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El procesamiento pcba es un material de producción basado en el diseño y producción de pcb. Un excelente diseño de PCB favorecerá el procesamiento posterior de pcba, mientras que un diseño imperfecto afectará el proceso de procesamiento e incluso la calidad del producto. ¿Entonces, ¿ cuáles son los factores de diseño de PCB que afectarán el procesamiento de pcba?
Factores de diseño de PCB que afectan el procesamiento de pcba:
1. la posición de estaño superior no puede tener imágenes de malla de alambre.
2. la distancia mínima entre la lámina de cobre y el borde de la placa es de 0,5 mm, y la distancia mínima entre el componente y el borde de la placa es de 5,0 mm. la distancia mínima entre la almohadilla y el borde de la placa es de 4,0 mm.
3. brecha mínima entre las láminas de cobre: 0,3 mm en una sola placa y 0,2 mm en una doble placa.
4. al diseñar paneles de doble capa, preste atención a los componentes de la carcasa metálica. Cuando la carcasa entra en contacto con la placa de impresión al introducirse, no se puede abrir la almohadilla superior y debe cubrirse con aceite de soldadura o aceite de malla.
5. no coloque el saltador debajo del IC ni debajo de los componentes del motor, el Potenciómetro y otras carcasas metálicas de gran capacidad.
6. los condensadores electroliticos no deben entrar en contacto con los componentes de calefacción. Como resistencias de alta potencia, resistencias térmicas, transformadores, radiadores. La distancia mínima entre el electrolizador y el disipador de calor es de 10 mm. La distancia entre otros componentes y el disipador de calor es de 2,0 mm.
7. los componentes grandes (como transformadores, condensadores electroliticos de 15 mm o más de diámetro, tomas de corriente grande, etc.) deben agregar juntas.
8. ancho mínimo de línea de la lámina de cobre: 0,3 mm para un solo panel y al menos 1,0 mm para la lámina de cobre en el lado de 0,2 mm de la placa doble.
9. no debe haber láminas de cobre (excepto puesta a tierra) y componentes (o según los requisitos del dibujo estructural) dentro del radio del agujero de tornillo de 5 mm.
10. en general, el tamaño de la almohadilla (diámetro) de los componentes de montaje a través del agujero es el doble del tamaño del agujero. El tamaño mínimo de la placa de doble cara es de 1,5 mm, y el tamaño mínimo de un solo panel es de 2,0 mm.
11. si la distancia entre los centros de las juntas es inferior a 2,5 mm, las juntas adyacentes deben estar envueltas en aceite de malla de 0,2 mm de ancho.
12. componentes que requieren soldadura después de la soldadura a través de un horno de soldadura. La almohadilla debe mantenerse alejada de la posición de Estaño. La dirección es opuesta a la dirección de soldadura. Es de 0,5 mm a 1,0 mm. esto se utiliza principalmente para almohadillas de soldadura de columna media de un solo lado para evitar la soldadura. El tiempo se detuvo.
13. en el diseño de grandes áreas de PCB (aproximadamente más de 500 cm), para evitar que las placas de PCB se dobleguen al pasar por el horno de estaño, se debe dejar un hueco de 5 a 10 mm entre las placas de PCB sin colocar los componentes utilizados en el proceso (se puede cableado). Fortalecer el horno de estaño para evitar la flexión.
14. para reducir los cortocircuitos en los puntos de soldadura, todas las placas de doble cara y los agujeros no abren las ventanas de bloqueo de soldadura.
Lo anterior es una introducción a los factores de diseño de PCB que afectan el procesamiento de pcba. Espero que esto ayude a todos.
