Tecnología PCBA - Detalles del recubrimiento conformado

Detalles del recubrimiento conformado

¿¿ qué es un recubrimiento conformal?

El recubrimiento conformal es un recubrimiento de fórmula especial para proteger las placas de circuito impreso y los equipos relacionados de la erosión ambiental. El recubrimiento conformado tiene una buena resistencia a altas temperaturas y bajas temperaturas; Después de la solidificación, se forma una película protectora transparente, que tiene excelentes propiedades como aislamiento, humedad, protección contra fugas, protección contra terremotos, polvo, anticorrosión, envejecimiento y corona.

En condiciones reales como química, vibración, polvo alto, niebla salada, humedad y alta temperatura, la placa de circuito puede tener problemas como corrosión, ablandamiento, deformación y moho, lo que conduce a fallas en la placa de circuito.

El recubrimiento protector se aplica a la superficie de la placa de circuito, formando una capa de tres películas protectoras (el recubrimiento protector se refiere a la humedad, la niebla salada y el moho).

Las placas de circuito sin barniz de aislamiento eléctrico pueden sufrir corrosión, moho y cortocircuito, causando fallas en el circuito, en condiciones de productos químicos (como combustibles, refrigerante, etc.), vibraciones, humedad, niebla salada, humedad y altas temperaturas. El uso de recubrimientos protectores protege el circuito de daños, mejorando así la fiabilidad de la placa de circuito impreso, aumentando su factor de Seguridad y garantizando su vida útil.

Además, se permite una mayor potencia y una distancia más estrecha entre las placas de impresión, ya que el recubrimiento de protección protege contra fugas eléctricas. Por lo tanto, se puede cumplir con el propósito de miniaturizar los componentes.

Especificaciones y requisitos del proceso de recubrimiento conformado

Requisitos de pintura:

1. espesor de la pintura: el espesor de la película de laca se controla entre 0,05 mm y 0,15 mm. el espesor de la película seca es de 25 Um - 40 um.

2. pintura secundaria: para garantizar el espesor del producto con altos requisitos de protección, se puede realizar una pintura secundaria después de la curación de la película de pintura (si se realiza una pintura secundaria se determina según sea necesario).

3. inspección y reparación: inspección visual de si la placa de circuito recubierta cumple con los requisitos de calidad y reparación del problema. Por ejemplo, si los alfileres y otras áreas protegidas están sucias con pintura de tres protectores, se pueden limpiar con pinzas con bolas de algodón desengrasadas o bolas de algodón limpias sumergidas en agua de lavado. Durante el proceso de limpieza, preste atención a no lavar la película de laca normal.

4. reemplazo de componentes: después de solidificar la película de laca, si desea reemplazar el equipo de componentes, puede hacer lo siguiente:

(1) soldar directamente las piezas con ferrocromo eléctrico y luego sumergir un paño de algodón en agua de lavado para limpiar el material alrededor de la almohadilla.

(2) componentes alternativos de soldadura

(3) la parte de soldadura debe recubrirse con un cepillo sólido sumergido en un cepillo de laca de tres protecciones, y la superficie de la película de laca debe secarse y solidificarse.

Requisitos operativos:

1. los lugares de trabajo a prueba de pintura deben estar limpios y libres de polvo. Se deben tomar buenas medidas de ventilación para prohibir la entrada de personas no relacionadas.

2. durante la operación, se deben usar respiradores o máscaras antigás, guantes de goma, gafas de protección química y otros artículos de protección para evitar daños físicos.

3. una vez finalizado el trabajo, las herramientas utilizadas deben limpiarse a tiempo y los dos dispositivos equipados con tres pinturas protectoras deben cerrarse y cubrirse fuertemente.

4. las placas de circuito impreso deben tomar medidas antiestáticas. Las placas de circuito no deben superponerse. Durante el proceso de recubrimiento, la placa de circuito debe colocarse horizontalmente.

