Tecnología PCBA - Protocolo de calidad de la tecnología de externalización SMT pcba

Protocolo de calidad técnica SMT pcba; Parte a:; Parte b:; Para garantizar la calidad del producto, las dos partes aclararon las responsabilidades de la oferta y la demanda sobre la base de la igualdad; Artículo 1: [propósito]; 1. el presente Acuerdo tiene por objeto garantizar cuestiones como la responsabilidad técnica, de calidad y de protección del medio ambiente; 2. la parte a y la parte B cumplirán estrictamente las disposiciones y requisitos de cada artículo del presente acuerdo; Artículo 2: [normas]; Antes del lanzamiento del producto, las dos partes celebraron consultas completas sobre los siguientes asuntos: 1. Apoyo técnico; 1.1 durante la cooperación entre A y b, la parte a será responsable del tiempo prescrito en el pedido; 1.2 cuando la parte a proponga un cambio de proceso, la parte B debe garantizar estrictamente la calidad de los productos de placas de circuito, aclarar las responsabilidades de la oferta y la demanda y adherirse al principio de igualdad, cooperación y desarrollo común. En principio, se firmarán los siguientes acuerdos técnicos de calidad.

Artículo 1: [propósito]

1. este acuerdo garantiza la responsabilidad y las soluciones a los problemas técnicos, de calidad y ambientales.

2. la parte a y la parte B cumplirán estrictamente las disposiciones y requisitos de cada artículo del presente acuerdo. En caso de problemas de calidad de lotes o accidentes de calidad causados por el incumplimiento del presente acuerdo, la parte infractora será plenamente responsable y compensará los daños y perjuicios de conformidad con las disposiciones del presente acuerdo.

Artículo 2: [normas]

Antes del lanzamiento del producto, las dos partes celebraron consultas completas sobre los siguientes asuntos:

1. apoyo técnico

1.1 durante la cooperación entre A y b, la parte a es responsable de proporcionar a la parte B la bom de producción, los cambios de ingeniería y el diseño de PCB y los documentos Gerber correspondientes en el tiempo prescrito en el pedido. La parte B completa los preparativos técnicos de producción para el procesamiento de pcba por sí misma.

1.2 cuando la parte a proponga un cambio de proceso, la parte B debe aplicar estrictamente el cambio de proceso. La parte a es responsable de cambiar los productos que han entrado en el almacén de la parte a, y la parte B es responsable de cambiar los productos que no han entrado en el almacén de la parte A. En este proceso, la parte a requiere que la parte B cambie los costos de la industria pesada, que serán confirmados por la parte a, y la parte a asumirá los costos de la industria pesada.

1.3 La parte a tiene derecho a enviar a alguien al sitio de la parte B para evaluar y supervisar el proceso de producción de la parte B en términos técnicos y de calidad, y requiere que la parte B implemente inconformidades operativas específicas dentro de un plazo determinado y realice una rectificación efectiva.

1.4 La parte B debe utilizar pruebas fct, Aoi o TIC en la producción. La parte B tiene derecho a presentar requisitos razonables para las materias primas, los materiales técnicos, las herramientas y los materiales auxiliares proporcionados por la parte a de acuerdo con la situación de producción, que la parte a resolverá antes del próximo lote de producción.

1.5 cuando las partes a y b rescindan el contrato, la parte B debe completar todos los medios de producción proporcionados por la parte a (incluidos los bom de producción, los cambios de ingeniería, los procedimientos de producción SMT correspondientes, los detalles de la estación de materiales, las herramientas de herramientas, los instrumentos, las plantillas de prueba, etc.) y devolverlos a la parte a, y las pérdidas resultantes serán asumidas por la parte B.

1.6 las partes a y b mantienen la comunicación y el aprendizaje mutuo, incluida la tecnología de producción y la experiencia de gestión.

1.7 La parte B debe utilizar barras de soldadura / flujos de soldadura del modelo y la composición designados por la parte a, así como adhesivos de pasta de soldadura / pegatinas de la marca y el modelo designados.

1.8 los materiales devueltos por la parte B deben ser empaquetados y devueltos al Centro de compras de la parte a, y los materiales no calificados confirmados por la parte B serán compensados por la parte B.

1.9 La parte B debe organizar personal de mantenimiento para seguir la línea para el mantenimiento. Las placas de circuito impreso que deben repararse deben completarse en un plazo de 24 horas. La máquina de exportación está sujeta a los requisitos reales de envío. En caso de circunstancias especiales, las dos Partes negociarán una solución.

1.10 si el mantenimiento es deficiente debido a los problemas de calidad de los materiales por lotes encontrados por la parte a, la parte B proporcionará materiales defectuosos, que serán reemplazados de forma gratuita uno a uno después de ser confirmados por los departamentos pertinentes de la parte A. para los problemas diarios de calidad de los materiales discretos: mala apariencia (incluida la mala soldabilidad), uso de materiales impactantes, Las dos partes confirmaron que la parte B debe asumir la responsabilidad de la parte B y la parte a debe asumir la responsabilidad de los materiales inferiores de la parte A. Si el producto terminado no se puede reparar y desechar debido a razones de la parte b, la parte B asumirá las pérdidas correspondientes del producto terminado.

1.12 si la parte a ha completado la certificación CQC de los productos de piezas procesados por la parte b, la parte B debe informar los cambios de información del fabricante de productos CQC a la Agencia de certificación para su registro, y solo puede producir en la planta de procesamiento de la parte B después de obtener la certificación de la información del fabricante. Productos certificados cqc. Los gastos de certificación correrán a cargo de la parte B.

2. normas de calidad

2.1 El estándar de proceso de montaje pcba debe cumplir con los requisitos estándar relevantes en IPC - A - 610d (productos electrónicos de servicio especial de segunda clase) y los requisitos de proceso correspondientes proporcionados por la parte A.

Artículo 3: [inspección]

1. la parte B aplica un sistema de gestión de lotes de "primero en salir" para las materias primas y prohíbe estrictamente el uso de materiales caducados (calculado de acuerdo con la fecha real de producción de materiales, y los materiales de reinspección se calculan de acuerdo con la fecha de reinspección).

2. la parte B llevará a cabo inspecciones de fábrica de acuerdo con las especificaciones especificadas en el documento, y el método de Inspección debe garantizar que se proporcionen productos calificados a la parte A.

3. cuando la parte B inspeccione los productos de componentes pcba de la parte a, adjuntará el informe de inspección de fábrica de los componentes pcba.

4. plan de muestreo

Los componentes pcba entran en la fábrica por lotes para la inspección por muestreo. El estándar de muestreo se basa en GB / T 2828.1, y el nivel de Inspección es el segundo nivel de Inspección general: productos no calificados de clase a (defectos graves) Aql = 1,0

Productos no calificados de clase B (defectos leves) Aql = 2,5

Productos no calificados de la categoría C (defectos menores) Aql = 6,5

Si ambas partes confirman que el lote no calificado es causado por la parte b, la parte a notificará a la parte B para retrabajar y rectificar el lote. después de pasar la nueva inspección, la parte a puede entrar en la fábrica de placas de circuito. Si el lote no está calificado, la parte B debe presentar un informe escrito de rectificación 8d.