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Aplicación y selección del recubrimiento superficial de PCB en el procesamiento de SMT
La elección de la tecnología de recubrimiento de superficie de PCB de soldadura SMT en el procesamiento SMT depende principalmente del tipo de componente de montaje final, y el proceso de tratamiento de superficie afectará la producción, montaje y uso final de pcb.
1. el tratamiento de la superficie soldable de los PCB de la tecnología de procesamiento SMT se divide en tres categorías según el uso:
1. para soldadura: la superficie del cobre debe estar protegida con recubrimiento (recubrimiento), de lo contrario es fácil oxidarse;
2. conexiones: como dedos de oro, chapado ni - au o chapado ni - au sin electrodomésticos;
3. proceso de Unión de alambre: chapado químico de ni - au.
2. base para seleccionar el recubrimiento superficial soldable de pcb:
Al seleccionar el recubrimiento superficial soldable de PCB en el procesamiento smt, es necesario considerar la composición de la aleación de soldadura seleccionada y la aplicación del producto.
1. composición de la aleación de soldadura
La compatibilidad entre el recubrimiento de la almohadilla de PCB y la aleación de soldadura es el factor principal para seleccionar el recubrimiento de la superficie soldable de PCB (recubrimiento). Esto afecta directamente la soldabilidad y la fiabilidad de la conexión de los puntos de soldadura a ambos lados de la almohadilla. Por ejemplo, las aleaciones de SN - PB deben elegir la nivelación de aire caliente de SN - pb, y las aleaciones sin plomo deben elegir la nivelación de aire caliente de metales sin plomo o aleaciones de soldadura sin plomo.
2. requisitos de fiabilidad
Para los productos con altos requisitos de fiabilidad, primero se debe seleccionar el mismo aire caliente que la aleación de soldadura para nivelar. Esta es la mejor opción para la compatibilidad. Además, se puede considerar ni - au de alta calidad (enig), ya que la resistencia de Unión de la aleación de interfaz ni3sn4 entre SN y ni es la más estable. Si se utiliza enig, la capa de ni debe controlarse en más de 3 micras (5 - 7 micras) y la capa de au en 1 micras (0,05 ï 1,15 micras) y debe presentarse un requisito de soldabilidad al fabricante.
3. proceso de fabricación
Al elegir el recubrimiento de la superficie soldable de PCB (recubrimiento), también se debe considerar la compatibilidad del recubrimiento de la almohadilla de PCB y el proceso de fabricación. La nivelación de aire caliente (hasl) tiene una buena soldabilidad, se puede utilizar en la soldadura de retorno de doble cara y puede soportar múltiples soldaciones. Sin embargo, debido a que la superficie de la almohadilla no es lo suficientemente plana, no es adecuada una distancia estrecha. El OSP y el estaño impregnado (i - sn) son más adecuados para el montaje de un solo lado y los procesos de soldadura desechables.
Monitoreo del proceso de procesamiento de parches SMT
El 11% de los problemas de calidad del SMT son causados por el diseño, 27 por el proceso, el 31% por el material del proceso y el 31% por el control del proceso. Se puede ver que el diseño de manufacturabilidad (dfm), la optimización de procesos, el control de procesos y la gestión de la cadena de suministro (adquisición y gestión de materiales de proceso) son muy importantes para lograr una alta calidad.
Monitoreo del proceso smt:
El monitoreo del proceso es una actividad importante para garantizar la calidad y la eficiencia de la producción. Tomemos como ejemplo la soldadura de retorno del proceso clave de smt. Aunque el horno de retorno está equipado con un sensor de temperatura (pt) y un sistema de control de temperatura del horno para controlar la temperatura del horno, la temperatura establecida del equipo no es igual a la temperatura real del punto de soldadura en la placa de montaje. Aunque la temperatura de visualización del horno está controlada dentro del rango de precisión de control de temperatura del equipo, debido a las diferencias en la calidad de la placa de montaje, el número de capas, la densidad de montaje, el número de placas de montaje que entran en el horno, la velocidad de transporte, el flujo de aire, etc. La curva de temperatura de la placa de montaje que entra en el horno también fluctuará aleatoriamente. En la actualidad, la densidad de procesamiento y montaje de parches es cada vez mayor, las placas de montaje son cada vez más complejas, las ventanas de proceso sin plomo son muy estrechas y los cambios de temperatura de varios grados también pueden afectar la calidad de la soldadura. Por lo tanto, es necesario realizar un monitoreo continuo del proceso de soldadura de retorno.
El monitoreo del proceso requiere que los técnicos tengan buenos conocimientos de medición, conocimientos estadísticos, capacidad de análisis causal y una comprensión profunda del rendimiento del equipo.
Debido a las muchas variables en la línea de producción, el equipo, el personal, los materiales, etc. tienen muchas variables propias, que interactúan y restringen en diversos grados todos los días. Cómo llevar a cabo un monitoreo adecuado y eficaz sin afectar la producción y aumentar los costos de producción es una tarea ardua.
En la actualidad, el software y los equipos capaces de monitorear continuamente son cada vez más populares, como las herramientas de control de procesos de soldadura de retorno, el uso de la tecnología de software Aoi para realizar el control de procesos, etc. sin embargo, el monitoreo automático y la retroalimentación de los parámetros del proceso requieren una gran inversión, que actualmente no se puede lograr en la mayoría de las empresas nacionales de smt. En este caso, necesitamos desarrollar algunas normas y sistemas prácticos y efectivos, adherirnos a la implementación de las normas y lograr la estabilidad del proceso a través del monitoreo y monitoreo manual.
