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Con la amplia aplicación de SMT (tecnología de montaje de superficie) en productos electrónicos, la máquina de colocación de equipos clave en la producción de SMT también se ha desarrollado rápidamente, pero en el uso de la máquina de colocación, inevitablemente habrá algunas fallas. Cómo eliminar estas fallas y garantizar que la máquina esté en el mejor estado de funcionamiento es una tarea importante en el uso diario y la gestión de la máquina de balanceo. A continuación se presentan algunas averías y métodos de solución de problemas comunes en el uso diario de la máquina de colocación.
Error al recoger el componente
El componente se extrae del embalaje y de la cinta adhesiva a través de una cabeza de colocación que se mueve a gran velocidad y se coloca en la placa de circuito. Se producirán varias fallas de mala absorción, como no ser recogido y perderse después de la recogida. Estas fallas provocarán una gran pérdida de componentes. La mala recogida de los componentes suele ser causada por las siguientes causas:
(1) la presión negativa de vacío es insuficiente. Cuando se bombea el componente, la presión negativa del vacío debe ser superior a 53,33 kPa para que haya suficiente vacío para bombear el componente. Si la presión negativa del vacío es insuficiente, no se puede proporcionar suficiente fuerza de succión para absorber los componentes. En uso, la presión negativa al vacío debe revisarse con frecuencia y la boquilla de succión debe limpiarse regularmente. Al mismo tiempo, preste atención a la contaminación del filtro de vacío en la cabeza de colocación de cada smt. Su función es filtrar la fuente de aire que llega a la boquilla y reemplazar la fuente de aire negra contaminada para garantizar que el flujo de aire sea fluido.
(2) la boquilla de succión está desgastada, deformada, bloqueada o dañada, lo que resulta en una presión insuficiente del aire, lo que resulta en componentes no absorbebles. Por lo tanto, el grado de desgaste de la boquilla de succión debe revisarse regularmente y debe reemplazarse si es grave.
(3) el impacto del cargador, el cargador no es bueno (el engranaje del cargador está dañado), el agujero del cinturón de material no está atascado en el engranaje del cargador, hay cuerpos extraños debajo del cargador, el anillo de retención elástico está desgastado), lo que hace que el componente atraiga el componente sesgado, erguido o no pueda absorber el componente, por lo que debe inspeccionarse regularmente, si se encuentran problemas, deben tratarse a tiempo.
(4) efectos de la altura de succión. La altura de succión ideal es cuando la boquilla entra en contacto con la superficie del componente y luego lo presiona hacia abajo 0,05 mm. si la profundidad de la presión es demasiado grande, el componente se presionará en la ranura y no se podrá sacar. Tela Si la succión del componente no es buena, se puede ajustar ligeramente la altura de la succión hacia arriba.
(5) problemas de llegada, problemas de calidad en el embalaje de componentes de chips producidos por algunos fabricantes, como el gran error de distancia entre agujeros, la adherencia excesiva entre la cinta de papel y la película plástica y el tamaño excesivo de la ranura. Posibles causas de no ser recogido
Lanzamiento
El lanzamiento se refiere a la pérdida del componente en la posición de colocación. Las principales razones son las siguientes:
(1) el espesor del componente no se establece correctamente. Si el componente es delgado pero la base de datos está configurada de manera más gruesa, cuando el componente no llega a la posición de la almohadilla durante la colocación, la boquilla se baja y el trabajo XY del PCB se fija. La plataforma vuelve a moverse a gran velocidad, lo que puede causar componentes de vuelo debido a la inercia. Por lo tanto, el grosor de los componentes debe establecerse correctamente.
(2) la configuración del espesor del PCB no es correcta. Si el espesor real del PCB es delgado pero la base de datos es gruesa, el perno de soporte no podrá levantar completamente el PCB durante la producción y el componente puede ser bajado antes de llegar a la posición de la almohadilla, lo que provocará el lanzamiento del material.
(3) razones de los PCB
1) los problemas del propio PCB y la deformación del PCB superan el error permitido del equipo,
2) colocación de alfileres de soporte. Cuando se realiza la instalación de PCB en ambos lados, cuando se realiza la instalación de la segunda cara, el perno de soporte se coloca en el componente inferior del pcb, lo que resulta en que el PCB se dobla hacia arriba o el perno de soporte se coloca de manera desigual, y algunas partes del PCB no tienen parte superior, lo que resulta En un PCB incompleto.
