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De hecho, en el diseño de pcb, antes de cableado formal, debe pasar por un paso muy largo. Los siguientes son los principales procesos de diseño:
1. especificaciones del sistema
En primer lugar, primero debemos planificar las diversas especificaciones del sistema de los dispositivos electrónicos. Incluye funciones del sistema, restricciones de costos, escala, condiciones de funcionamiento, etc.
2. diagrama de bloques funcionales del sistema
A continuación, se debe generar el diagrama de bloques funcionales del sistema. También se debe marcar la relación entre los bloques.
3. dividir el sistema en varios PCB
Si el sistema se divide en varios pcb, no solo se puede reducir el tamaño, sino que el sistema también se puede actualizar e intercambiar componentes. El diagrama de bloques funcionales del sistema proporciona una base para nuestra división. Por ejemplo, las computadoras se pueden dividir en placas base, tarjetas gráficas, tarjetas de sonido, discos blandos, fuentes de alimentación, etc.
4. decidir el método de encapsulamiento y el tamaño de cada PCB
Al determinar la tecnología y el número de circuitos utilizados en cada pcb, el siguiente paso es determinar el tamaño de la placa de circuito. Si el diseño es demasiado grande, la tecnología de embalaje debe cambiarse o redistribuirse. Al seleccionar la tecnología, también se debe considerar la calidad y la velocidad del diagrama de circuito.
5. dibuja una visión general de todos los circuitos de PCB
El esquema debe mostrar detalles de la interconexión entre las piezas. Todos los PCB del sistema deben ser rastreados. Hoy en día, CAD (diseño asistido por computadora) es ampliamente utilizado.
Resumen de los PCB
La operación de simulación diseñada inicialmente es para garantizar que el diagrama de circuito diseñado pueda funcionar correctamente, y debe simularse una vez con un software informático. Este tipo de software puede leer una visión general y mostrar el funcionamiento del Circuito de varias maneras. Esto es mucho más eficiente que la producción real de muestras de PCB y luego la medición manual.
Colocar la pieza en el PCB
La forma en que se coloca la pieza se determina en función de la forma en que se conecta la pieza. Deben conectarse al camino de la manera más eficiente. El llamado cableado eficiente es que cuanto más corto sea el cable guía, mejor será el número de capas que atraviesa (lo que también reduce el número de agujeros), pero cuando realmente cableado, volveremos a mencionar este problema. El siguiente es el método de cableado de la barra de confluencia en el pcb. Para que cada pieza tenga un cableado perfecto, la posición de colocación es muy importante.
Probar la posibilidad de cableado y el funcionamiento correcto a alta velocidad
Ahora algunos programas informáticos pueden comprobar si la ubicación de cada componente se puede conectar correctamente o si funciona correctamente a alta velocidad. Este paso se llama organizar piezas, pero no las estudiaremos demasiado en profundidad. Si hay un problema con el diseño del circuito, se puede reorganizar la posición de las piezas antes de exportar el circuito en el acto.
Circuitos de salida en PCB
Ahora, las conexiones en el mapa general se realizarán en el sitio como cableado. Este paso suele ser totalmente automático, pero normalmente hay piezas que necesitan ser reemplazadas manualmente. El siguiente es un cable de muestra de una placa de 2 pisos. Las líneas rojas y azules representan la capa de pieza y la capa de soldadura del pcb, respectivamente. El texto blanco y los cuadrados representan las marcas en la superficie de la serigrafía. Los puntos rojos y círculos representan agujeros de perforación y Guía. En el extremo derecho se puede ver el dedo dorado en la superficie de soldadura del pcb. La composición final de esta placa de circuito impreso se conoce generalmente como obra de arte.
Cada diseño debe cumplir con un conjunto de regulaciones, como la brecha mínima reservada entre líneas, el ancho mínimo de línea y otras restricciones prácticas similares. Estas regulaciones varían según la velocidad del circuito, la intensidad de la señal transmitida, la sensibilidad del Circuito al consumo de energía y ruido, y la calidad del material y el equipo de fabricación. Si la intensidad de la corriente aumenta, el espesor del cable también debe aumentar. Para reducir el costo de las placas de circuito impreso, al tiempo que se reduce el número de capas, también es necesario prestar atención a si estas regulaciones todavía se cumplen. Si se necesita una estructura de más de dos capas, la capa de potencia y la formación de tierra se utilizan generalmente para evitar que las señales de transmisión en la capa de señal se vean afectadas y pueden usarse como una capa protectora de la capa de señal.
