Tecnología PCBA - Cuatro zonas de temperatura del SMT durante el proceso de soldadura

En todo el proceso de la línea de montaje smt, después de que la máquina de montaje complete el proceso de montaje, el siguiente paso es el proceso de soldadura. El proceso de soldadura de retorno es el proceso más importante en toda la tecnología de instalación de superficie smt. Los equipos de soldadura comunes son la soldadura de picos, la soldadura de retorno, etc. hoy, el editor topco discute con usted el papel de las cuatro zonas de temperatura de la soldadura de retorno, es decir, la zona de precalentamiento, la zona de temperatura constante, la zona de retorno y la zona de enfriamiento, en las cuatro zonas de temperatura. cada etapa tiene Su importancia.

Zona de precalentamiento de soldadura de retorno SMT

El primer paso de la soldadura de retorno es el precalentamiento. El precalentamiento es para activar la pasta de soldadura y evitar el comportamiento de precalentamiento causado por el calentamiento rápido y de alta temperatura durante el proceso de inmersión en Estaño.

Calentar uniformemente la placa de PCB a temperatura ambiente para alcanzar la temperatura objetivo. Durante el proceso de calentamiento, la velocidad de calentamiento debe controlarse. Si la velocidad es demasiado rápida, puede causar un impacto térmico y puede causar daños a la placa de circuito y los componentes; Si la velocidad es demasiado lenta, el disolvente no se evaporará completamente, lo que afectará la calidad de la soldadura.

Zona de fijación de soldadura de retorno SMT

La segunda etapa es la etapa de aislamiento térmico, cuyo objetivo principal es estabilizar la temperatura de las placas de PCB y varios componentes en el horno de soldadura de retorno para mantener la temperatura consistente de los componentes. Debido a los diferentes tamaños de los componentes, los componentes grandes requieren una gran cantidad de calor, y la velocidad de calentamiento es más lenta, mientras que los componentes pequeños se calientan más rápido. Se da tiempo suficiente en la zona de aislamiento térmico para que la temperatura de los componentes más grandes alcance a los componentes más pequeños y el flujo se volatilice completamente. Se deben evitar burbujas de aire durante la soldadura. Al final de la Sección de aislamiento, los óxidos en la almohadilla, la bola y el pin del componente se eliminan bajo la acción del flujo, y la temperatura de toda la placa de circuito también se equilibra. Consejo del editor topco: al final de esta sección, la temperatura debe ser la misma para todos los componentes, de lo contrario, debido a la temperatura desigual de cada componente, habrá varios fenómenos de soldadura adversos en la parte de retorno.

Zona de retorno de soldadura de retorno

La temperatura del calentador en el área de soldadura de retorno sube a la temperatura más alta y la temperatura del componente sube rápidamente a la temperatura más alta. En la parte del canal de retorno, la temperatura máxima de soldadura varía según la pasta de soldadura utilizada. La temperatura máxima suele ser de 210 - 230 grados centígrados. El tiempo de retorno no debe ser demasiado largo para evitar efectos adversos en los componentes y pcb, lo que puede provocar que la placa de circuito se seque. Jiao y así sucesivamente.

Zona de enfriamiento de soldadura de retorno

En la fase final, la temperatura se enfría por debajo del punto de congelación de la pasta de soldadura para solidificar el punto de soldadura. Cuanto más rápido se enfríe, mejor será el efecto de soldadura. Si la velocidad de enfriamiento es demasiado lenta, se producirá un exceso de compuestos metálicos eutécticos, y la estructura de grano grande es propensa a aparecer en las juntas de soldadura, reduciendo así la resistencia de las juntas de soldadura. La velocidad de enfriamiento de la zona de enfriamiento suele ser de unos 4 ° C / S y se enfría a 75 ° c.