resistencia a ataques ambientales.
3. chapado de níquel y oro
El oro de níquel chapado se divide en "oro duro" y "oro blando". El oro duro (como la aleación de oro y cobalto) se utiliza comúnmente en los dedos de oro (diseño de conexión de contacto), y el oro blando es oro puro. El níquel electrochapado y el oro se utilizan ampliamente en sustratos IC (como pbga). Se utiliza principalmente para conectar cables de oro y cobre, pero el sustrato IC es adecuado para la galvanoplastia. El área de los dedos de aleación necesita cables adicionales para la galvanoplastia. La ventaja de la placa protectora de PCB de níquel - oro galvanizado es que es adecuada para el diseño de interruptores de contacto y encuadernación de alambre de oro, y es adecuada para pruebas eléctricas.
4. níquel y paladio
El níquel, el paladio y el oro ahora comienzan a usarse gradualmente en el campo de la protección de pcb, que antes se utilizaban más en semiconductores. Adecuado para la Unión de cables de oro y aluminio. La ventaja del uso de placas de PCB de níquel - paladio para la corrección es que es adecuado para placas portadoras ic, adecuado para la Unión de alambre de oro, Unión de alambre de aluminio y adecuado para la soldadura sin plomo. En comparación con enig, no hay problema de corrosión por níquel (pizarra) y el costo es más barato que enig y el oro de níquel eléctrico, que es adecuado para varios procesos de tratamiento de superficie y vehículos.
