Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Proceso básico de producción de PCB
1. una vez finalizado el procesamiento de los datos brutos del PCB por parte del cliente, se determina que no hay problema, se cumple la capacidad del proceso y se entra en la primera parada para determinar el tamaño del sustrato del pcb, el material del PCB y el número de capas, de acuerdo con las instrucciones de trabajo emitidas por el ingeniero, cuando Se emite el material, en pocas palabras, el material necesario para preparar el pcb.
2. película seca de la placa Interior. Película seca: es un resistente a la corrosión que puede ser sensible a la luz, desarrollar, galvanoplastia y grabado. El fotorresistente se adhiere a la superficie limpia de la placa mediante presión caliente. La película seca soluble en agua se debe principalmente a que su composición contiene grupos de ácidos orgánicos, que reaccionan con bases fuertes para producir ácidos orgánicos, que se pueden disolver en agua. Forma una película seca soluble en agua, desarrollada con carbonato de sodio y extraída por vapor con hidróxido de sodio diluido. Acción de imagen completada por la película. La superficie del PCB tratada en este paso se "pega" a una película seca soluble en agua después de una reacción fotoquímica que puede exponerse a la luz para mostrar prototipos de todos los circuitos en el pcb.
3. después de exponer la película de presión de la placa de cobre, se coopera con el PCB para hacer una película negativa, y después de la localización automática por computadora, se expone, de modo que la película seca de la placa se endurece debido a reacciones fotoquímicas, lo que facilita el grabado posterior de cobre. Intensidad y tiempo de exposición
4. el desarrollo de la placa interior elimina la película seca sin iluminar con una solución de desarrollador, dejando un patrón de película seca expuesta.
5. el grabado ácido grabará el cobre expuesto para obtener el circuito de pcb.
6. eliminar la película seca. En este paso, enjuagar la película seca endurecida adherida a la superficie de la placa de cobre con una solución química, y ahora toda la capa de circuito de PCB se forma aproximadamente.
7. Aoi utiliza la inspección automática de alineación óptica para comprobar los datos correctos del PCB para comprobar la presencia de disyuntores, etc. si esto sucede, vuelva a comprobar la situación del pcb.
8. el paso de ennegrecimiento es tratar con una solución química el cobre que ha sido reparado y confirmado en la superficie correcta del pcb, haciendo que la superficie del cobre sea esponjosa y aumentando la superficie para facilitar la adhesión de las dos capas de pcb.
9. la presión utiliza una prensa caliente para presionar la placa de acero sobre el pcb. Después de un tiempo, después de alcanzar el grosor y confirmar la Unión completa, la Unión de las dos capas de PCB se completó.
10. después de que la perforación introduzca los datos de ingeniería en la computadora, la computadora localizará e intercambiará automáticamente taladros de diferentes tamaños para la perforación. Debido a que todo el PCB está encapsulado, se necesita un escaneo de rayos X para encontrar el agujero de posicionamiento y luego perforar el agujero necesario para el programa de perforación.
11. debido a que no hay conducción eléctrica entre las capas en el pcb, el PTH debe ser chapado en cobre en la perforación para la conducción eléctrica entre las capas, pero la resina entre las capas no es propicia para el chapado en cobre y debe producir una fina capa en la superficie. a continuación, el cobre químico debe ser chapado en cobre Para cumplir con los requisitos funcionales del pcb.
12. el pretratamiento de la película de presión exterior conecta la capa interior con la capa exterior después de la perforación y la galvanoplastia a través del agujero, y luego hace la capa exterior para completar la placa de circuito. La laminación es el mismo paso que la laminación anterior, con el objetivo de hacer la capa exterior del pcb.
13. exposición exterior con los mismos pasos de exposición anteriores
14. el desarrollo del Espacio Ultraterrestre sigue los mismos pasos de desarrollo que antes
15. el grabado del circuito forma un circuito externo en este proceso
16. eliminar la película seca. Eliminar la película seca. En este paso, enjuagar la película seca endurecida adherida a la superficie de la placa de cobre con una solución química y formar aproximadamente toda la capa de circuito de pcb.
17. la pulverización pulveriza uniformemente la pintura verde con la concentración adecuada sobre la placa de pcb, o utiliza una espátula y una pantalla para aplicar la tinta uniformemente sobre la placa de pcb.
18. S / M utiliza la luz para endurecer las piezas que necesitan mantenerse verdes y las piezas que no están expuestas a la luz se lavan durante el desarrollo
19. desarrollo: enjuagar las partes endurecidas no expuestas con agua, dejando atrás las partes endurecidas que no se pueden enjuagar. Hornear la pintura verde de la parte superior para que se seque y asegurarse de que se adhiere firmemente al pcb.
20. imprimir texto para imprimir el texto correcto en la pantalla adecuada de acuerdo con los requisitos del cliente, como el número de material, la fecha de fabricación, la ubicación de la pieza, el fabricante y el nombre del cliente.
21. para evitar la oxidación de la superficie de cobre desnudo de los PCB y mantener una buena soldabilidad, la fábrica de placas necesita realizar tratamientos superficiales de los pcb, como hasl, osp, inmersión química en plata, inmersión en níquel...
22. la formación utiliza fresadoras CNC para cortar el PCB del panel grande en el tamaño requerido por el cliente.
23. la prueba realiza una prueba de circuito del 100% del rendimiento de la placa de PCB requerida por el cliente para garantizar que su función cumpla con las especificaciones.
24. la inspección final para las placas que hayan pasado la prueba, se realizará una inspección visual del 100% de acuerdo con las especificaciones de inspección visual del cliente.
25. embalaje
El proceso de reproducción de las placas multicapa es el mismo que el de las placas unilaterales y dobles, lo que no es más que repetir varias placas dobles.
Como viejo conductor de la industria de paneles de reproducción, hablaré principalmente sobre algunas habilidades para copiar paneles multicapa. Esto también puede considerarse como un resumen de la experiencia de copiar tablas a lo largo de los años.
1. después de copiar la capa superior e inferior, Pule la capa interior con papel de arena. Al pulir, las tablas deben aplanarse para que la arena sea uniforme.
Si la tabla es pequeña, también puedes extender el papel de arena. Sostenga la tabla con los dedos y frote sobre el papel de arena. Por supuesto, todavía es necesario aplanarlo para que pueda desgastarse uniformemente.
2. hay dos pasos para explicar el conocimiento de la integración de cada capa de la placa multicapa en el software de copia, uno es escanear y el otro es operar en el software de copia.
Hablemos primero del escaneo. Por lo general, primero se escanea el lado con más caracteres, generalmente conocido como el nivel superior.
Transfiera la imagen de nivel superior a quickpcb, copie todos sus elementos, complete el trabajo de la placa de copia de nivel superior y guarde el archivo b2p.
Luego voltea el PCB y escanea su lado opuesto, es decir, la parte inferior;
Debido a la acción de volteo anterior, la imagen resultante será opuesta a la capa superior, por lo que vaya a photoshop para reflejar la imagen inferior, es decir, voltear de nuevo, para que la capa superior y la capa inferior no entren en conflicto.
A continuación, transfiera la imagen inferior procesada al software de la placa de copia, abra el archivo b2p guardado anteriormente y muestre todos los elementos de alto nivel frente a usted.
En este momento, los archivos b2p tienen agujeros, pegatinas superficiales, líneas, malla de alambre..., Luego abra la ventana de configuración de la capa y cierre la capa superior del circuito y la capa superior de la malla de alambre, dejando solo múltiples capas de agujeros.
Luego puedes ver la superficie y las huellas de la superficie.
Capa interior, etc.
