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Tecnología de tratamiento de parches pcba
Proceso de tratamiento pcba:
1. proceso de montaje de superficie de un solo lado de procesamiento pcba: soldadura de retorno de parches de impresión de pasta de soldadura;
2. proceso de montaje de la superficie de doble cara de procesamiento pcba: soldadura de reparación de pasta de soldadura impresa en la superficie a, soldadura de retorno de soldadura de reparación de pasta de soldadura impresa en la superficie b, soldadura de retorno de soldadura de reparación de pasta de soldadura;
3. componentes mixtos de un solo lado procesados por pcba (smd y THC en el mismo lado): plug - in manual de soldadura de retorno de parches de impresión de pasta de soldadura (thc) - soldadura de pico;
4. montaje mixto de un solo lado (smd y THC a ambos lados del pcb, respectivamente): la superficie B se imprime con parches de pegamento rojo, la superficie a del deflector de pegamento rojo kurin se inserta en la soldadura de pico de la superficie b;
5. dispositivo de mezcla de doble cara (thc en la superficie a, SMD en la superficie a y la superficie b): la superficie a imprime el parche de pasta de soldadura y la placa de volteo de soldadura de retorno. la superficie B imprime el parche de pegamento rojo y la placa de volteo de curado de pegamento rojo. la superficie a se inserta En la soldadura de pico de la superficie b;
6. embalaje mixto de doble cara (smd y THC a ambos lados de A y b): pasta de soldadura impresa en el lado a - pegamento rojo impreso en el lado B de la placa de volteo de soldadura de retorno - inserción en la superficie del lado a de la placa de volteo de pegamento solidificado - soldadura de pico en el lado b - inserción en el lado B.
Durante el proceso de soldadura, las variables con las variables más pequeñas deben pertenecer al equipo mecánico, por lo que son las primeras variables inspeccionadas. Para lograr la corrección de la inspección, se puede ayudar con instrumentos electrónicos independientes, como el uso de termómetros para detectar diversas temperaturas y el uso de medidores para calibrar con precisión los parámetros de la máquina.
Ventajas de los componentes antiadherentes SMT y los materiales de enchufe
En el procesamiento de parches smt, los componentes más utilizados son los materiales de parches y los materiales de plug - in, que tienen sus propias ventajas. Debido a las ventajas de la miniaturización y la precisión, el procesamiento SMT ocupa una parte cada vez mayor del procesamiento electrónico, mientras que el componente más utilizado en los materiales de fundición SMT son los componentes de chip. En comparación con los componentes enchufables, los componentes protegidos por parches SMT son de pequeño tamaño y bajo costo, pero los componentes enchufables también tienen sus propias ventajas, como rendimiento estable, Buena disipación de calor y mejor resistencia a las vibraciones.
Comparación de las ventajas de los materiales de protección de parches SMT y los materiales de enchufe.
Componentes de materiales smd:
1. la tasa de defectos de las juntas de soldadura es baja.
2. alta fiabilidad y fuerte resistencia a las vibraciones.
3. buenas características de alta frecuencia, reduciendo la interferencia electromagnética y de radiofrecuencia.
4. peso ligero: el peso del componente de parche es solo del 10% del componente de plug - in DIP tradicional. Por lo general, después de usar smt, el peso se reduce entre un 60% y un 80%.
5. pequeño tamaño: el tamaño del componente antichip SMT es solo alrededor del 10% del componente plug - in DIP tradicional. Por lo general, después de la corrección de chips smt, el volumen de los productos electrónicos se reduce entre un 40% y un 60%.
6. bajo costo: el procesamiento de parches es fácil de automatizar, mejorar la eficiencia de la producción, ahorrar materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc., y reducir los costos entre un 30% y un 50%.
Ventajas de los componentes plug - in:
2. la tasa de falla del plug - in es menor que la del parche SMT para evitar errores, lo que facilita la inspección.
1. al utilizar productos electrónicos con altos requisitos de disipación de calor, el rendimiento del componente plug - in será mejor que el material del chip procesado por smt, porque el efecto de disipación de calor del material del plug - in es muy bueno en comparación con el componente del chip. Trabajar en SMT y usar el procesamiento de plug - in en materiales de embalaje tendrá un mejor impacto en la estabilidad del producto.
3. el plug - in de estabilidad se comportará mejor contra la turbulencia y la vibración en entornos extremos. Diferentes componentes tienen diferentes ventajas. Esto requiere que los ingenieros tengan en cuenta de manera integral en la etapa de diseño electrónico y seleccionen los componentes adecuados para lograr los mejores resultados del procesamiento smt.
