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En el interior Pl(1).c1. de circuiA impreAsí que... En el interiordustri1. m1.nuf1.cturer1., Este Selección Pertenecer B1.se Tel1. Sí. Especi1.lmente Importante, Y Este EnribuA Pertenecer Diferente PlaA Sí. Y Diferente. EsAs FacAres: Caliente Expansión, Caliente Coeficiente, Y Suavidad Will En el interiorfluencia Este Actuar Pertenecer Este Todo Tabla.
¿Qué? FacAres DeSí.ría Sí. Pago Atención A Cuándo Selección a BComoe?
First, Nosotros Necesidad A Descubrimiento Sal. ¿Dónde? to Uso Este Material Nosotros Necesidad Y ¿Qué? CaracterísticComo Nosotros Esperanza Este Tabla to Sí. so Ese Nosotros Sí, claro. Selección Este Material Nosotros Realmente Necesidad.
Para Todos Electrónico Productos, Fr(4) Patatas fritas Sí. Normalmente Acostumbrarse a. It Sí. No. Este Nombre Pertenecer Este Tela, Pero Este Grado Pertenecer Este Tela. Esto Métodos Ese Este Resina Tela DeSí. be Capaz to Combustión En sí mSí.mo.
At En la actualidad, Allá ... allí. Sí. Muchos FR - 4 Material Acostumbrarse a En Ordinario Circumfluence Junta Directiva, Pero Más Pertenecer Ellos Sí. ... hecho Pertenecer Función Tera Resina epoxi Resina, Relleno Y Vidrio Fibra Mezcla Material Tener Alto Temperatura Objeción.
In Adiciones, Este Base Will Flexión Cuándo Calefacción, Y Este Expansión Y Contracción Pertenecer Este Tabla Will Influencia Este Componente, Causar Este Electrodo to Pelar Cerrar Y DSí.minución Fiabilidad.
Por consiguiente,, Nosotros Debería Intentar to Selección a Acero Plato Tener a Pequeño Curvatura, Y Fr4 Base Sí. a Vale Selección.
Este Los siguientes Factores Debería be Considerado Cuándo Selección Placa de Circumfluenceo impreso Base Material:
(1) Selección a Adecuado Base Tener a Vidrio Transición Temperatura ((Tg)) Superior Relación Este Operaciones Temperatura Pertenecer Este circuit.
((2)) Alto Calor Objeción, Normalmente Obligatorio Década de 19(5)0, 250c/Calor Objeción.
((3)) Este Planitud Sí. Vale. SMT Requisitos Este Uso Pertenecer a Tabla Tener as Pequeño a Curvatura as Posible, Y Este Warp is Menos Relación 0.0075 Hmm./mm.
(4) Baja Caliente Expansión Coeficiente. Desde Este Caliente Expansión Coeficiente Pertenecer X, Y Y Sí. Inconsistente Tener Este Espeso Dirección, Este Placa de circuito impreso is Fácilmente Deformable. In Austero Casos, Este Metalización Agujero Will Romper, Causar Componentes Daño.
(5) Relacionado con la electricidad Actuar. Alta frecuencia Circuito Necesidad to Selección Material Tener Alto Dieléctrico Constante Y Baja Dieléctrico Pérdida. Aislamiento térmico Objeción, Tensión Fuerza Y Arco Objeción Debe Satisfacción Productos Requisitos. Saber Este Arriba Varios Base Selección Elemento, Este Autor Creer Ese Selección Base Material Will Salvación a Gran cantidad Pertenecer Fuerza.
