Tecnología PCBA - Precauciones para la soldadura SMT de condensadores de chip

El Condensadores cerámicos multicapa de chip (mlcc) se ha convertido en uno de los componentes más utilizados en los circuitos electrónicos smt. En la superficie, el mlcc parece sencillo, pero en muchos casos los ingenieros de diseño o los trabajadores de producción y proceso no saben lo suficiente sobre el mlcc. Algunas compañías SMT también tienen algunos malentendidos en la aplicación de mlcc, creyendo que mlcc es un componente muy simple, por lo que los requisitos de proceso no son altos. De hecho, el mlcc es un componente muy frágil, por lo que hay que tener cuidado al aplicarlo. - Hablemos de algunos problemas y precauciones en la aplicación del mlcc.

El Condensadores cerámicos multicapa de chip (mlcc) se ha convertido en uno de los componentes más utilizados en circuitos electrónicos. En la superficie, el mlcc parece sencillo, pero en muchos casos los ingenieros de diseño o los trabajadores de producción y proceso no saben lo suficiente sobre el mlcc. Algunas compañías también tienen algunos malentendidos en la aplicación de mlcc, creyendo que mlcc es un componente muy simple, por lo que no es muy exigente con el proceso. De hecho, el mlcc es un componente muy frágil, por lo que hay que tener cuidado al aplicarlo. - Hablemos de algunos problemas y precauciones en la aplicación del mlcc.

Con el desarrollo continuo de la tecnología, el mlcc de condensadores de chip ahora puede lograr cientos o incluso miles de capas, cada una de las cuales tiene un espesor de micras. Por lo tanto, una leve deformación puede causar fácilmente grietas. Además, el condensadores de chip mlcc bajo el mismo material, tamaño y resistencia a la presión, cuanto mayor sea el capacitor, más capas, más delgada será cada capa, por lo que más fácil será romperse. Por otro lado, bajo el mismo material, capacidad y voltaje tolerante, los pequeños condensadores requieren una capa más delgada de dieléctrico, lo que hace que sea más fácil romperse. El peligro de las grietas radica en la fuga de electricidad, que en casos graves puede causar problemas de Seguridad como cortocircuitos dislocados entre capas internas. Además, un problema muy problemático con las grietas es que a veces están ocultas y pueden no encontrarse durante las inspecciones de fábrica de dispositivos electrónicos. Fueron expuestos oficialmente en el cliente. Por lo tanto, es de gran importancia prevenir grietas en el mlcc del condensadores de chip.

Cuando el condensadores de chip mlcc se ve afectado por la temperatura, se rompe fácilmente desde el extremo de soldadura. En este punto, los condensadores de pequeño tamaño son relativamente mejores que los condensadores de gran tamaño. El principio es que los condensadores grandes no transmiten calor a todo el capacitor rápidamente, por lo que la diferencia de temperatura entre los diferentes puntos del cuerpo del capacitor es grande, por lo que el tamaño de expansión es diferente, por lo que se genera tensión. La razón es la misma que cuando se vierte agua hirviendo, el vidrio grueso se rompe más fácilmente que el vidrio delgado. Además, durante el proceso de enfriamiento después de la soldadura del condensadores del chip mlcc, los condensadores del chip mlcc y el PCB tienen diferentes coeficientes de expansión, lo que genera tensiones que conducen a grietas. Para evitar este problema, se necesita una buena distribución de la temperatura de soldadura durante el proceso de soldadura de retorno. Si se utiliza la soldadura de pico en lugar de la soldadura de retorno, este tipo de falla aumentará considerablemente. Para mlcc, es necesario evitar el uso de soldadores para la soldadura manual. Sin embargo, las cosas siempre son menos ideales. La Soldadura manual con soldador a veces es inevitable. Por ejemplo, para los fabricantes de productos electrónicos que procesan pcb, algunos productos son muy pequeños. Cuando los fabricantes subcontratados no están dispuestos a aceptar este pedido, solo pueden Soldarlo a mano; Al producir muestras, generalmente se solda a mano; En circunstancias excepcionales, la soldadura debe realizarse a mano al retrabajar o retrabajar o reparar; Al reparar los condensadores, los reparadores también están soldando a Mano. Cuando la Soldadura manual es inevitable en el mlcc, es necesario otorgar gran importancia al proceso de soldadura.

En primer lugar, es necesario informar al personal de proceso y producción de las averías térmicas de los condensadores para que puedan valorar este tema en su mente. En segundo lugar, la soldadura debe ser realizada por trabajadores profesionales y calificados. También hay requisitos estrictos para los procesos de soldadura. Por ejemplo, debe usarse un soldador termostático, que no debe exceder los 315 ° c (para evitar que los trabajadores de producción aumenten la temperatura de soldadura) y el tiempo de soldadura no debe exceder los 3 segundos. Elija el flujo y la pasta de soldadura adecuados. Primero limpie la almohadilla para que el mlcc no esté sujeto a grandes fuerzas externas, preste atención a la calidad de la soldadura, etc. la mejor Soldadura manual es primero poner estaño en la almohadilla, luego derretir el estaño en la almohadilla con un soldador y luego poner un capacitor en ella. La soldadora solo entra en contacto con la almohadilla durante todo el proceso, sin tocar el capacitor (el capacitor puede moverse más cerca). Soldar el otro extremo utilizando un método similar (calentar la almohadilla de estaño en la almohadilla, en lugar de calentar directamente el capacitor).

El estrés mecánico también puede causar fácilmente grietas en el mlcc. Debido a que los condensadores son rectangulares (superficies paralelas a los pcb) y los bordes cortos son extremos de soldadura, los bordes largos son propensos a problemas cuando se aplican fuerzas. Por lo tanto, la dirección de la fuerza debe considerarse al organizar la placa. Por ejemplo, la relación entre la dirección de la deformación al dividir la placa y la dirección del capacitor. Durante la producción, trate de no descargar condensadores en lugares donde el PCB puede tener una gran deformación. Por ejemplo, el posicionamiento y remachado de pcb, el contacto mecánico de los puntos de prueba durante la prueba de chapa, etc., pueden causar deformación. Además, las placas de PCB semiacabadas no se pueden apilar directamente, etc.