Tecnología PCBA - Efecto de la mezcla de pcba en el procesamiento de parches

Muchos amigos no saben mucho sobre el impacto del grado de mezcla de pcba y el grado de mezcla de pcba en el procesamiento de chips smt. A continuación, la fábrica de chips pcba detallará el impacto de la mezcla de pcba en el procesamiento de chips smt.

La importancia del concepto de grado mixto pcba

La propuesta del concepto de grado mixto pcba es de gran importancia orientadora para la selección del embalaje de componentes y el diseño de los componentes. La aplicación de este concepto permite, en cierta medida, que los procesos de embalaje difieran en la misma superficie de montaje. Pequeño

Introducción mixta de pcba

El grado de mezcla de pcba se refiere al grado de diferencia en el proceso de montaje de varios encapsulamientos en la superficie de montaje de pcba. En concreto, el grado de diferencia entre el método de proceso utilizado y el grosor de la plantilla de varios componentes de embalaje (véase la figura 1 - 7). Cuanto mayor sea la diferencia en los requisitos del proceso de montaje, mayor será el grado de mezcla y viceversa; Cuanto mayor sea el grado de mezcla, más complejo será el proceso y más alto será el costo.

Introducción al concepto de grado mixto pcba

El grado de mezcla de pcba refleja la complejidad del proceso de montaje. Lo que solemos llamar "buena soldadura" pcba en realidad contiene dos capas. La primera capa se refiere a la existencia de componentes con ventanas de proceso más estrechas en pcba, como componentes de espaciamiento fino; La otra capa se refiere al grado de diferencia entre los diferentes procesos de embalaje y montaje en la superficie de montaje de pcba.

Cuanto mayor sea el grado de mezcla de pcba, más difícil será optimizar el proceso de montaje de cada encapsulamiento y peor será la manufacturabilidad. Por ejemplo, como el teléfono móvil pcba (figura 1 - 8), aunque los componentes utilizados en la placa del teléfono son de espaciado fino o de tamaño pequeño, como 01005, 0201, 0.4csp, pop, el montaje de cada encapsulamiento es muy difícil. sin embargo, sus requisitos de proceso se encuentran en la misma complejidad y el grado de mezcla del proceso no es alto. Cada proceso de encapsulamiento se puede optimizar y el rendimiento final de montaje será muy alto; Y comunicación pcba (como se muestra en la figura 1 - 9), aunque el tamaño de los componentes utilizados es relativamente grande, el grado de mezcla del proceso es relativamente alto y se necesita una malla de acero escalonada para el montaje. Debido a las limitaciones de las brechas en el diseño de los componentes y la dificultad de la producción de plantillas, es difícil satisfacer las necesidades personalizadas de cada embalaje. Por lo tanto, el plan de proceso final es a menudo un plan de compromiso que tiene en cuenta los diversos requisitos del proceso de embalaje, en lugar de un plan optimizado. El rendimiento del montaje no será muy alto. Este hecho también demuestra que el concepto de mezcla de pcba es extremadamente importante. Los envases con requisitos de proceso de instalación similares en la misma superficie de montaje son los requisitos básicos para la selección de envases. En la etapa de diseño de hardware, establecer un encapsulamiento adecuado es el primer paso en el diseño de manufacturabilidad.

Tablero pcba para teléfonos móviles

Tablero de comunicación pcba

Medición y clasificación del grado de mezcla

El grado de mezcla de pcba se indica por la diferencia máxima en el grosor de la plantilla ideal del componente utilizado en la misma superficie de montaje del PCB (como se muestra en la figura 1 - 10). Cuanto mayor sea la diferencia, mayor será el grado de mezcla y peor será la manufacturabilidad.

Medición de la mezcla de pcba

Según la experiencia de producción, el grado de mezcla de pcba se puede dividir en cuatro niveles, que se describen en la tabla:

Clasificación de grado mixto

Cuanto mayor sea la diferencia de espesor de la plantilla, mayor será la dificultad de optimizar el proceso; Cuanto mayor sea la dificultad del proceso, no significa que la producción de la plantilla escalonada sea difícil, sino que cuanto mayor sea el grosor de la plantilla escalonada, más difícil será garantizar la calidad de impresión de la pasta de soldadura; Idealmente, el espesor de la cascada de la malla de acero de la cascada no debe exceder de 0,05 mm (2mil).

Relación entre el espaciamiento de los pernos de los componentes y el espesor máximo de la malla de acero

El diseño del espesor de la malla de acero se considera principalmente desde dos aspectos, a saber, la distancia entre los pernos de los componentes y la coplanaridad de los componentes. Existe una cierta relación correspondiente entre el espaciamiento de los pines de los componentes y el área de la ventana de la malla de acero, que básicamente determina el valor máximo de espesor de la malla de acero que se puede utilizar, mientras que la coplanaridad del embalaje determina el valor mínimo de espesor que se puede utilizar. Debido a que el grosor de la plantilla no está diseñado en función de la distancia entre los pines de un solo componente, no se puede determinar simplemente el grado de mezcla en función de la distancia, pero puede servir como referencia básica para la selección del embalaje del componente. Como se muestra en la figura 1 - 11, el valor de espesor de la plantilla corresponde al espaciamiento de los pines.

Valor del espesor de la malla de acero

La aplicación del concepto de grado mixto pcba puede resolver bien la elección del embalaje del componente y cómo diseñarlo, y puede utilizar la relación entre el grado Mixto y el proceso para comprender las diferencias entre el proceso de montaje y el costo del proceso.

Lo anterior introduce el impacto de la mezcla de pcba en el procesamiento de chips smt.