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Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, la calidad del procesamiento de pcba tiene un impacto importante en la calidad del producto terminado. Por lo tanto, el procesamiento de pcba ha recibido la atención de las empresas. ¿Hay muchos componentes electrónicos utilizados en el procesamiento pcba, entonces, ¿ cuáles son los componentes comunes en el procesamiento de chips? ¿¿ y los componentes electrónicos? Echemos un vistazo más de cerca a "cuáles son los requisitos técnicos para el procesamiento de pcba".
[qué componentes electrónicos se utilizarán en el procesamiento de parches pcba]
El procesamiento de parches pcba incluye principalmente dos procesos principales: la producción de placas de circuito impreso y el procesamiento de parches smt. Los componentes electrónicos se utilizan inevitablemente en el medio. Los componentes electrónicos son los componentes básicos del procesamiento de parches pcba, y también afectan el rendimiento y la calidad de los productos terminados pcba. Factores clave. ¿Entonces, ¿ cuáles son los componentes electrónicos comúnmente utilizados en el procesamiento de parches pcba?
1. resistencia
La resistencia es un componente electrónico con características de resistencia y es uno de los componentes más utilizados en pcba. Las resistencias se dividen en resistencias fijas y resistencias variables (potenciales), que actúan como divisorias de tensión, desviaciones y limitaciones de corriente en el circuito.
2. condensadores
Los condensadores también son uno de los componentes básicos en el procesamiento de pcba. Es un componente que almacena energía eléctrica y actúa como acoplamiento, filtrado, bloqueo de corriente continua y ajuste en circuitos electrónicos.
3. bobina de inducción
La bobina de inducción se llama inductor y tiene la función de almacenar energía magnética. la bobina de inducción generalmente se compone de soporte de bobina, devanado, blindaje, núcleo magnético, etc.
4. Potenciómetro
Las resistencias cuyos valores de resistencia se pueden cambiar, es decir, las resistencias que se pueden ajustar continuamente dentro del rango especificado, se llaman potenciómetros. El Potenciómetro consta de una carcasa, un extremo deslizante, un eje giratorio, una resistencia circular y tres extremos de salida.
5. transformadores
El transformador está compuesto por un núcleo de hierro (o núcleo magnético) y una bobina. La bobina tiene dos o más devanados. Los devanados conectados a la fuente de alimentación se llaman devanados primarios, y el resto de los devanados se llaman devanados secundarios.
El transformador es un dispositivo que convierte el voltaje, la corriente y la resistencia. Cuando la corriente de CA pasa por la bobina primaria, se produce un flujo magnético de CA en el núcleo de hierro (o núcleo magnético), lo que resulta en la inducción de tensión (o corriente) en la bobina secundaria. El transformador se utiliza principalmente para la conversión de tensión de ca, la conversión de corriente, la transmisión de potencia, la conversión de resistencia y el aislamiento de amortiguación, y es uno de los componentes indispensables e importantes de la máquina pcba.
6. diodos de cristal
Los diodos de cristal (es decir, Los diodos semiconductores, en adelante, los diodos) están hechos de Unión pn, cables de electrodos y carcasas selladas externamente. Tiene un solo guía eléctrico.
7. Transistor
El Transistor (en adelante, el tripolar) es el dispositivo central de amplificación y procesamiento de señales, que es ampliamente utilizado en máquinas pcba.
8. tubo de efecto de campo
El Transistor de efecto de campo (conocido como tubo de efecto de campo) también es un dispositivo Semiconductor con Unión pn. A diferencia de los tripolares, no utiliza las propiedades conductoras de la Unión pn, sino sus propiedades aislantes.
9. dispositivos electroacústicos
Los equipos utilizados en el circuito para completar la conversión entre la señal eléctrica y la señal de sonido se llaman equipos electroacústicos. Cuenta con una amplia gama de altavoces, micrófonos, auriculares (o tapones para los oídos), micrófonos, receptores, etc.