Requisitos de calidad:

1. la superficie de la placa de circuito debe estar libre de flujo de pintura y fugas. Al pintar con un cepillo, preste atención a no gotear en partes aisladas localmente.

2. el recubrimiento protector debe ser plano, brillante y de espesor uniforme, y la superficie de la almohadilla, el elemento de colocación o el conductor debe protegerse bien.

3. la superficie de la capa de pintura y los componentes no deben tener defectos y cuerpos extraños como burbujas, agujeros de aguja, corrugaciones, agujeros de contracción y polvo, y no deben tener fenómenos de trituración y descamación. Nota: no toque la película de laca a voluntad hasta que la película de laca no se seque.

4. los componentes o áreas aisladas localmente no deben estar recubiertos con recubrimiento conformal.

Piezas y equipos que no pueden aplicarse recubrimientos conformales

1. equipos convencionales sin recubrimiento: radiadores de alta potencia de pintura, radiadores, resistencias de alimentación, diodos de alta potencia, resistencias de cemento, interruptores de código de tracción, potenciómetros (resistencias ajustables), zumbadores, asientos de batería, asientos de fusibles, asientos ic, interruptores táctiles, relés y otros tipos de enchufes, pines, terminales de cableado y db9, LED enchufable o pegajoso (sin función de indicación), tubos digitales, agujeros de tornillo de tierra.

2. no se pueden utilizar piezas y dispositivos recubiertos de forma según lo especificado en los dibujos.

3. de acuerdo con las disposiciones detalladas del catálogo de componentes (áreas) de recubrimiento no conformado, no se puede usar recubrimiento conformado.

Si es necesario aplicar el dispositivo convencional sin recubrimiento en la normativa; El Departamento D puede especificar los requisitos o dibujos para la pintura de tres defensas.

Precauciones en el proceso de pulverización de recubrimiento conformado

1. el pcba debe tener un borde de proceso y un ancho no inferior a 5 mm para facilitar el embarque y caminar por la vía.

2. la longitud máxima y la anchura de la placa pcba son 410 * 410 mm y la mínima es de 10 * 10 mm.

3. la altura máxima del componente de instalación pcba es de 80 mm.

4. la distancia mínima entre el área de pulverización y el área no pulverizada del componente en el pcba es de 3 mm.

5. una limpieza completa puede garantizar que los residuos corrosivos se eliminen por completo y que las tres pinturas protectoras se adhieran bien a la superficie de la placa de circuito impreso. El espesor de la pintura debe estar entre 0,1 y 0,3 mm. condiciones de secado: 60 ° c, 10 - 20 minutos.

6. durante el proceso de pulverización, algunos componentes no se pueden pulverizar, como componentes de alta potencia con superficies de disipación de calor o radiadores, resistencias de alimentación, diodos de potencia, resistencias de cemento, interruptores de código, resistencias ajustables, zumbadores, asientos de batería, asientos de fusibles (tubos), asientos ic, interruptores de toque ligero, etc.

Introducción a la reparación del recubrimiento de forma de la placa de circuito impreso

Cuando la placa de circuito necesita reparación, los componentes caros de la placa de circuito se pueden extraer por separado y el resto se puede descartar. Pero el método más común es eliminar la película protectora de todas o partes de la placa de circuito impreso y reemplazar los componentes dañados uno por uno.

Al eliminar la película protectora de recubrimiento conformal, asegúrese de que el sustrato debajo del componente, otros componentes electrónicos, estructuras cercanas a la posición de mantenimiento, etc. no se dañen. Los métodos de eliminación de la película protectora incluyen principalmente el uso de disolventes químicos, micromezcla, métodos mecánicos y el desmontaje y soldadura a través de la película protectora.

El uso de disolventes químicos es el método más utilizado para eliminar la película protectora de recubrimiento homogéneo. La clave está en la propiedad química de la película protectora a eliminar y la propiedad química del disolvente específico.

El micro - molino utiliza partículas de alta velocidad expulsadas por la boquilla para "moler" tres capas de película protectora antipintura en la placa de circuito impreso.