Tecnología de PCB - Diseño de pcb: ventajas de rendimiento de los sustratos de aluminio

El sustrato de aluminio es un nuevo tipo de placa metálica del disipador de calor. También es diferente de las placas metálicas tradicionales de disipación de calor. Las características inherentes del sustrato de aluminio pueden minimizar la conductividad térmica y, por lo tanto, maximizar la liberación de más calor. Efecto de enfriamiento. El sustrato de aluminio se compone principalmente de tres partes: capa de circuito, capa aislante y capa metálica, y se utilizan placas de doble cara en algunos diseños de sustratos de aluminio de alta gama. Esta placa de doble cara apenas se utiliza en la placa metálica tradicional del disipador de calor. Debido a que la mayoría de las placas metálicas tradicionales utilizan placas multicapa, la desventaja de las placas multicapa es que el efecto de disipación de calor no se puede maximizar y no puede satisfacer las necesidades de disipación de calor de los usuarios.

Como un nuevo tipo de placa metálica térmica, el sustrato de aluminio se ha utilizado ampliamente. Entre las computadoras domésticas, el sonido del automóvil y nuestras lámparas LED más populares ahora, sus placas metálicas de radiadores son sustratos de aluminio. En muchas áreas donde se utilizan sustratos de aluminio, es necesario atribuirlos a sus propias ventajas. ¿Entonces, ¿ cuáles son sus características de alta calidad? La edición organiza los datos de la siguiente manera: la superficie del sustrato de aluminio se pega en la superficie con tecnología especial. Con esta tecnología, puede maximizar el calor generado por el producto durante el proceso de disipación de calor o en el diseño del Circuito de PCB para lograr una disipación óptima de calor. Efecto Una de las principales características del sustrato de aluminio es que puede minimizar la temperatura del producto, al tiempo que garantiza que la eficiencia del producto no disminuya, ya que si la eficiencia del producto se reduce, no vale la pena la pérdida. Además, el sustrato de aluminio puede prolongar la vida útil del producto hasta cierto punto. El tamaño del sustrato de aluminio es pequeño, por lo que su precio de costo y el área de espacio ocupada son relativamente pequeños. En los últimos años, con el aumento de las funciones de varios productos electrónicos de consumo portátiles, los tableros de PCB se han vuelto cada vez más pequeños, y los tableros de prueba deben exigir que los tableros de PCB que llevan componentes electrónicos sean más ligeros, más delgados, más cortos y más pequeños. En el tablero de prueba, la aplicación de interconexión de alta densidad (hdi) es cada vez más amplia. Las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad son necesarias para apoyar áreas como placas de teléfonos móviles, tabletas, sustratos de encapsulamiento de semiconductores y sistemas de navegación por satélite automotriz. La demanda de placas de PCB de interconexión de alta densidad está aumentando, al igual que los requisitos para la uniformidad del cobre en la superficie de la placa. El aumento de la dificultad del proceso también aumenta la dificultad de la producción. Los errores en un enlace causarán grandes pérdidas. Por lo tanto, las placas de prueba se fabrican antes de la producción para reducir el riesgo de todo el proceso de producción y mejorar la tasa de rendimiento de las placas.

Los parámetros de los cables de cobre de las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad son uno de los criterios para evaluar la tasa de paso de las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad. Cualquier defecto en el cable de cobre se convertirá en un circuito inferior, lo que incluso dará lugar a una menor producción, mayores costos y menor eficiencia de producción. La reducción y extensión del ciclo de producción del producto, así como una serie de deficiencias en la estructura de la plantilla tradicional utilizada para probar la tasa de paso de los parámetros de cobre de la placa de circuito de interconexión de alta densidad, son complejas y costosas. El tablero de prueba CB está equipado con varias unidades de patrón de prueba, y cada unidad de patrón de prueba incluye la primera línea de prueba, la segunda línea de prueba, la primera línea de prueba y la cuarta línea de prueba. Debido a que la primera línea de prueba, la segunda línea de prueba, la tercera línea de prueba y la dirección de extensión de la cuarta línea de prueba son diferentes y no se superponen entre sí, y la primera línea de prueba de las cuatro líneas de prueba, la segunda línea de prueba, la tercera línea de prueba y el ancho de la línea son iguales. Al probar el ancho de la línea de prueba en diferentes direcciones de extensión, se puede juzgar si la placa de PCB preparada por el mismo proceso está calificada. La estructura de la prueba es simple y el costo es bajo. Y la operación es simple.