10. dispositivos fotoelectrónicos
Los dispositivos fotoconductores que utilizan la fotosensibilidad de los semiconductores, las células fotovoltaicas que utilizan la fotovoltaica de semiconductores y los dispositivos emisores de luz de semiconductores se llaman colectivamente dispositivos optoelectrónicos.
11. dispositivos de visualización
Un dispositivo de visualización electrónica se refiere a un dispositivo de conversión fotoeléctrica que convierte una señal eléctrica en una señal óptica, es decir, un dispositivo utilizado para mostrar números, símbolos, texto o imágenes. Es un componente clave del equipo de visualización electrónica y tiene un gran impacto en el rendimiento del equipo de visualización.
12. sensores
Los sensores pueden detectar dispositivos o dispositivos que se miden de acuerdo con reglas específicas y se convierten en señales disponibles. Suele estar compuesto por componentes sensibles y componentes de conversión.
13. componentes de montaje de superficie
Los componentes de montaje de superficie (smc y smd), también conocidos como componentes de chip o componentes de chip, incluyen resistencias, condensadores, inductores y dispositivos semiconductores, entre otros, tienen las características de pequeño tamaño, peso ligero, sin cables o cables muy cortos, alta densidad de instalación, alta fiabilidad, buena resistencia a las vibraciones y fácil automatización.
[análisis de los requisitos de la tecnología de procesamiento de parches pcba]
Casi todas las placas de circuito PCB que proporcionan energía se llaman procesamiento de placas de circuito, y el procesamiento de placas de circuito es una placa que procesa principalmente la función de arranque de energía. El proceso de procesamiento de parches SMT para el procesamiento de placas de circuito se divide básicamente en tres procesos principales: colocación automática de elementos de parches smt, enchufe de soldadura de pico y operación manual. ¿Entonces, ¿ cuáles son los requisitos técnicos para el procesamiento de placas de circuito durante el procesamiento smt?
1. en primer lugar, si los requisitos de resistencia a la temperatura de los PCB procesados por la placa de circuito cumplen con el nivel requerido por el cliente; Si se ajusta al proceso sin plomo; Si la placa de origen está ampollas o no, las anomalías son los requisitos del proceso del cartón plástico.
2. el valor de resistencia a la temperatura del dispositivo de procesamiento de chips pcba puede cumplir plenamente con los requisitos de la temperatura de fusión de las piezas en la placa (más de 222 grados cumple con 40 - 90 segundos; más de 245 grados soporta la temperatura). Si el cliente tiene requisitos especiales, debe informar y proporcionar información con antelación.
3. la distancia entre las piezas en el procesamiento de placas de circuito durante el procesamiento de parches, el material grande y pequeño no debe ser inferior a 1 mm, y la distancia entre los materiales por debajo de 0805 es superior a 0,3 mm.
4. los requisitos de diseño de la almohadilla para el procesamiento de parches pcba requieren que la almohadilla no pueda tener agujeros de alambre y que la almohadilla de componentes no tenga agujeros de fuga de Estaño. El diseño del circuito para el procesamiento de la placa de circuito debe cumplir con los requisitos de encapsulamiento del dispositivo.
5. la mitad de la placa de circuito debe procesarse y no debe haber brecha en el lado de transmisión.
Los productos de algunos clientes requieren requisitos de proceso para la instalación de doble Cara. La selección general de referencia es una referencia para la capacidad de producción del fabricante de parches y la precisión de la máquina de parches.
Con el fin de lograr un procesamiento de placas de circuito de alta precisión en el proceso de producción de pcba, el procesamiento del proceso de montaje de superficie de doble cara de la placa de circuito de procesamiento de pcba: soldadura de retorno de pasta de soldadura impresa en la superficie a, soldadura de retorno de pasta de soldadura impresa en la superficie b, soldadura de retorno.
