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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Diseño de placas de circuito impreso: efecto parasitario del agujero a través

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Tecnología de PCB - Diseño de placas de circuito impreso: efecto parasitario del agujero a través

Diseño de placas de circuito impreso: efecto parasitario del agujero a través

2021-10-25
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Author:Aure

Diseño de placas de circuito impreso: efecto parasitario del agujero a través

La placa de circuito impreso (pcb), también conocida como placa de circuito impreso, es el proveedor de conexiones eléctricas a componentes electrónicos. Las placas de circuito impreso generalmente se expresan como "pcb", pero no se pueden llamar "placas de pcb".

En el proceso de diseño de la placa de circuito impreso, el agujero aparentemente simple, si no se deja sonido, es probable que tenga un gran impacto negativo en la placa de circuito. Hoy les mostraré cómo reducir los efectos adversos del efecto parasitario del agujero en el diseño del agujero a través de la placa de circuito pcb:

Cómo reducir los efectos adversos causados por el efecto parasitario del agujero en el diseño del agujero a través de la placa de circuito PCB 1. La fuente de alimentación y los pines de tierra deben perforarse cerca, y los cables entre los agujeros y los pines deben ser lo más cortos posible, ya que aumentan la inducción. Al mismo tiempo, el cable de alimentación y el cable de tierra deben ser lo más gruesos posible para reducir la resistencia.

2. el cableado de la señal en la placa de circuito PCB debe tratarse de no cambiar, es decir, tratar de no usar agujeros innecesarios.

3. el uso de placas de circuito PCB más delgadas favorece la reducción de dos parámetros parasitarios a través del agujero.


Placa de circuito



4. teniendo en cuenta el costo y la calidad de la señal, se seleccionan agujeros de tamaño razonable. Por ejemplo, para el diseño de placas de circuito PCB de módulos de almacenamiento de 6 - 10 capas, es mejor usar agujeros de 10 / 20 mils (perforación / almohadilla). Para algunas placas de circuito de pequeño tamaño de alta densidad, también puede intentar usar un agujero de 8 / 18 milímetros. En las condiciones técnicas actuales, es difícil usar agujeros más pequeños. Para la fuente de alimentación o el agujero de tierra, se puede considerar el uso de un tamaño más grande para reducir la resistencia.

5. coloque algunos agujeros de tierra cerca de los agujeros a través de la capa de señal para proporcionar el circuito más cercano a la señal. Incluso se puede colocar un gran número de agujeros de tierra redundantes en la placa de circuito pcb. Por supuesto, el diseño requiere flexibilidad.

El modelo de agujero discutido anteriormente es cuando hay almohadillas en cada capa. A veces, podemos reducir o incluso eliminar las almohadillas de ciertas capas. Especialmente cuando la densidad de los agujeros a través es muy alta, puede causar la formación de una ranura de ruptura que separa los anillos en la capa de cobre. Para resolver este problema, además de mover la posición del agujero a través, también podemos considerar colocar el agujero a través en la capa de cobre. El tamaño de la almohadilla se reduce.

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