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Humectabilidad de la superficie en el procesamiento de parches SMT
La humectación de la superficie en el procesamiento de chips SMT se refiere al fenómeno de que la soldadura se difunde y cubre la superficie metálica a soldar durante el proceso de soldadura. La humectación de la superficie procesada por el chip SMT suele ocurrir cuando la soldadura líquida entra en contacto cercano con la superficie del metal a soldar, y solo cuando entra en contacto cercano puede tener suficiente atractivo. En consecuencia, no se debe entrar en contacto cercano cuando hay contaminantes en la superficie metálica de soldadura. En ausencia de contaminantes, cuando las sustancias sólidas y líquidas entran en contacto durante el tratamiento del parche smt, una vez formada la interfaz, se produce una degradación. El fenómeno de la absorción de energía superficial, la materia líquida se extenderá a la superficie de la materia sólida, este es el fenómeno de humectación.
En la prueba de inmersión, la superficie del patrón extraída de la ranura de soldadura fundida presenta los siguientes fenómenos:
1. no humedecer
La superficie volverá a su estado anterior sin cubrir y el color original de la superficie de soldadura se mantendrá sin cambios.
2. humedecer
Una vez eliminada la soldadura fundida, se mantendrá en la superficie de soldadura una capa de soldadura uniforme, lisa, libre de grietas y adherida.
3. humectación local
Algunas áreas de la superficie de soldadura parecen estar mojadas y otras No.
4 humedad débil:
La superficie metálica a soldar se humedece inicialmente, pero después de un tiempo, la soldadura se contraerá de una parte de la superficie de soldadura a gotas, dejando finalmente solo una fina capa de soldadura en la zona de humectación débil.
El procesamiento de chips SMT también es una tecnología de instalación de superficie. El contenido específico se refiere a la colocación de componentes en forma de chip o componentes miniaturizados adecuados para el montaje de la superficie en la superficie de la placa de PCB según sea necesario, y luego la soldadura con procesos de soldadura como la soldadura de retorno. Mejorar la tecnología de montaje de componentes electrónicos. En la placa de circuito smt, los puntos de soldadura y los componentes están en el mismo lado de la placa, por lo que en la placa de PCB tratada con parches smt, los agujeros a través solo se utilizan para conectar los cables a ambos lados de la placa de circuito, y el número de agujeros es mucho menor. El diámetro de este agujero también es mucho más pequeño. Este diseño puede aumentar en gran medida la densidad de instalación de los componentes de pcb.
1. miniaturización
Los componentes de chip utilizados en el procesamiento de chips SMT son mucho más pequeños en tamaño y volumen que los componentes de plug - in tradicionales y generalmente pueden reducirse entre un 60% y un 70%, o incluso un 90%. El peso se redujo entre un 60% y un 90%. Esto puede satisfacer las necesidades de desarrollo de la miniaturización de los productos electrónicos.
2. alta velocidad de transmisión de la señal
La placa de PCB procesada con parches SMT tiene una estructura compacta y una alta densidad de colocación, lo que puede lograr el efecto de conexión corta y baja latencia, logrando así una transmisión de señal de alta velocidad. Al mismo tiempo, los productos electrónicos pueden ser más resistentes a las vibraciones y los choques.
3. características de alta frecuencia
Los componentes tratados con parches SMT suelen ser sin cables o sin cables cortos, lo que reduce los parámetros de distribución del circuito y, por lo tanto, la interferencia de radiofrecuencia.
4. favorecer la producción automatizada
Los componentes de chip de procesamiento de chips SMT tienen múltiples características, como estandarización de tamaño, Serialización y condiciones de soldadura uniformes, lo que puede hacer que el procesamiento de chips SMT sea altamente automatizado.
5. bajo costo de los materiales
El costo de encapsulamiento de la mayoría de los componentes de procesamiento de parches pcba ya es menor que el de los componentes de procesamiento de plug - in del mismo tipo y función.
6. alta eficiencia productiva
La tecnología de parches SMT simplifica el proceso de producción de productos electrónicos y reduce los costos de producción. Se acorta todo el proceso de producción y se mejora la eficiencia de la producción.
