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Problemas comunes y tratamiento de las fugas de perforación de PCB
La razón es: la punta del taladro está rota (no se puede identificar claramente); Pausa en el medio; Error de programa; Eliminar accidentalmente el programa; La plataforma falló la lectura al leer los datos.
Soluciones:
(1) separar las placas de perforación rotas e inspeccionarlas una por una.
(2) reiniciar la máquina después de suspender en el medio, y luego volver a 1 o 2 agujeros para continuar perforando.
(3) una vez determinado que se trata de un error en el procedimiento de las obras, se notificará inmediatamente el cambio de las obras.
(4) durante la operación, el operador debe tratar de no cambiar o eliminar el programa a voluntad y notificar el proceso de ingeniería si es necesario.
(5) después de leer el archivo a través de cam, reemplace la máquina para la producción e informe al proceso de mantenimiento de la máquina.
Problemas comunes y tratamiento de la perforación de PCB
Las razones son: parámetros incorrectos; La Punta del taladro está muy desgastada y la cuchilla no es afilada; La densidad del sustrato no es suficiente; Hay escombros entre el sustrato y el sustrato, el sustrato y el sustrato; El sustrato se dobla y se deforma para formar una brecha; No aumentar la cubierta; La placa es especial.
Soluciones:
(1) al establecer los parámetros, se realiza estrictamente de acuerdo con la tabla de parámetros, y después de la configuración, se inspecciona y verifica.
(2) al perforar, controlar la vida útil del taladro. Según la configuración de la tabla de vida, no se puede usar fuera de la vida.
(3) realizar pruebas de densidad en la placa inferior.
(4) al clavar la placa, limpie los escombros entre los sustratos y limpie la superficie de la placa multicapa con un trapo.
(5) se debe exprimir la deformación del sustrato de PCB para reducir la brecha entre los sustratos.
(6) la tapa se utiliza para proteger y guiar la perforación. Por lo tanto, las placas de aluminio deben añadirse al perforar. (perforación para placas de aluminio impermeables)
(7) al establecer los parámetros de la placa especial de perforación, los parámetros deben seleccionarse adecuadamente de acuerdo con la calidad, y la velocidad de alimentación no debe ser demasiado rápida.
Problemas comunes en la perforación de PCB y tratamiento sin perforación (sin penetración en el sustrato)
La razón es: profundidad inadecuada; La longitud de la punta del taladro es insuficiente; Tablero desigual; El espesor de la placa trasera es desigual; La cuchilla se rompe o la mitad de la punta del taladro y el agujero no penetra; La cuchilla se inserta en el agujero y el cobre no se penetra; El Clip del eje principal está suelto. Durante la perforación, el taladro se acorta; La placa inferior no está sujeta; Se añadieron dos paneles traseros al hacer la primera placa o reparar el agujero, sin cambios durante la producción.
Soluciones:
(1) comprobar si la profundidad es correcta. (dividido en profundidad total y profundidad de cada eje principal)
(2) medir si la longitud del taladro es suficiente.
(3) comprobar si la Mesa es plana y ajustarla.
(4) medir si el espesor de la placa trasera es consistente, retroalimentar y reemplazar la placa trasera.
(5) localizar y volver a perforar.
(6) la fuente de la parte delantera del lote de PCB debe revisarse y descartarse como antes, y la parte delantera del lote debe pulirse.
(7) ajuste el grado de aflojamiento del eje principal y limpie o reemplace la boquilla del cable.
(8) comprobar si hay placas traseras antes de las placas dobles.
(9) después de perforar la primera placa o completar la perforación, haga una marca y vuelva a la profundidad normal original.
