Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Causas de los defectos encontrados por los fabricantes de procesamiento de chips SMT durante la soldadura de retorno
Habilidades para resolver los defectos de soldadura de retorno de la planta de procesamiento de parches smt. A menudo encontramos defectos de soldadura al realizar la soldadura de retorno. En respuesta a este problema, el editor del parche SMT de Guangzhou lo resolvió y encontró 13 causas de este tipo de cosas. Los detallaré con usted hoy.
1. poca humectabilidad
2. cantidad insuficiente de soldadura, soldadura virtual abierta
3. puente levadizo y cambio de marcha
4. puente de soldadura o cortocircuito
5. caminar por la bola de soldadura cerca del punto de soldadura
6. poros distribuidos en la superficie o en el interior de la soldadura
7. la altura del punto de soldadura entra en contacto o supera el cuerpo del componente (fenómeno de absorción)
8. pequeños cables de estaño entre los extremos de soldadura del componente, entre los pins, entre los extremos de soldadura o entre los Pins y los agujeros
9. la capa de galvanoplastia en el extremo del componente se pela en diversos grados, exponiendo el material del cuerpo del componente.
10. inversión de la superficie del componente
11. el cuerpo o el extremo del componente tiene diferentes grados de grietas y defectos
12. soldadura en frío, también conocida como soldadura inexistente
13. hay algunos defectos invisibles a simple vista, como el tamaño del grano de la soldadura, el estrés interno de la soldadura y las grietas internas de la soldadura. Estos solo se pueden detectar a través de rayos x, pruebas de fatiga de puntos de soldadura y otros métodos. Estos defectos están relacionados principalmente con la distribución de la temperatura. Por ejemplo, si la velocidad de enfriamiento es demasiado lenta, se formarán grandes partículas de cristal, lo que dará lugar a una mala resistencia a la fatiga de las juntas de soldadura. Sin embargo, si la velocidad de enfriamiento es demasiado rápida, es fácil producir grietas en el cuerpo del componente y los puntos de soldadura. Por ejemplo, si la temperatura máxima es demasiado baja o el tiempo de retorno es demasiado corto, se produce soldadura. La falta de fusión y el fenómeno de la soldadura en frío, pero la temperatura máxima demasiado alta o el tiempo de retorno demasiado largo aumentarán la producción de compuestos metálicos colindantes, harán que las juntas de soldadura sean frágiles y afectarán la resistencia de las juntas de soldadura. Si la temperatura supera los 235 grados centígrados, también puede causar picazón en los pcb. La carbonización de la resina puede afectar el rendimiento y la vida útil del pcb.
Enfoque de la auditoría del proceso SMT
Materias primas:
Los componentes electrónicos y los componentes MSD se almacenan en lugares designados y claramente marcados, y el área de almacenamiento puede garantizar un FIFO efectivo y razonable;
Todos los componentes y componentes MSD tienen una distinción razonable y una marca clara;
El certificado de garantía de calidad de las materias primas químicas y el informe de inspección de almacenamiento de las materias primas pueden monitorear eficazmente la composición química de los lingotes de aluminio, incluida la gestión y Etiquetado de msds;
Si el sistema de trazabilidad de componentes está completo y si FIFO está integrado en el sistema de trazabilidad
Si el sistema ESG se implementa efectivamente, si está certificado y si los registros están completos
Impresión de pasta de estaño:
Gestión del almacenamiento y almacenamiento de pasta de soldadura
Vida útil y limpieza de la malla de acero
Gestión de parámetros de impresión de pasta de soldadura, aplicación SPC
Mantenimiento de la imprenta
Evaluación cmk de la imprenta
Certificación y evaluación de la composición del material de pasta de soldadura, certificación y evaluación del rendimiento
Gestión y trazabilidad de los procedimientos de impresión de pasta de soldadura
Proceso smt:
¿¿ son razonables y efectivos los parámetros del proceso de instalación smt? ¿¿ cómo alarmar y corregir los parámetros anormales del proceso?
Gestión y trazabilidad de los programas SMT
Confirmación de la primera muestra (tamaño y rendimiento)
Si el operador y el personal de calidad están calificados para realizar las siguientes pruebas de evaluación operativa:
Rayos x, inspección especial en áreas clave, inspección de fugas, inspección de apariencia, inspección de calidad o densidad
Precisión de colocación SMT y cmk
Mantenimiento del alimentador a nivel de máquina SMT
La gestión del reabastecimiento y la alimentación de SMT y la gestión infalible de los errores y fugas están en su lugar.
Si el proceso SMT y la trazabilidad de los componentes se remontan a los lotes de cada componente
Proceso de soldadura por retorno:
Si el contorno se mide regularmente
Mantenimiento del horno de soldadura de retorno
¿¿ se ha alcanzado el objetivo de cmk del horno de soldadura de retorno?
Inspección aleatoria y monitoreo SPC de los parámetros clave del horno de soldadura de retorno
Capacidad de evaluación y análisis del efecto de soldadura de PCB
Inspección de apariencia smt:
Si los criterios de inspección son claros
Comprobar la eficacia del método, si está equipado con equipos auxiliares de equipos avanzados, como aoi, avi, etc.
Si se realiza la evaluación de la tasa de detección de la inspección visual SMT y la evaluación MSA
¿¿ hay estadísticas de fpy y dpmo y si el sistema de trazabilidad es efectivo en tiempo real?
Si el mecanismo de alerta temprana de anomalías de calidad es oportuno y eficaz y si está integrado en el sistema de trazabilidad
