Tecnología de PCB - El proceso de producción de la placa de circuito impreso es simple.

Para los principiantes de placas de circuito, solo comprendiendo completamente el proceso de producción de placas de circuito podemos diseñar mejor las placas de circuito. Por lo tanto, es necesario tener un cierto conocimiento de la producción de placas de circuito.

El simple proceso de producción de la placa de circuito es el siguiente:

Paso 1: de acuerdo con las necesidades del circuito y las funciones necesarias, se diseña un esquema de placa de circuito que cumple con los requisitos. La base principal del diseño del esquema de la placa de circuito es que el rendimiento y la función de varios componentes deben coincidir razonablemente. A través del dibujo de la placa de circuito, se puede reflejar claramente y con precisión la función de la placa de circuito. El diseño del esquema de la placa de circuito es el primer y más importante paso en la producción de la placa de circuito, y debemos prestarle plena atención.

Paso 2: después de completar el diseño del esquema de pcb, lo siguiente que hay que hacer es encapsular eficazmente el componente a través del software protel. De esta manera, podemos lograr mejor la cuadrícula de componentes de placas de circuito con la misma apariencia y tamaño.

Paso 3: generar dibujos de placas de circuito. Después de generar en la computadora, Necesitamos colocar la ubicación de cada componente en función del tamaño de un panel de PCB específico para garantizar que los cables de los componentes distribuidos en la placa de circuito no se crucen. Finalmente, necesitamos realizar una inspección DRC de la placa de circuito. El objetivo de esta operación es evitar errores cruzados en los pines o cables durante el cableado.

Paso 4: imprimir el dibujo de PCB diseñado a través de una impresora de inyección de tinta con papel de copywriting especial, luego presionar un lado del dibujo de circuito impreso sobre una placa de cobre y finalmente colocarlo en un intercambiador de calor para la impresión térmica. Pegar la tinta del Circuito en el papel de carbono a la placa de cobre.

Paso 5: fabricación de placas de circuito. Prepare la solución, mezcle el ácido sulfúrico y el peróxido de hidrógeno en una proporción de 3: 1, y luego introduzca la placa de cobre que contiene la mancha de tinta en ella, Espere unos tres o cuatro minutos hasta que todas las placas de cobre, excepto la mancha de tinta, se corroan, luego retire la placa de cobre y enjuague la solución con agua limpia.

Paso 6: placa de circuito impreso. En primer lugar, necesitamos usar una máquina de perforación para perforar los agujeros dejados en la cubierta de cobre uno por uno. Una vez completada la operación, Necesitamos colocar cada componente desde la parte posterior de la lámina de cobre. Introduzca dos o más Pines y luego necesite herramientas de soldadura para soldar el componente a la lámina de cobre.

Paso 7: después de completar el trabajo de soldadura, si se encuentran algunas situaciones en la placa de circuito durante la prueba, el siguiente paso que necesitamos es realizar una operación de prueba completa de la placa de circuito. En este momento, es necesario analizar el esquema del PCB para determinar la ubicación del problema. Después de encontrar el problema, se puede volver a soldar y reemplazar el componente. ¡¡ después de que no haya ningún problema con la prueba, la producción de placas de Circuito está bien!