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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Requisitos de control de calidad durante el procesamiento de pcba SMT

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Tecnología PCBA - Requisitos de control de calidad durante el procesamiento de pcba SMT

Requisitos de control de calidad durante el procesamiento de pcba SMT

2021-11-07
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Author:Downs

El proceso de procesamiento de pcba implica una serie de procesos, como la fabricación de placas de pcb, la adquisición e inspección de componentes entrantes de pcb, el procesamiento de smt, el procesamiento de plug - in, la cocción de programas, las pruebas, el envejecimiento, etc. la cadena de suministro y la cadena de fabricación son largas y cualquier enlace presenta defectos. un gran Número de placas de pcba no son lo suficientemente buenas, Esto tendrá graves consecuencias. Por lo tanto, el control de todo el procesamiento de parches pcba es particularmente importante. Este artículo analiza principalmente los siguientes aspectos.

1. fabricación de placas de circuito impreso

Es particularmente importante celebrar reuniones previas a la producción después de recibir el pedido de procesamiento pcba. Se trata principalmente del proceso de análisis de los archivos PCB Gerber y la presentación de informes de manufacturabilidad (dfm) de acuerdo con las diferentes necesidades del cliente. Muchos pequeños fabricantes no prestan atención a esto, sino que tienden a elegir aquí. No solo es fácil causar problemas de calidad debido al mal diseño de los pcb, sino que también requiere mucho trabajo de retrabajo y mantenimiento.

Placa de circuito

2. adquisición e inspección de componentes comprados por pcba

Para controlar estrictamente los canales de compra de piezas, los bienes deben obtenerse de grandes comerciantes y fabricantes originales, evitando el uso de materiales usados y falsificados. Además, es necesario establecer puestos especiales de inspección de alimentación pcba para inspeccionar estrictamente los siguientes artículos para garantizar que los componentes estén libres de fallas.

Pcb: comprobar la prueba de temperatura del horno de soldadura de retorno, si el agujero del cable volador está bloqueado o filtrado, si la superficie de la placa está doblada, etc.

Ic: comprobar si la impresión en pantalla es exactamente la misma que la bom y almacenarla a temperatura y humedad constantes.

Otros materiales comunes: inspección de la impresión de malla de alambre, apariencia, medición de potencia, etc.

3. componentes de parches SMT

El sistema de control de temperatura de impresión de pasta de soldadura y horno de retorno es la clave del montaje, que requiere una plantilla láser con mayores requisitos de calidad y mejores requisitos de procesamiento. De acuerdo con los requisitos del pcb, es necesario aumentar o disminuir algunos agujeros de malla de alambre o agujeros en forma de u, que se pueden hacer de acuerdo con los requisitos del proceso. Entre ellos, el control de temperatura del horno de soldadura de retorno es muy importante para la humectación de la pasta de soldadura y la solidez de la malla de acero, que se puede ajustar de acuerdo con las pautas normales de operación sop.

Además, la aplicación estricta de las pruebas de Aoi puede reducir considerablemente los defectos causados es por factores humanos.

4. procesamiento de plug - in

En el proceso de enchufe, el diseño del molde de soldadura de pico es la clave. Cómo utilizar el molde para maximizar la tasa de rendimiento es un proceso que los ingenieros de pe deben practicar y resumir constantemente.

5. inicio del procedimiento

En informes anteriores de dfm, se puede recomendar al cliente que establezca algunos puntos de prueba (puntos de prueba) en el PCB para probar la continuidad del Circuito en el procesamiento pcba después de la soldadura de todos los componentes del pcb. Si las condiciones lo permiten, se puede solicitar al proveedor del cliente que grabe el programa en el IC de control principal a través de la grabadora, probando más intuitivamente varias acciones táctiles, verificando así la integridad de toda la función pcba.

6. prueba de la placa de procesamiento pcba

Para los pedidos con requisitos de prueba pcba, los principales contenidos de prueba incluyen TIC (prueba de circuito), FCT (prueba funcional), prueba de combustión (prueba de envejecimiento), prueba de temperatura y humedad, prueba de caída, etc.