Tecnología PCBA - Introducción de los malos hábitos de soldadura en el procesamiento de parches SMT

La soldadura SMT es un eslabón indispensable e importante en el proceso de procesamiento de parches. Si hay fugas por lotes en este enlace, afectará directamente a las placas de circuito que no están calificadas o incluso desechadas para el procesamiento de parches. Por lo tanto, durante el procesamiento del parche, se debe prestar especial atención a los hábitos de soldadura adecuados para evitar la soldadura inadecuada que afecte la calidad del procesamiento del parche. Los siguientes son algunos de los malos hábitos de soldadura comunes en el procesamiento de smt, que recuerdan a todos que presten atención.

1. seleccione aleatoriamente la cabeza de soldador sin considerar el tamaño adecuado. En el proceso de procesamiento de parches, la elección del tamaño de la cabeza de soldador es muy importante. Si el tamaño de la cabeza de soldadura es demasiado pequeño, el tiempo de permanencia de la cabeza de soldadura se alargará y la soldadura no fluirá completamente, lo que hará que la soldadura se enfríe.

2. uso inadecuado del flujo. Se entiende que muchos trabajadores están acostumbrados a usar demasiados flujos durante el tratamiento de parches. De hecho, esto no solo no te ayuda a tener un buen punto de soldadura, sino que también conduce a la fiabilidad del punto de soldadura inferior y es fácil de corroer. Transferencias electrónicas y otros problemas.

3. el proceso de soldadura del puente de calefacción por PCB no es adecuado. El puente térmico de soldadura en el proceso SMD evita que la soldadura forme el puente.

Si este proceso no se opera adecuadamente, causará que la soldadura se enfríe o que el flujo de soldadura sea insuficiente. Por lo tanto, el hábito correcto de soldadura debe ser colocar la cabeza de soldador entre la almohadilla y el pin, y el cable de estaño debe estar cerca de la cabeza de soldador. Cuando el Estaño se derrita, mueva el cable de estaño al lado opuesto o coloque el cable de soldadura entre la almohadilla y el pin. Colocar el soldador en la línea de estaño, cuando el Estaño se derrite, la línea de estaño se mueve al lado opuesto; De esta manera, se pueden producir buenas juntas de soldadura y no afectará el procesamiento del chip.

4. durante el procesamiento de smd, se ejerce una fuerza excesiva sobre la soldadura del alambre. Muchos trabajadores de SMT creen que el exceso de fuerza promueve la transmisión de calor de la pasta de soldadura y promueve el efecto de soldadura, por lo que están acostumbrados a presionar con fuerza hacia abajo durante la soldadura. De hecho, este es un mal hábito que puede conducir fácilmente a problemas como deformación, estratificación, depresión y puntos blancos en el pcb. Por lo tanto, no es necesario aplicar fuerza excesiva durante el proceso de soldadura. Para garantizar la calidad del procesamiento del parche, solo es necesario tocar suavemente la cabeza de la soldadora con la almohadilla.

5. operación inadecuada de soldadura de transferencia. La soldadura de transferencia se refiere a la adición de soldadura en la punta de la soldadora y luego la transferencia a la conexión. Una soldadura de Transferencia inadecuada puede dañar la cabeza de la soldadora y causar una mala humectación. Por lo tanto, el método normal de soldadura de transferencia debe ser colocar la cabeza de soldador entre la almohadilla y el pin, el alambre de soldadura está cerca de la cabeza de soldador, y cuando el Estaño se derrite, el alambre de soldadura se mueve al lado opuesto. Coloque el cable de estaño entre la almohadilla y el pin. Coloque el soldador en la línea de estaño y, cuando el Estaño se derrita, mueva la línea de estaño al otro lado.

6. modificaciones innecesarias o retrabajo. El mayor tabú en el proceso de soldadura de procesamiento de parches es la modificación o retrabajo para perseguir la perfección. Este método no solo no puede hacer que la calidad del parche sea más perfecta, sino que puede conducir fácilmente a la rotura de la capa metálica del parche, la estratificación de la placa de PCB y la pérdida o incluso el desguace de tiempo innecesario. Por lo tanto, no haga modificaciones y retrabajos innecesarios en el parche.