Tecnología PCBA - ¿¿ cuáles son los tipos de hornos de soldadura de retorno para el procesamiento smt?

El horno de retorno es el principal equipo de soldadura en el montaje de pcb. La soldadura es uno de los procesos más críticos en smt. Las propiedades del equipo afectan directamente la calidad de la soldadura. En particular, la soldadura actual sin plomo tiene las características de alta temperatura, poca humectabilidad y pequeñas ventanas de proceso. La elección de los hornos de soldadura de retorno sin plomo debe ser más cautelosa. Hay muchos tipos de hornos de retorno, como hornos de retorno de placas calientes que calientan todo el pcb, hornos de retorno infrarrojos, hornos de retorno de aire caliente, hornos de retorno de aire caliente infrarrojo y hornos de retorno de fase gaseosa; El horno de retorno láser y el horno de retorno infrarrojo enfocado se utilizan para el calentamiento local de los pcb. Horno de retorno de aire caliente, etc.

1) horno de retorno para calentar todo el PCB

El horno de retorno de placas calientes se utilizó en las primeras etapas del smt. Debido a la baja eficiencia térmica de este tipo de horno de retorno, el calentamiento desigual de la superficie del PCB es particularmente sensible al espesor del pcb, por lo que pronto fue reemplazado por otros hornos de retorno. Los hornos de retorno infrarrojos fueron muy populares en la década de 1980. Cuando la radiación infrarroja irradia, el componente oscuro absorbe más calor que el componente claro, y el infrarrojo no tiene capacidad de penetración. Los componentes en áreas sombreadas bloqueadas por componentes grandes no alcanzan fácilmente la temperatura de soldadura, lo que resulta en una gran diferencia de temperatura en el pcb, lo que no es propicio para la soldadura. Por lo tanto, es básicamente innecesario. El horno de retorno de aire caliente comenzó a funcionar a mediados de la década de 1980 y continúa hasta nuestros días. En los últimos años, los hornos de retorno de aire caliente han tomado una variedad de medidas en términos de diseño de flujo de aire, estructura de equipos, materiales, configuración de software y hardware. por lo tanto, todos los hornos de retorno de aire caliente se han convertido en la primera opción para los hornos de retorno SMT de hoy. El horno de retorno de aire caliente infrarrojo se refiere a la fuente de calor que tiene tanto aire caliente como infrarrojos. Debido a la alta temperatura de soldadura de la soldadura sin plomo, se necesita una zona de retorno para mejorar la eficiencia térmica, por lo que se han añadido calentadores infrarrojos en la entrada de la estufa caliente y en la parte inferior de la zona de retorno, lo que no solo resuelve el problema de la alta temperatura de soldadura, acelera la velocidad de calentamiento, sino que también ahorra energía. Por lo tanto, la estufa caliente infrarroja también tiene una cierta tasa de utilización en la soldadura sin plomo actual. Los hornos de retorno de fase gaseosa se utilizaron a principios de la década de 1970, pero pronto fueron reemplazados por otros métodos debido al alto costo de los equipos y medios. Sin embargo, el horno de soldadura de retorno de fase gaseosa tiene las ventajas de un control preciso de la temperatura, medios de calentamiento con diferentes puntos de ebullición para satisfacer las diferentes temperaturas de soldadura de varios productos, alta eficiencia de conversión térmica, calentamiento rápido, ambiente anaeróbico, temperatura uniforme de todo el PCB y buena calidad de soldadura. Por lo tanto, con el desarrollo de la tecnología sin plomo, el horno de retorno de fase gaseosa ha vuelto a atraer el interés y se ha utilizado en placas de montaje de superficie de alta fiabilidad y difícil calentamiento.

Procesamiento de chips SMT

2) horno de retorno para calefacción local de PCB

El horno de retorno de haz láser utiliza la excelente directividad y características de alta potencia del haz láser. El haz láser se concentra en una comunidad en poco tiempo a través del sistema óptico, lo que hace que la parte de soldadura forme una zona de calentamiento local altamente concentrada. Un horno de soldadura de retorno. Durante el proceso de soldadura, el sustrato y el cuerpo principal del componente se mantienen a una temperatura más baja, y el estrés de soldadura es bajo, lo que no daña el componente y el sustrato. Sin embargo, debido a que el dispositivo es muy caro, solo se utiliza para la soldadura local de espaciado fino de elementos térmicos, sustratos valiosos y componentes. Los hornos de soldadura de retorno infrarrojo enfocados suelen ser adecuados para estaciones de retrabajo o soldadura parcial. El horno de retorno de aire caliente se refiere a un horno de retorno que introduce aire o nitrógeno en una cabeza de calentamiento especial y utiliza aire caliente para soldar. Este horno de soldadura de retorno requiere procesar boquillas de diferentes tamaños para puntos de soldadura de diferentes tamaños, y la velocidad es relativamente lenta, por lo que se utiliza principalmente para retrabajo o desarrollo.