Tecnología de PCB - Problemas de perforación de PCB y tratamiento de la rotura de la boquilla del taladro

Problemas de perforación de PCB y tratamiento de la rotura de la boquilla del taladro

Este artículo se centra principalmente en los problemas comunes de la perforación de placas de circuito de PCB y la introducción del tratamiento de la rotura de la boquilla de perforación.

La razón es: desviación excesiva del eje principal; La máquina de perforación CNC no funciona correctamente; Selección inadecuada de la punta del taladro; La velocidad de perforación es insuficiente y la velocidad de alimentación es demasiado alta; Hay demasiadas capas de material laminado; Escombros entre placas o debajo de la placa de cubierta; Al perforar el pcb, la profundidad del eje principal es demasiado profunda, lo que resulta en una mala eliminación de chips en la punta del taladro; La placa de aluminio o la placa de cubierta de la placa de cubierta es demasiado ancha o demasiado pequeña; La velocidad de Corte es demasiado rápida para causar extrusión; Operación inadecuada al rellenar el agujero; El polvo debajo de la placa de aluminio de la placa de cubierta está seriamente bloqueado; Hay una desviación entre el Centro de la punta del taladro de soldadura de PCB y el centro del mango del taladro.

Soluciones:

(1) notificar al mecánico que revise o reemplace el eje principal.

(2) A. comprobar si la tubería de Beri a presión está bloqueada;

B. ajustar la presión del pie de presión de acuerdo con el Estado del taladro y comprobar los datos de presión al presionar el pie, el valor normal es de 7,5 kg;

C. comprobar los cambios en la velocidad de rotación del eje principal y si hay cables de cobre en el clip que afectan la uniformidad de la velocidad de rotación;

D. al realizar la operación de perforación, detectar el cambio de velocidad del eje principal y la estabilidad del eje principal; (se puede utilizar la comparación entre el eje principal y el eje principal)

E. ajuste cuidadosamente el Estado entre el pie de presión y el taladro, la punta del taladro no debe exponer el pie de presión, solo se permite que la punta del taladro esté 3,0 mm dentro del pie de presión;

F. comprobar el paralelismo y la estabilidad de la Plataforma de perforación.

(3) detectar la geometría y el desgaste del taladro y seleccionar un taladro con un chip adecuado para reducir la longitud de la ranura.

(4) elija la cantidad adecuada de alimentación y reduzca la tasa de alimentación.

(5) reducir al número adecuado de apilamientos.

(6) al cargar la placa, limpie la superficie de la placa y los escombros debajo de la tapa para mantener la placa limpia.

(7) notificar al mecánico que ajuste la profundidad de perforación del eje principal para mantener una buena profundidad de perforación. (la profundidad de la perforación normal debe controlarse en 0,6 mm)

(8) controlar el número de molienda (de acuerdo con las instrucciones de trabajo) o seguir estrictamente la configuración de los parámetros en la tabla de parámetros.

(9) elija una tapa plana y una placa trasera con una dureza adecuada de la superficie del pcb.

(10) revise cuidadosamente el Estado de fijación y el ancho de la cinta adhesiva, reemplace la cubierta de aluminio e inspeccione el tamaño de la placa.

(11) reducir adecuadamente la velocidad de alimentación.

(12) preste atención a la posición correcta del relleno del agujero durante la operación.

(13) A. comprobar si la altura del pie de presión y la ranura de escape del pie de presión son normales;

B. si la fuerza de succión es demasiado grande, la fuerza de succión se puede ajustar adecuadamente.

(14) reemplazar el taladro del mismo centro.