Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Las placas de circuito multicapa de PCB suelen definirse como placas multicapa de 10 - 20 o más, que son más difíciles de procesar que las placas multicapa tradicionales y requieren alta calidad y fiabilidad. Se utiliza principalmente en equipos de comunicación, servidores de alta gama, electrónica médica, aviación, control industrial, industria militar y otros campos. En los últimos años, la demanda del mercado de tarjetas avanzadas en los campos de las comunicaciones, las estaciones base, la aviación y los militares sigue siendo Fuerte.
Con el rápido desarrollo del mercado de equipos de comunicación de china, el mercado de tableros de gran altura tiene amplias perspectivas.
En la actualidad, las pruebas de PCB de alto nivel se pueden producir en grandes cantidades de empresas extranjeras o de unas pocas empresas nacionales chinas. La producción de placas de circuito de alto nivel requiere no solo una gran inversión en tecnología y equipos, sino también la experiencia de técnicos y fabricantes.
Al mismo tiempo, los procedimientos de certificación del cliente de las placas de circuito multicapa son más estrictos y engorrosos. Por lo tanto, el umbral para que las placas de circuito de alto nivel entren en las empresas es muy alto y el ciclo de producción industrial es largo.
El nivel medio de los PCB se ha convertido en un indicador técnico importante para medir el nivel técnico y la estructura del producto de las empresas de pcb. Este artículo presenta brevemente las principales dificultades de procesamiento encontradas en la producción de placas de circuito avanzadas e introduce los puntos clave de control técnico de la producción de placas de circuito multicapa para referencia. En comparación con los productos tradicionales de pcb, los PCB avanzados tienen las características de espesor de la placa, capas múltiples, líneas densas, muchos agujeros, grandes dimensiones de la unidad y capas intermedias delgadas, lo que requiere más espacio interior, alineación de capas, control de resistencia y fiabilidad.
Producción de placas multicapa de PCB
1: dificultad de alineación entre capas
Debido al gran número de paneles intermedios, los requisitos de calibración de los usuarios para la capa de PCB son cada vez más altos. Por lo general, la tolerancia de alineación entre las capas se controla en 75 micras. El control es posible teniendo en cuenta el gran tamaño de las unidades de placas de gran altura, la alta temperatura y la alta humedad del entorno del taller de conversión gráfica, la dislocación y superposición causadas por diferentes inconsistencias en las placas centrales, el método de posicionamiento entre capas, etc. Las placas de altura media y alta son más difíciles.
2: dificultades en la fabricación de circuitos internos
La placa alta utiliza materiales especiales como Tg alto, alta velocidad, alta frecuencia, cobre grueso y capa dieléctrica delgada, lo que plantea altos requisitos para la producción de circuitos internos y el control del tamaño del patrón. Por ejemplo, la integridad de la transmisión de la señal de resistencia dificulta la fabricación de circuitos internos.
El ancho y el espaciamiento de las líneas son pequeños, los circuitos abiertos y los cortocircuitos aumentan, los cortocircuitos aumentan, la baja tasa de paso, la capa de señal de alambre fino, la probabilidad de detección de fugas Aoi internas aumenta, el núcleo interno es delgado, fácil de arrugar, la exposición es mala y la máquina de grabado es fácil de rizar; Avanzado se refiere a más placas de sistema, mayor tamaño de unidad y mayor costo de desecho del producto.
3: problemas de fabricación de PCB comprimidos
Muchas placas interiores y semicuradas están apiladas y son propensas a defectos como placas deslizantes, estratificación, huecos de resina y residuos de burbujas en la producción de estampado. En el diseño de la estructura laminada, se debe tener plenamente en cuenta la resistencia al calor, la resistencia a la presión, el contenido de pegamento y el espesor dieléctrico del material, y se debe formular un plan razonable de presión de gran altura. Debido al número de capas, el control de expansión y contracción y la compensación del factor de tamaño no pueden mantenerse consistentes, y el aislamiento delgado puede conducir fácilmente al fracaso de la prueba de fiabilidad entre capas.
4: dificultades de perforación
El uso de placas especiales de alto tg, alta velocidad, alta frecuencia y cobre grueso aumenta la rugosidad de perforación, el Burr de perforación y la dificultad de perforación del pcb. Hay muchas capas, espesor total acumulado de cobre y espesor de la placa, el taladro se rompe fácilmente, hay muchos bga compactos y el espaciamiento estrecho de la pared del agujero puede causar problemas de falla caf, porque el espesor de la placa puede causar fácilmente problemas de perforación inclinada.
