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Manifestación de la fuerza de la máquina de colocación SMT
La velocidad de instalación se refiere al tiempo de instalación de cada componente dentro de un cierto rango, y el bastidor está fijo. Los dispositivos de chip se instalan actualmente en computadoras de alta velocidad. Velocidad: 0.06-0.03s: las máquinas multifuncionales son generalmente máquinas de velocidad media. La velocidad de instalación del qfps es de 1 a 2 segundos y la velocidad de colocación de los componentes del chip es de 0,3 a 0,6 segundos. la Máquina multifuncional actual también puede alcanzar menos de 0,2 segundos. si se trata de una colocación SMT de gran capacidad, cuanto mayor sea la velocidad de colocación, mayor será la tasa de entrega.
1. velocidad de instalación
La velocidad de instalación se refiere al tiempo de instalación de cada componente dentro de un cierto rango, y el bastidor está fijo. Los dispositivos de chip se instalan actualmente en computadoras de alta velocidad. Velocidad: 0.06-0.03s: las máquinas multifuncionales son generalmente máquinas de velocidad media. La velocidad de instalación del qfps es de 1 a 2 segundos y la velocidad de colocación de los componentes del chip es de 0,3 a 0,6 segundos. la Máquina multifuncional actual también puede alcanzar menos de 0,2 segundos. si se trata de una colocación SMT a gran escala, cuanto mayor sea la velocidad de colocación, mayor será la tasa de entrega.
De acuerdo con el estándar ipc9850 (estándar de aceptación de la máquina de colocación), la velocidad de colocación se indica en cph, es decir, el número de piezas colocadas en el área de colocación de 200 mm * 200 mm por hora. Los componentes grandes, como los componentes de chip y qfps, se instalan a diferentes velocidades. Por ejemplo, la velocidad de instalación de los componentes del chip es mayor o igual a 12000 cph, mientras que la velocidad de instalación de qfps es mayor o igual a 1800 cph.
2. ángulo de instalación
El ángulo de instalación suele ser de 0 ° a 360 °, y la resolución es de 0,1 ° a 0001 °.
3. tasa de absorción de componentes
La tasa de succión de los componentes se refiere a la capacidad de recoger y colocar con precisión. En% cuanto más grande, mejor. Por ejemplo, la tasa de succión de los componentes es del 99,9%, es decir, 1000 componentes permiten colocar menos de un componente. Para el procesamiento de chips smt, reducir la tasa de lanzamiento es la clave para probar la calidad del producto.
Cuarto, Área de instalación
El área de colocación depende de la trayectoria de transferencia de la máquina colocada y del rango de movimiento de la cabeza colocada. En general, el tamaño mínimo del PCB es de 50 mmx50 mm y el tamaño máximo del PCB debe ser superior a 250 mmx30 mm. el área máxima de instalación de las máquinas de diferentes fabricantes es diferente. El tamaño máximo de PCB del mismo tipo de máquina generalmente se divide en tres especificaciones: grande, medio y pequeño.
Uso para colocar la máquina
La máquina de colocación también se llama "sistema de instalación de superficie" y "máquina de colocación". Por lo general, en la línea de producción, la máquina de colocación es un dispositivo equipado con una máquina de dispensación de pegamento o una imprenta de malla de alambre, y luego mueve la cabeza de colocación para colocar con precisión los componentes instalados en la superficie en la almohadilla de pcb.
A continuación se presentan brevemente varios tipos de máquinas de colocación.
Una clase de máquina de colocación SMT
La máquina de colocación SMT es una tecnología de montaje electrónico de cuarta generación, que tiene las ventajas de una alta densidad de instalación de componentes, fácil automatización, mejora la eficiencia de la producción y reduce los costos. La línea de producción SMT consta de tres procesos: impresión de malla de alambre, colocación de componentes y soldadura de retorno. La colocación de SMC / SMD es una parte importante de todo el proceso de instalación de la superficie.
Segunda categoría, máquina de colocación LED
La máquina de colocación LED es un equipo de colocación SMT especialmente diseñado para la industria LED para realizar el montaje a gran escala de placas de circuito led. Utiliza los principios de la Guía o del Motor lineal para controlar la cabeza motriz y, al mismo tiempo, debe estar equipada con un aspersor spunbond profesional, de modo que durante el proceso de vertido se puedan eliminar en la medida de lo posible los defectos de producción como la adherencia y el lanzamiento, garantizando su estabilidad y vida útil.
Categoría 3, máquina de colocación automática
Como su nombre indica, la máquina de colocación automática es una máquina de colocación completamente automatizada, que no requiere posicionamiento manual.
La máquina de colocación automática se utiliza para lograr la colocación automática de alta velocidad, alta precisión y componentes. Es un equipo clave y complejo en toda la producción de smt.
¿¿ qué hace la máquina de colocación? ¿¿ cómo funciona la máquina de colocación?
El primer paso es dibujar un cuadro. Hacer una placa de imagen utilizando imágenes de la placa de circuito impreso, imprimirla en la placa de circuito, luego corroerla, haciendo que el circuito básico de la placa de circuito salga, luego perforar e imprimir la malla de alambre.
El segundo paso es compilar el localizador en la máquina de colocación. El localizador se basa en puntos Mark dibujados previamente en la placa de circuito para aplicar un flujo después de la programación del programa. Es decir, todos los lugares de la placa de circuito que requieren soldadura están cubiertos por la placa de circuito impreso con una placa de red hecha para la placa de circuito. Los agujeros hechos en la plantilla se pueden aplicar con flujo (pasta de estaño) al pcb, y luego se utiliza una máquina de colocación para pegar el componente a la placa de PCB y realizar una soldadura de retorno para que el componente se soldara a la placa de pcb.
