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La mayor diferencia es Placa de circuito impreso multicapa Mientras que los paneles individuales y dobles son el aumento de la Potencia interna y el plano de tierra. La fuente de alimentación y la red de puesta a tierra se conectan principalmente en la capa de alimentación. Metal conductor a ambos lados de cada capa de sustrato en Placa de circuito impreso Placa multicapa, Y usar un adhesivo especial para unir las placas de circuitos, Y hay material aislante entre cada placa. Sin embargo,, Placa de circuito impreso El cableado multicapa se basa principalmente en el nivel superior e inferior, Complementado por una capa intermedia de cableado.
Por consiguiente,, Diseño Placa de circuito impreso multicapa Y el método de diseño de la placa de doble cara es básicamente el mismo. La clave es cómo optimizar el cableado de la capa eléctrica interna para hacer el cableado de la placa de circuito más razonable.. El producto inevitable del desarrollo multifuncional, Gran capacidad y pequeña capacidad.
Con el desarrollo de la tecnología electrónica, especialmente la amplia y profunda aplicación de circuitos integrados a gran escala y a gran escala, los Placa de circuito impreso multicapa se están desarrollando rápidamente hacia una alta densidad, alta precisión y un alto nivel de digitalización. La tecnología de alambre fino, perforación de pequeño diámetro y perforación ciega (por ejemplo, a través de agujeros enterrados y alta relación de apertura de espesor) puede satisfacer la demanda del mercado. El Placa de circuito impreso multicapa se utiliza ampliamente en la fabricación de productos electrónicos debido a su diseño flexible, rendimiento eléctrico estable y fiable y excelente rendimiento económico.
Placa de circuito impreso multicapa
Especialmente con la amplia y profunda aplicación de circuitos integrados a gran escala y a gran escala, Placa de circuito impreso multicapa Se está desarrollando hacia una alta densidad, Digitalización de alta precisión y alto nivel. Línea fina, small aperture penetration and blind hole technologies (such as buried vias and high plate thickness to aperture ratio) can meet market needs. Placa de circuito impreso Debido a su diseño flexible, el tablero de impresión multicapa se utiliza ampliamente en la fabricación de productos electrónicos., Rendimiento eléctrico estable y fiable, excelente rendimiento económico. Especialmente con la amplia y profunda aplicación de circuitos integrados a gran escala y a gran escala, Multicapa Placa de circuito impresoHacia una alta densidad, Digitalización de alta precisión y alto nivel.
Línea fina, small aperture penetration and blind hole technologies (such as buried vias and high plate thickness to aperture ratio) can meet market needs. Placa de circuito impreso Debido a su diseño flexible, el tablero de impresión multicapa se utiliza ampliamente en la fabricación de productos electrónicos., Rendimiento eléctrico estable y fiable, excelente rendimiento económico. La tecnología de agujeros ciegos, como la tecnología de agujeros ciegos y la tecnología de agujeros ciegos de alta relación de espesor de la placa pueden satisfacer la demanda del mercado..
Placa de circuito impreso multicapa are widely used in the Fabricación de Placa de circuito impreso of electronic products due to their flexible design, Rendimiento eléctrico estable y fiable, excelente rendimiento económico. Técnica de agujero ciego, La tecnología de placas ciegas con alta relación de apertura de espesor puede satisfacer la demanda del mercado.. Placa de circuito impreso multilayer printed boards are widely used in the Diseño flexible para la fabricación de productos electrónicos, Rendimiento eléctrico estable y fiable, excelente rendimiento económico.
